電話會總結 ｜ Aehr Test(AEHR)2026財年Q2業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據Aehr Test業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **營收表現：** 第二季度營收為990萬美元，同比下降27%（上年同期為1350萬美元），主要由於WaferPak出貨量減少，部分被Sonoma系統需求增長所抵消。 **盈利能力：** Non-GAAP淨虧損130萬美元，每股虧損0.04美元，而上年同期為淨利潤70萬美元，每股收益0.02美元，盈利狀況顯著惡化。 **毛利率：** Non-GAAP毛利率為29.8%，較上年同期的45.3%大幅下降15.5個百分點，反映銷售量下降和產品結構不利變化。 **現金狀況：** 季末現金及現金等價物為3100萬美元，較第一季度末的2470萬美元增加630萬美元，主要得益於ATM股票發行計劃籌集的1000萬美元資金。 ## 2. 財務指標變化 **營收結構變化：** 接觸器營收（包括WaferPaks和BIMs/BIBs）為340萬美元，佔總營收35%，而上年同期為860萬美元，佔比64%，顯示高利潤率產品佔比大幅下降。 **運營費用控制：** Non-GAAP運營費用為570萬美元，同比下降4%（上年同期590萬美元），主要由於人員成本降低，但部分被AI基準測試和內存項目的研發支出增加所抵消。 **現金流表現：** 運營現金流為負120萬美元，現金消耗情況。 **税務影響：** 季度內錄得120萬美元所得税收益，有效税率為27.3%。 **訂單與積壓：** 第二季度新增訂單620萬美元，較第一季度的1140萬美元下降；季末積壓訂單1180萬美元，加上第三季度前6周新增的650萬美元訂單，有效積壓訂單達到1830萬美元。

業績指引與展望

• **下半年營收指引**：公司預計2026財年下半年（2025年11月29日至2026年5月29日）營收將達到2500萬至3000萬美元，相比當前季度990萬美元的營收水平有顯著提升。

• **下半年淨虧損預期**：預計2026財年下半年非GAAP每股攤薄淨虧損為負0.05至負0.09美元，顯示公司仍處於虧損狀態但預期虧損幅度有所控制。

• **訂單預期大幅增長**：基於客户預測，公司預計2026財年下半年訂單金額將達到6000萬至8000萬美元，遠超同期營收預期，主要來自AI處理器相關的晶圓級和封裝級老化測試系統需求。

• **毛利率承壓**：當前季度非GAAP毛利率為29.8%，較去年同期的45.3%大幅下降，主要受銷量下降和產品結構不利影響（高毛利率WaferPak產品佔比降低）。

• **運營費用控制**：當前季度非GAAP運營費用為570萬美元，同比下降4%，主要得益於人員成本降低，但AI基準測試和存儲器項目的研發投入有所增加。

• **現金狀況改善**：季度末現金及等價物達到3100萬美元，較上季度末的2470萬美元有所增長，主要來自ATM股權融資計劃獲得的1000萬美元資金。

• **2027財年強勁增長預期**：管理層表示基於客户預測的大額訂單將為2027財年（2026年5月30日開始）奠定強勁增長基礎，特別是AI ASIC生產能力需求預計從2027財年第一季度開始交付。

• **產能擴張能力**：公司具備月產能超過20套系統（晶圓級或封裝級）的製造能力，為應對大規模訂單需求提供保障。

分業務和產品線業績表現

• **晶圓級燒錄業務**：公司在AI處理器、閃存、硅光子、氮化鎵和硬盤驅動器等多個終端市場擴展晶圓級燒錄業務，其中FOX-XP平臺支持150mm、200mm和300mm晶圓的全晶圓接觸測試，WaferPak產品線為核心技術載體，目前正與多家AI處理器客户進行基準測試評估

• **封裝級燒錄系統**：Sonoma超高功率封裝級燒錄系統是公司在AI處理器高温工作壽命(HTOL)測試領域的核心產品，支持單設備功率高達2000瓦，已在全球20多家半導體公司安裝超過100套系統，第三財季至今已獲得超過550萬美元的Sonoma系統訂單

• **存儲器測試解決方案**：公司完成了與全球NAND閃存領導廠商的晶圓級基準測試，展示了FOX-XP平臺在高帶寬閃存(HBF)測試方面的能力，該解決方案利用FOX-XP平臺、WaferPak和自動對準技術，支持300mm晶圓的單次接觸高功率測試

