城記 | 新年首股競速賽：長三角硬科技企業領跑2026資本市場

轉自：新華財經

新華財經上海1月10日電 （谷青竹） 2026年1月才過上旬，長三角資本市場已掀起一場高技術含量的「新年第一股」競速潮。當資本市場的「開年第一鑼」被人工智能、集成電路、生物醫藥等前沿硬科技牢牢佔據，這不僅是各地IPO數量的比拼，更是創新生態厚度、產業基礎韌性和制度供給精度的綜合較量。

蘇州實現江蘇資本市場新年「開門紅」

1月9日，崑山瑞博生物在港交所主板掛牌，成為江蘇及蘇州的2026年第一股，也是長三角開年生物醫藥領域的重要上市事件。截至發稿時，江蘇省內其他城市暫未出現新年上市主體。

這家專注於小核酸藥物（RNAi）研發的企業，發行價定為每股57.97港元，募資超18億港元，資金將主要用於核心產品臨牀研發、臨牀前管線推進及技術平臺升級。其核心管線覆蓋心血管、代謝、腎病等慢病領域，7款自研藥物進入臨牀階段，其中RBD4059為全球首款針對血栓性疾病的臨牀階段小核酸藥物。

伴隨着瑞博生物在港交所的上市，蘇州在港交所上市企業增至42家，同時也讓港交所蘇州生物醫藥行業企業進一步擴容。2025年，蘇州全市共新增境內外上市企業20家，其中，境外上市均選擇了港交所，共有8家，而這8家中有5家是生物醫藥行業企業。作為蘇州縣域經濟的「領頭雁」，在瑞博生物登陸港股后，崑山則已累計培育境內外上市企業51家，持續以領跑者的姿態穩居全國縣級市首位，更在全國同類城市中保持領先優勢。

統計數據顯示，蘇州2025年新增上市公司中高新技術企業佔比超90%，「科技-產業-金融」正愈發深度耦合。為扶持科技企業成羣成林，蘇州還在2025年12月30日印發了《關於實施「成林計劃」構建科技企業全生命周期扶持體系的若干措施的通知》（以下簡稱「《若干措施》」）。《若干措施》以覆蓋企業初創期、成長期到成熟期的全鏈條支持為核心，明確提出到2028年，全市將新增科創項目3萬個，集聚科技型企業超10萬家；培育國家科技型中小企業3萬家、國家高新技術企業2.2萬家、國家專精特新「小巨人」企業1200家；入庫「瞪羚」企業4000家、「獨角獸培育」企業800家、科技領軍培育企業150家；並推動70家企業登陸科創板。這一量化指標，不僅勾勒出蘇州打造「鋪天蓋地、頂天立地」的創新企業矩陣全景圖，更彰顯其以制度性供給厚植新質生產力的戰略定力。

上海AI產業迎來跨年上市熱潮

蘇州以生物醫藥打開新年局面，上海則以AI全產業鏈的集中爆發，彰顯其作為科創策源地的硬核實力。2026年的開局，對上海科創界而言，是一場醖釀已久的集中爆發——橫跨2025與2026歲末年初的短短一個月內，共有5家上海硬核AI科技企業接連上市。

1月2日，壁仞科技登陸港交所，成為上海的「新年第一股」，還拿下了港股「國產GPU第一股」的桂冠，市值一度突破千億港元。1月8日，上海企業天數智芯也在港交所鳴鑼上市。作為國內最早佈局通用GPU（圖形處理器）領域的企業，其已率先實現訓練與推理GPU的雙量產，填補了國產高端算力關鍵空白。一天后，MiniMax正式在港交所掛牌，成為AI行業中從創立到上市耗時最短的企業。這家成立不足四年、「人均95后」的公司，上市首日股價強勢上揚，迅速成為全球資本關注焦點。加上2025年12月上市的沐曦股份和英矽智能，不到一個月內，上海AI產業已有「五朵金花」相繼綻放。其中，沐曦股份在科創板上市首日股價大漲近693%，刷新A股打新紀錄。此外，同屬AI算力陣營的燧原科技也已完成IPO輔導，上市進程進入衝刺階段。

