【券商聚焦】招銀國際：仍對AI PC在2026-2027年滲透率快速提升持樂觀看法

金吾財訊 | 招銀國際表示，在美國當地時間1月5日開啟的2026國際消費電子展(CES)上，英偉達、AMD、高通和英特爾舉辦了主題演講和發佈活動，概述了AI服務器/AI PC的最新產品路線圖和發展。總體而言，下一代英偉達Vera Rubin平臺的生產進度早於預期(現已全面投產，並預計在2026年下半年按計劃爬坡)，而AMD MI400/Helios平臺升級也進展順利，該機構認為這將利好互連(連接器/電纜/共封裝光學)和液冷(CDU/UQD/集管)等服務器零部件。對於AI PC，隨着高通、英特爾和AMD推出性能提升以支持大型AI模型的新AI PC處理器，該機構仍對AI PC在2026-2027年滲透率快速提升持樂觀看法。

個股方面，該機構認為AI服務器/AI PC供應鏈的主要受益者包括鴻騰精密(06088)/立訊精密(002475 CH)受益於互連(連接器/電纜/共封裝光學)，比亞迪電子(00285)受益於液冷，工業富聯(601138 CH，未評級)因AI服務器ODM，以及聯想(00992，未評級)因AI PC。