• **硅光子和功率半導體產品線**：在硅光子領域為數據中心和芯片間I/O應用提供生產燒錄解決方案，預計下一財年初開始生產爬坡；在氮化鎵功率半導體方面，公司提供6-12英寸晶圓的全套自動化晶圓處理和探針測試燒錄解決方案，支持高達600伏以上的高壓測試

市場/行業競爭格局

• Aehr Test在AI處理器高温老化測試領域建立了顯著的競爭優勢，其Sonoma系統在全球測試廠商中擁有最大的裝機量，成為AI處理器高温老化可靠性測試的首選平臺，管理層表示"我們擁有比其他所有廠商更多的產能"，在該細分市場中處於事實上的標準地位。

• 在晶圓級老化測試市場，Aehr Test擁有獨特的技術壁壘，是唯一能夠提供全晶圓接觸式老化測試解決方案的廠商，其專有的WaferPak技術能夠同時測試晶圓上所有芯片，這一技術優勢使其在AI處理器、氮化鎵功率半導體等高功耗器件測試領域幾乎沒有直接競爭對手。

• 傳統ATE廠商如Advantest、Teradyne和AEM雖然推出了系統級測試設備，但這些設備主要設計用於高速測試而非老化測試，在功耗支持、温度控制和大批量老化測試方面存在侷限性，無法有效競爭Aehr Test在高功耗器件老化測試市場的地位。

• 在存儲器測試領域，傳統探針台廠商如TEL和ACCRETECH在並行度和功耗支持方面存在技術瓶頸，無法滿足新興高帶寬閃存(HBF)等AI工作負載存儲器件的測試需求，為Aehr Test的FOX-XP平臺創造了市場機會。

• 公司通過與全球最大的外包半導體封裝測試服務商ASE及其子公司ISE Labs的戰略合作，進一步鞏固了在AI和高性能計算應用晶圓級測試服務領域的競爭地位，擴大了對頂級半導體客户的服務覆蓋。

• 面對電動汽車市場需求放緩導致的碳化硅業務下滑，Aehr Test成功實現了市場多元化，在AI處理器、氮化鎵、硅光子、數據存儲和閃存等多個增長領域建立了競爭優勢，降低了對單一市場的依賴風險。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據Aehr Test業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 毛利率大幅下滑：非GAAP毛利率從去年同期的45.3%下降至29.8%，主要由於銷售量下降和產品組合向低毛利率產品傾斜，遠離高毛利的WaferPak產品

• 收入嚴重依賴單一市場：公司歷史上過度依賴電動汽車用碳化硅市場，該市場需求放緩導致收入持續同比下降，顯示出市場集中度風險

• 生產和交付延迟風險：氮化鎵客户的200萬美元WaferPak出貨因高壓故障問題和保護電路重新設計而延迟至本季度，表明技術複雜性帶來的執行風險

• 當前收入水平下持續虧損：非GAAP淨虧損130萬美元，管理層明確表示"在這些收入水平下我們沒有盈利"，顯示公司需要更高的收入規模才能實現盈利

• 訂單波動性較大：本季度訂單從上季度的1140萬美元下降至620萬美元，顯示客户需求的不確定性和訂單時間安排的不可預測性

• 新技術驗證周期長且結果不確定：AI處理器晶圓級測試基準評估比預期時間更長，客户從封裝級思維轉向晶圓級應用存在技術和時間挑戰

• 產品線間潛在的內部競爭：管理層承認封裝級和晶圓級平臺之間可能存在相互蠶食，客户偏好和設備路線圖的變化可能影響產品需求

• 市場轉換執行風險：公司正在從傳統碳化硅市場向AI處理器、氮化鎵、硅光子等新興市場轉型，新市場開拓的成功與否存在不確定性

公司高管評論

• 根據業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Gayn Erickson（總裁兼首席執行官）**： - **整體口吻積極樂觀**：儘管Q2收入下滑27%，但對未來前景表現出強烈信心，多次使用"非常興奮"、"真正強勁"等積極詞匯 - **對AI市場充滿熱情**：稱AI業務可能在幾年內達到"數億美元規模"，強調公司在AI處理器測試領域的領先地位 - **展現技術自信**：詳細介紹產品技術優勢，稱Sonoma系統是"高度首選的系統"，公司擁有"最大的裝機基礎" - **坦誠面對挑戰**：承認當前收入水平下"我們沒有盈利"，對硅碳化物市場採取"保守立場" - **強調執行能力**：多次提及公司可月產超過20套系統的製造能力，展現對產能擴張的信心