五家企業的接連上市，勾勒出上海AI全棧硬實力的清晰圖譜——它們恰好構成了一幅縱向貫通的人工智能產業鏈剖面圖：最底層是沉甸甸的算力底座，中層是大模型引擎，上層則延伸至AI驅動的垂直應用。其中，沐曦股份、壁仞科技、天數智芯均位列「上海GPU四小龍」，這批企業的成立時間最短才5年、最長不過10年，如今已崛起成為國產高端算力崛起的關鍵力量。疊加聚焦大模型的MiniMax與深耕AI製藥的英矽智能，五家企業完整覆蓋了從硬件GPU、基礎大模型到行業應用的全鏈條，彰顯上海在AI領域的系統性佈局能力。

這一產業生態的背后，是上海雄厚的集成電路根基。目前，上海全市已集聚超1200家集成電路企業，匯聚全國約40%的產業人才和近50%的產業創新資源。上海經信委數據顯示，2025年上海集成電路產業營收預計超4600億元，五年間翻了一番。依託這一基礎，上海已培育35家集成電路領域科創板上市企業，數量居全國首位；在世界集成電路協會《全球集成電路產業綜合競爭力百強城市》最新排名中，更位列全球第四、中國大陸第一，為AI發展築牢了堅實的「物理地基」。

而硬核企業的快速成長，離不開高密度創新載體的哺育。目前，上海已形成「東西聯動」的AI創新雙核——浦東張江與徐匯北楊兩座AI小鎮，已集聚人工智能企業300余家、創新人才6000余人，形成高效協同的應用生態。與此同時，全國首個大模型生態社區、坐落於黃浦江西岸的「模速空間」，在兩年多時間里吸引超200家企業入駐，完成全市約六成的大模型備案，成為AI前沿技術落地的重要策源地。

浙皖蓄勢待發：硬科技IPO梯隊漸成

相較於滬蘇的率先發力，浙江與安徽雖尚未誕生2026年首股，但后備力量紮實，IPO梯隊清晰可見。

舟山晨光電機於1月5日順利通過北交所2026年第1次上市審議會議，成為北交所2026年首單過會企業，鎖定了浙江新年上市第一股的核心候選席位。其保薦機構為國金證券，這亦是國金證券今年保薦成功的第1單IPO項目。晨光電機專業從事微特電機的研發、生產和銷售，產品主要應用於以吸塵器為主的清潔電器領域，擬募集資金為52029.61萬元，用於「高速電機、控制系統及電池包擴能建設項目」和「研發中心建設項目」。

在晨光電機之外，浙江還有多賽道龍頭在2025年年末密集吹響IPO衝鋒號，科創儲備池持續擴容。其中，位列「杭州六小龍」的雲深處科技於2025年12月23日在浙江證監局啟動IPO輔導，這家全球四足機器人領域市佔率第二的企業（僅次於波士頓動力），輔導期將持續至2026年6月，劍指A股具身智能賽道上市席位。禾潤電子、鑫精合激光、巨力自動化亦紛紛於2025年12月下旬啟動IPO輔導備案，分別聚焦電子科技、激光熔融增材製造、工業自動化設備賽道，中信建投、國泰海通證券、國信證券等頭部券商入局擔任輔導機構，全方位彰顯浙江硬科技產業的技術厚度與資本吸引力。

與浙江硬科技多點開花的格局形成鮮明對比，安徽則精準錨定半導體核心賽道重倉發力，以重量級標的強勢入局2026年新年首股角逐。2025年12月30日，合肥長鑫科技的科創板IPO申請獲上交所正式受理，一舉成為安徽新年上市儲備池中最受矚目的核心力量。據招股書披露，公司此次擬募資規模高達295億元，募資體量躋身科創板歷史融資額第二梯隊，由中金與中信建投聯合保薦，資金將投向三大核心方向：130億元用於內存（DRAM）技術升級項目（該項目總投資180億元），75億元用於產線技術升級改造，90億元投入內存前瞻技術研究。

作為中國大陸規模最大的DRAM芯片IDM（設計-製造-封測一體化）企業，長鑫科技打破了海外廠商在存儲芯片領域的長期壟斷。而安徽半導體產業生態的擴容步伐並未止步於此，產業鏈上下游企業的資本化進程也在同步提速。

2025年12月底，伏達半導體向安徽證監局提交IPO輔導備案登記，成為合肥高新區2025年第四家啟動IPO輔導的半導體企業。這家專注於無線充電和有線快充技術研發的半導體設計企業，主營產品包括無線充電芯片、有線快充芯片、汽車電源管理芯片及定製化模組等，現已廣泛應用於智能手機、智慧家居、汽車電子、工業電子等領域，客户涵蓋國內外一線手機品牌廠商、汽車零部件供應商等。