小米玄戒O2被曝繼續用臺積電3nm

日前，據臺灣科技媒體「Digitimes」報道，有消息人士1月13日爆料稱，小米第二代自研SoC玄戒O2或將採用臺積電的N3P工藝（第三代3nm工藝），而非臺積電最新的2nm製程。消息人士還稱，小米正計劃將玄戒O2應用到「非智能手機」的產品中，進一步增加自研芯片的應用。

去年5月，小米正式推出其首款自主研發的SoC———玄戒O1。玄戒O1由玄戒團隊自主設計，採用第二代3nm工藝，CPU和GPU都採用了ARM公版方案，單核性能跑分為3008；多核性能跑分為9509。 但小米並未大範圍地在其自家產品上運用自研芯片，僅小米 15S Pro及小米 平板7 Ultra、平板7S Pro等少量產品搭載玄戒O1。

小米去年推出的數字旗艦小米 17系列採用了高通驍龍芯片。

有供應鏈從業者向該媒體分析稱，玄戒O1的主要目的是測試小米的技術能力和市場接受度，而非取代高通和聯發科等SoC供應商。但玄戒O2將是一個「關鍵風向標」，需要向外界展現出實質性的進步。該業內人士補充道，如果玄戒O2採用N3P工藝的消息成真，小米的下一代旗艦可能不會搭載該芯片，而繼續沿用高通的SoC。

一方面，高通和聯發科已經宣佈，今年的旗艦SoC將轉向更先進的2nm製程，如果玄戒O2採用N3P工藝，產品的市場競爭力就會有所削弱，尤其是那些注重性能和性價比的用户。

另一方面，臺積電的2nm製程近期剛剛量產，初期產能有限而且已被蘋果、英偉達、高通等客户「搶購一空」，小米很難搶到初期產能。臺媒此前爆料稱，臺積電的2nm產能已經排到了2026年年底。

除此之外，2nm製程的成本也要顯著高於3nm。再加上去年下半年以來，內存芯片價格大幅上漲，使得智能手機的物料成本大幅上升，面臨壓力。市場研究機構Omdia此前報告指出，近一年移動DRAM 價格漲幅超過70%，NAND Flash價格更翻倍上漲，使得智能手機的整體物料成本（BoM）上升超過25%。

此前，小米最新發布的小米17 Ultra的起售價相比上一代產品就有500元左右的漲幅。

小米集團合夥人、總裁盧偉冰也已釋放漲價的信號。盧偉冰在小米集團2025年第三季度財報會議上提到，包括小米、友商在內，明年的產品價格方面可能有較大幅度上漲。小米已跟合作伙伴簽訂了2026年供應協議，確保了小米2026年的全年供應。

在此背景下，採用成本更高的2nm製程，有可能會進一步擠壓產品的利潤空間。業內人士認為，小米可能會選擇在次旗艦和中端產品使用自研處理器。而如果採用率明顯上升，可能會給聯發科帶來一定壓力。因為相較於高通，聯發科的SoC更多用於非旗艦機型。

此外，該媒體還爆料稱小米計劃將玄戒O2推廣到平板、汽車、電腦等「非智能手機」產品。其中，平板先行，PC和汽車隨后。

早在去年就已有類似消息流出，稱小米的目標是實現全終端產品線的芯片覆蓋。 如數碼博主@數碼閒聊站 曾爆料稱，「小米自研的四合一域控制器已經在鋪路了，看來未來玄戒芯片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手錶等設備全面運用」。

近期，小米創辦人，董事長兼CEO雷軍也提到，2026年有望在一款終端產品上首次實現自研芯片、自研操作系統與自研AI大模型的「三合一」落地，標誌着小米技術棧完成閉環。

雷軍還表示，過去五年，我們承諾投入1000億元在覈心技術研發上，實際大約投了1050億元。從今年開始，我們承諾未來五年在研發上要投入2000億元。2026年，小米技術創新有望迎來全新的突破。

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