半導體市場2026年將繼續上演內存爭奪戰

用於存儲器的半導體晶圓

日經就2026年的半導體供需情況請專家進行了評估。專家一致認為將出現供應不足的是AI用半導體。受此波及，用於智能手機和個人電腦的通用存儲器也出現短缺……

2026年的半導體市場將繼續上演內存爭奪戰。由於生成式AI（人工智能）需求旺盛，通用型產品也供應緊張，推高相關企業業績。另一方面，如果內存短缺或價格高漲導致智能手機和個人電腦生產受阻，那麼配備在這些設備上的CPU（中央處理器）和通用半導體的需求復甦情況也可能踩下剎車。

韓國三星電子1月8日發佈的2025年10~12月季度合併財報速報顯示，營業利潤為20萬億韓元，激增至上年同期的3.1倍，銷售額同比增長23%至93萬億韓元，兩項數據均創歷史新高。

數據中心用內存價格上漲是主要推動因素。臺灣調研機構集邦諮詢的數據顯示，2025年10~12月短期存儲用DRAM的價格環比上漲50~55%，長期存儲用NAND的價格也環比上漲了33~38%。

在內存廠商中，鎧俠控股的股價在1月8日收於1.3萬日元，比2025年底上漲了25%。在AI用內存領域實力強勁的韓國SK海力士和美國美光科技的股價也比2025年底上漲了約2成。

這一趨勢是否會持續？日本經濟新聞（中文版：日經中文網）2025年12月就2026年的半導體供需情況（按種類和用途劃分）請專家進行了評估。共收到分析師和專業商社等16份回答，並按從供應過剩到供應不足5個等級進行了分析。

專家一致認為將出現供應不足的是AI用半導體。用於計算處理的圖像處理半導體（GPU）生產線將持續滿負荷運轉。認為「年內尤其是（最尖端的）2~3納米產品供應將難以跟上需求」（安永戰略諮詢公司的武市吉央）的聲音格外突出。

用於臨時存儲GPU計算結果的大容量高帶寬存儲器（HBM）的生產也跟不上需求。HBM屬於DRAM的一種，爲了增加產量，美光科技將於2026年在日本廣島縣開工建設廠房。該公司首席執行官（CEO）桑傑·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）於2025年12月透露：「2026年的產量已經全部簽約完畢」。

除了AI用途產品之外，用於智能手機和個人電腦的通用存儲器也出現短缺。原因在於大企業優先生產利潤更高的AI用途產品。據香港調查公司Counterpoint Research預測，2026年上半年DRAM價格仍會繼續上漲，NAND的價格也會因數據中心的存儲設備需求高漲而呈現出上漲態勢。

數字產品需要使用CPU及電壓控制等多種半導體。日本調查公司Techno Systems Research的大森鐵男指出：「低價位智能手機無法消化存儲器漲價部分的成本，（銷量）可能會被下調」。Counterpoint Research的MS Hwang也認為：「存儲器短缺將會影響智能手機和個人電腦的整體出貨量，2026年下半年將面臨成熟製程半導體市場行情走弱的風險」。

另一方面，業內普遍認為，車載半導體將保持温和復甦態勢。但在復甦力度上存在意見分歧。關於電壓控制用功率半導體等產品，開發安全技術的Fortaegis Technologies的杉山和弘認為：「自2026年1~3月前后起，供應短缺和價格上漲風險將會逐步顯現」。爲了降低數據中心的耗電量而採用相關產品的情況開始增加。

據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2026年的半導體市場規模將同比增長26%，達到9754億美元，逼近1萬億美元大關。但目前也出現了對美國甲骨文公司過度投資AI數據中心的擔憂。美國Omdia的南川明表示：「（向數據中心供應的）電力的短缺問題令人擔憂」。一旦AI需求發生變化，半導體的供需規律就會被打亂，增長劇本可能會被迫修正。

本文來自微信公眾號「日經中文網」（ID：rijingzhongwenwang），作者：日經中文網，36氪經授權發佈。