AI芯片高景氣延續！RBC預測：三年內規模有望突破5500億美元

加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)預測，源於人工智能(AI)應用領域的半導體營收將從2025年的2200億美元，增長至2028年的超過5500億美元。
 

該行分析師Srini Pajjuri和Grant Li在一份投資者報告中指出：「當前市場供應緊張，企業訂單交付周期已延長至18個月，這也讓行業前景更為清晰。基礎設施瓶頸或導致部分項目延期，但在我們看來，這未必是利空因素——此類制約反而可能拉長並平滑AI領域的支出周期。儘管定製化專用集成電路(ASIC)近期取得進展，但考慮到AI技術迭代速度迅猛，且ASIC設計周期較長，圖形處理器(GPU)的主導地位短期內仍難被撼動。」

基於上述市場背景，這家金融機構首次覆蓋了多家半導體企業，並給予其「跑贏大盤」評級，涉及企業包括英偉達(NVDA.US)、美光科技(MU.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、Arm(ARM.US)、Astera Labs(ALAB.US)、阿斯麥(ASML.US)、應用材料(AMAT.US)、泛林集團(LRCX.US)以及萊迪思半導體(LSCC.US)。

與此同時，加拿大皇家銀行對博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、英特爾(INTC.US)、科磊(KLAC.US)、閃迪(SNDK.US)、高通(QCOM.US)、思佳訊(SWKS.US)和芯科實驗室(SLAB.US)等企業，給予「與行業持平」評級。

報告認為，高帶寬存儲器(HBM)需求將成為核心增長引擎，並有望削弱存儲器市場的周期性波動特徵。

Pajjuri表示：「AI工作負載正朝着強化學習與分佈式推理方向轉型，而這兩類技術路線均對存儲器性能提出極高要求。即將到來的HBM4迭代是另一重要利好，其平均售價預計高出30-50%。生成式AI的爆發，也推動了高容量服務器內存條(DIMM)以及固態硬盤(NAND eSSD)的需求增長。儘管存儲器價格高企可能對PC及智能手機市場需求造成一定壓力，但我們預計，到2027年，存儲器行業仍將維持供不應求的格局。」

與多家金融機構的觀點一致，該行預計未來兩年晶圓製造設備(WFE)領域的資本開支將保持強勁增長態勢。

Pajjuri補充道：「此外，背側供電、先進封裝以及三維結構等技術趨勢的落地，讓我們有理由相信，未來兩年晶圓製造設備市場增速至少能達到高個位數水平。」