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2026-01-09 22:24
(來源:科技晶選)
► 芯片巨頭集體站臺聯想
聯想首次在CES期間舉辦Tech World大會,也是科技企業首次在Sphere舉辦發佈會。本場發佈會的震撼之處,除了Sphere天幕劇場帶來的無以倫比的沉浸式體驗,還有消費電子行業最豪華的創新領袖陣容。英偉達CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐、英特爾CEO陳立武、高通CEO安蒙等巨頭領軍人物先后上臺,與聯想CEO楊元慶一道發佈他們的合作新品。
(來源:新浪科技)
► 元點智能全尺寸人形機器人Jupiter全球首秀亮相CES
1月9日消息,拉斯維加斯 CES 展會前夕,樂享科技官宣推出全新具身智能品牌元點智能(Zeroth)。此次CES 展會,元點智能攜全線產品全球亮相,包括:一米六五大人形機器人Jupiter、家庭具身智能機器人M1、履帶式機器人W1以及一米一左右小型人形機器人A1以及彩蛋產品具身智能熊貓。
(來源:TechWeb)
► REDMI Turbo 5 Max或首發天璣9500s:妥妥正統旗艦芯 對標驍龍8至尊版
REDMI官方宣佈,全新的REDMI Turbo 5系列將在本月發佈,號稱「2.5K檔性能之戰,開局即終局」。將包含兩款機型,除了標準版REDMI Turbo 5外,還將迎來全新成員——REDMI Turbo 5 Max。
(來源:TechWeb)
海外行業要聞
► 美光科技超級晶圓廠本月16日動工 投資最高將達1000億美元
美光科技2022年10月份宣佈投資最高1000億美元,在紐約州建設的超級晶圓廠,在經過多年的等待之后,即將動工建設。美光科技當地時間周四在官網宣佈,計劃在紐約州奧農達加縣建設的超級晶圓廠,將在1月16日動工,包括美光科技董事長、總裁兼CEO Sanjay Mehrotra在內的多位高管和美國、紐約及當地的多位官員,將出席當天的動工儀式。
(來源:TechWeb)
► 消息稱M5 Ultra芯片引爆臺積電產能爭奪,蘋果英偉達終有一戰
隨着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片將引入更復雜的 3D 封裝技術,蘋果公司與英偉達在臺積電先進產能上的長期「互不侵犯」局面即將終結。蘋果計劃在未來的芯片設計中採用更激進的封裝方案,這將導致兩家科技巨頭在臺積電先進封裝產能(特別是 AP6 和 AP7 設施)上展開直接競爭。
(來源:IT之家)
公司公告
► 達實智能:關於公司大股東及董事股份減持計劃實施完成的公告
劉磅先生和蘇俊鋒先生作為深圳達實智能股份有限公司的實際控制人及高管,此前計劃在2025年9月11日公告發布后的15個交易日起3個月內,通過集中競價或大宗交易方式減持不超過32,378,900股(佔公司總股本的1.53%)。截至公告日,劉磅先生通過集中競價和大宗交易方式共減持30,414,121股,佔公司總股本的1.43%,減持均價為3.23元/股和3.17元/股;蘇俊鋒先生通過集中競價方式減持1,000,000股,佔公司總股本的0.05%,減持均價為3.24元/股。兩人合計減持31,414,121股,佔公司總股本的1.48%,減持計劃已按披露內容完成。
► 智微智能:關於控股股東、實際控制人減持計劃實施完畢的公告
郭旭輝減持計劃已全額完成,累計減持750萬股,佔總股本2.97%。其於2025年11月10日至2026年1月9日期間,通過集中競價減持250萬股(均價54.09元/股),大宗交易減持500萬股(均價44.55元/股),均在預披露的750萬股上限內,未超計劃。減持后其持股比例由30.23%降至27.24%,仍為公司控股股東,控制權未發生變更。
歷史報告回顧
四、人工智能類:
1、80頁深度:《全球科技股覆盤-雲的下一站:AI》
2、ChatGPT 深度(11):《華為算力分拆-全球AI算力的第二極》
3、Chatgpt 海外模型應用覆盤:《國內AI奇點已至》
4、行業跟蹤:《海外AI高景氣度,A股科技靜待花開》
5、Sora 行業跟蹤:《算力應用再加速》