• **Chris Siu（首席財務官）**： - **口吻專業務實**：以事實為基礎匯報財務數據，語調相對中性 - **謹慎樂觀**：在介紹財務指標時保持客觀，但對現金流改善和訂單積壓增長表現出適度樂觀 - **強調財務紀律**：提及將"有選擇性地利用ATM計劃"，關注市場條件和股東價值 - **展現透明度**：詳細解釋各項財務指標變化原因，包括毛利率下降和運營費用變化 **總體管理層情緒**：儘管面臨短期業績壓力，管理層整體表現出積極進取的態度，特別是對AI市場機遇充滿信心，同時保持對市場挑戰的理性認知。

分析師提問&高管回答

• # Aehr Test Systems 分析師情緒摘要 ## 1. AI處理器業務前景與訂單規模 **分析師提問：** Craig-Hallum的Christian Schwab詢問預期的6000-8000萬美元訂單中，是否幾乎全部來自AI加速器處理器業務，以及該業務在未來幾年（包括2027和2028財年）是否會有顯著擴張。 **管理層回答：** CEO Gayn Erickson確認訂單主要來自AI處理器的晶圓級和封裝級老化測試，硅光子學也佔一定份額，而碳化硅業務佔比很小。他表示AI業務確實有望在幾年內達到數億美元規模，公司在AI處理器高温工作壽命(HTOL)測試領域擁有最大的裝機基礎，已成為行業首選供應商。 ## 2. 製造產能與擴張能力 **分析師提問：** Christian Schwab詢問公司晶圓級系統的年產能。 **管理層回答：** Erickson表示公司已與客户討論過月產能超過20套系統（晶圓級或封裝級），如果需要，公司在本日曆年內可以實現每月20套系統的產能。當客户詢問是否能處理50或100套Sonoma系統的大訂單時，公司有能力應對。 ## 3. 晶圓級測試基準項目進展 **分析師提問：** William Blair的Jed Dorsheimer詢問晶圓級基準測試項目的時間延迟原因。 **管理層回答：** Erickson解釋延迟主要因為客户最初提供的是基於封裝級的測試向量，而晶圓級測試有所不同。公司需要與客户協調，幫助他們理解晶圓級測試的特殊要求，包括設計可測試性(DFT)和低引腳數模式等。雖然有幾周到幾個月的延迟，但項目仍在正軌上。 ## 4. 封裝級與晶圓級測試的競爭關係 **分析師提問：** Jed Dorsheimer詢問AI處理器和ASIC是否會分別採用晶圓級和封裝級測試，以及兩種方案之間的潛在競爭。 **管理層回答：** Erickson詳細解釋了AI處理器市場的演進趨勢，隨着器件從單芯片發展到多芯片模塊，晶圓級測試的價值主張越來越明顯。公司的大客户已表示未來可能從封裝級轉向晶圓級測試。雖然存在競爭關係，但公司在兩個領域都有強勢地位。 ## 5. 訂單指引的構成分析 **分析師提問：** Lake Street Capital的Max Michaelis詢問6000-8000萬美元訂單指引中各業務線的佔比。 **管理層回答：** Erickson確認碳化硅業務佔比最小，氮化鎵次之，硅光子學佔一定份額，而AI相關的晶圓級和封裝級老化測試佔最大比重，其中封裝級AI業務是最大的單一貢獻者。 ## 6. 閃存測試基準項目商業化時間 **分析師提問：** Chlebina Capital的Larry Chlebina詢問已完成的閃存基準測試何時能轉化為訂單。 **管理層回答：** Erickson預計客户將在未來幾個月內給出反饋，公司已經與客户進行了新測試設備的設計評審。他強調隨着高帶寬閃存(HBF)的出現，客户面臨功率挑戰，這正是公司的強項所在。 ## 總體分析師情緒 分析師普遍對公司在AI處理器測試領域的前景表示樂觀，特別關注： - **增長潛力**：AI業務的長期增長前景和市場規模 - **技術優勢**：公司在高功率測試領域的技術領先地位 - **產能擴張**：公司應對大規模訂單的製造能力 - **市場轉換**：從傳統碳化硅業務向AI和新興應用的成功轉型 分析師的提問顯示出對公司技術路線圖、市場定位和執行能力的信心，同時也關注項目時間節點和商業化進展的具體細節。

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