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2026-01-07 14:07
智通財經APP獲悉,招銀國際發佈研報稱,在美國當地時間1月5日開啟的2026 國際消費電子展(CES)上,Nvidia(NVDA.US)、AMD(AMD.US)、高通(QCOM.US)與英特爾(INTC.US)舉辦了主題演講和發佈活動,概述了AI服務器/AI PC的最新產品路線圖和發展方向。
總體而言,下一代Nvidia Vera Rubin平臺的生產進度早於預期,現已全面投產,並預計在2026年下半年按計劃擴大產能,而AMD MI400/Helios平臺升級也進展順利,該行認為這將有利於互連和液冷等服務器零組件領域。
至於AI PC,隨着高通、英特爾和AMD推出效能升級、可支援大型AI模型的新款AI PC處理器,該行對AI PC在2026-2027年間的滲透率實現快速提升仍持樂觀態度。
個股方面,招銀國際認為AI服務器/AI PC供應鏈的主要受益標的包括:鴻騰精密(06088)、 立訊精密將受惠於互連領域;比亞迪電子(00285)將受惠於液冷領域;工業富聯則憑藉AI服務器 ODM 業務獲益;聯想集團(00992)則將從AI PC領域中受益。