高通重返三星！2nm芯片合作曝光，臺積電不再獨享訂單

　　來源：騰訊自選股

　　在CES 2026上，高通CEO Cristiano Amon宣佈了一項重要動向：公司已開始與三星電子就2納米（2nm）芯片代工展開正式討論。這意味着，高通正重新啟用「雙供應商」策略，結束過去幾年對臺積電（TSMC）近乎獨家的依賴。

　　Amon表示：「在多家晶圓廠中，我們首先與三星就採用最新2nm工藝的代工合作展開洽談。」據悉，基於該工藝的新一代平臺——普遍認為是Snapdragon 8 Elite Gen 5——設計已經完成，預計將在不久后投入商用。

　　此次合作的核心，是三星的Gate-All-Around（GAA）晶體管架構。相比當前主流的FinFET技術，GAA能在相同性能下降低25%至30%的功耗，同時提升晶體管密度。這對高通正在全力推進的「Agentic AI」（智能體AI）至關重要——無論是在手機、汽車還是機器人場景，能效與算力都決定體驗上限。

　　三星近年持續重金投入先進製程。其2nm節點（代號SF2）已在德州泰勒新建的晶圓廠佈局。去年7月，三星更拿下特斯拉一份價值165億美元的大單，為其生產AI6芯片。這筆交易極大提升了外界對其先進製程量產能力的信心，也為高通重返三星鋪平了道路。

　　不過，行業仍存謹慎。分析師指出，2nm GAA工藝目前最大的挑戰在於良率爬坡。即便設計完成，大規模量產預計要到2026年底才能啟動。消費者最早可能在2027年初的旗艦手機（如Galaxy S27）上見到搭載該芯片的設備。

　　對高通而言，分散供應鏈不僅是成本考量，更是戰略安全。在全球地緣政治與產能波動加劇的背景下，擁有兩個頂級代工夥伴，意味着更強的抗風險能力和議價權。

　　高通與三星的這次「再牽手」，不只是兩家公司的技術合作，更可能重塑全球先進芯片製造格局——臺積電一家獨大的時代，或許正在迎來轉折點。

責任編輯：屠欣怡