加拿大皇家銀行（RBC）預計到2028年人工智能半導體市場將超過550億美元

加拿大皇家銀行資本市場預計，到2028年，來自人工智能應用的半導體收入將從2025年的220億美元增長到超過550億美元。

加拿大皇家銀行（RBC）分析師Srini Pajjuri和Grant Li在一份投資者報告中表示：「供應緊張導致了知名度的擴大，管理層強調了18個月的積壓。」「基礎設施限制可能會推迟一些項目，但在我們看來不一定是負面的，因為它們最終可能會延長和平穩人工智能支出周期。鑑於人工智能技術的快速發展和漫長的ASIC設計周期，儘管最近定製ASIC取得了進展，但我們認為對圖形處理器主導地位的威脅有限。"

這一背景促使該金融公司開始對一系列具有「跑贏大盤」評級的半導體公司進行報道。其中包括英偉達（Nvidia）、美光（MU）、Marvell（MRVL）、Arm（ARM）、Astera Labs（ALAB）、ASML（ASML）、應用材料（AMAT）、Lam Research（LRCX）和Lattice Sem導體（LSCC）。

RBC應用行業對Broadcom（AVGO）、AMD（AMD）、英特爾（INTC）、KLA（KLAC）、Sandisk（SNDK）、高通（QCOM）、Skyworks Solutions（SWKS）和Silicon Labs（SLAB）進行評級。

高帶寬內存需求預計將成為一個關鍵驅動因素，並應會減少內存市場的周期性。

Pajjuri指出：「人工智能工作負載正在轉向記憶密集型的強化學習和分佈式推理。」「即將到來的HBM 4轉型是另一個重大順風，平均售價溢價為30-50%。GenAI還推動了對大容量服務器DISYS和AND eSSD的強勁需求。雖然內存價格高企可能會對PC/智能手機需求產生影響，但我們預計內存需求將在2027年超過供應。"

正如其他幾家金融公司所表示的那樣，未來兩年的芯片製造設備支出預計也將強勁。

Pajjuri補充道：「此外，背面電源、先進包裝和3D結構等技術趨勢讓我們相信，未來兩年WFE至少可以以個位數的高速度增長。」