天域半導體(02658)與青禾晶元訂立戰略合作協議 共同開展鍵合材料的工藝開發及技術迭代

智通財經APP訊，天域半導體(02658)公佈，於2026年1月16日(交易時段后)，公司及青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司(青禾晶元)訂立戰略合作協議，據此，協議訂約方同意建立戰略合作，憑藉公司在碳化硅材料領域的優勢及青禾晶元在鍵合設備定製與優化方面的能力，共同開展鍵合材料(包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC複合散熱基板)的工藝開發及技術迭代。

董事會認為，訂約方將利用彼等各自的競爭優勢，建立互利互惠的合作伙伴關係。通過結合公司在SiC外延片領域的行業實力與青禾晶元在鍵合集成技術及設備方面的專業知識，合作旨在促進先進鍵合材料解決方案的開發並優化生產工藝。預期此合作將提升集團在大尺寸複合基板方面的技術能力，確保設備穩定性，並進一步鞏固集團的市場地位。