港股三大指數早盤受壓 恆指半日跌1.01% 阿里巴巴-W(09988)跌4.05%

金吾財訊 | 港股三大指數早盤受壓，截至午間收盤，恆指跌1.01%，國企指數跌1.11%，恆生科技指數跌1.65%。

藍籌中，藥明康德(02359)漲3.69%，中國宏橋(01378)漲3.80%，翰森製藥(03692)漲3.63%，信達生物(01801)漲2.31%；跌幅方面，阿里巴巴-W(09988)跌4.05%，比亞迪股份(01211)跌3.38%，中國石油股份(00857)跌3.15%。

板塊方面，光通信概念股逆市走強，長飛光纖光纜(06869)漲7.57%，劍橋科技(06166)漲4.27%，華虹半導體(01347)漲3.59%，匯聚科技(01729)漲0.75%。華泰證券表示，AI算力鏈方面，訓練&推理需求共振向前，繼續看好全球算力鏈該機構認為2026年或將迎來此輪AI第三次算力需求高增，看好海外與國內算力鏈投資機會：1)海外算力：光通信方面，2026年800G、1.6T光模塊需求有望快速提升，龍頭廠商以及上游核心物料環節(如光芯片)業績有望延續高增態勢；液冷方面，國內液冷產業鏈廠商出海進程提速，有望憑藉國內製造業優勢逐步實現全球市場份額提升；光纖光纜方面，看好26年空芯光纖在數據中心場景的產業化落地機遇；2)國產算力：超節點或為國產卡彌補與海外先進卡算力差距的必由之路，該機構預計26年有望成為國產超節點放量元年，其中ScaleUp為核心增量環節，此外國產卡集羣放量有望帶動網絡配比提升，重點板塊包括銅連接、交換機、交換芯片。國投證券近期研報指出，26年光模塊市場或迎AI需求擴容與高端結構放量：新一輪AI算力建設驅動高速光模塊需求高增。預計26年全球雲廠商資本開支將延續上行通道，疊加AI集羣擴容、新一代算力平臺放量，以及1.6T/CPO等技術落地，共同構成核心驅動力。產業呈現雙路徑演進：其一，Scale-out通過葉脊架構橫向擴展，光模塊需求以「乘數效應」放大；其二，Scale-up通過突破銅纜帶寬與距離限制，推動高端光模塊在GPU機櫃互聯與內存池化等應用中加速滲透。

創新葯概念股集體上揚，同源康醫藥-B(02410)漲11.07%，亞盛醫藥-B(06855)漲7.86%，康方生物(09926)漲6.06%，和黃醫藥(00013)漲5.16%，科倫博泰生物-B(06990)漲4.90%，樂普生物-B(02157)漲4.83%。國泰海通發研報指，12月19日，美國政府公佈與九家大型跨國藥企達成協議。此次藥企包括安進、勃林格殷格翰、百時美施貴寶、基因泰克、吉利德、葛蘭素史克、默沙東、諾華和賽諾菲。這些協議涵蓋Medicaid降價、新葯國際對齊定價以及TrumpRx直銷渠道等多項內容。在本輪簽署之前，輝瑞、禮來、阿斯利康、EMD Serono和諾和諾德已先一步與政府達成協議。在特朗普點名的17家藥企中，僅剩強生、艾伯維和再生元尚未宣佈達成一致。14家藥企均與政府達成協議獲得三年關税豁免。特朗普自上臺以來，不斷向製藥企業施壓，曾提出藥品徵收25%進口關税，並要求企業將藥品生產轉移到美國境內。該機構認為，MFN協議落地帶來的三年關税豁免緩解了此前圍繞製藥行業的關税與貿易政策不確定性。

個股方面，華虹半導體漲3.59%。交銀國際研報指，華虹半導體擬通過發行股份方式收購華虹集團等4名交易對方持有的華力微97.4988%股權，交易對價82.68億元。另外，公司擬向不超過35名特定對象發行股票募集配套資金不超過75.56億元。該機構認為，從財務角度看，華力微聚焦產線或已經基本完成設備折舊，整合后或推動總體盈利水平強於華虹半導體現有產線的平均盈利能力。華力微技術與產能佈局成熟，注入后華虹半導體的產品協同有望進一步提升。該機構認為，整合華力微是公司兑現2023年A股上市時的市場承諾。本次交易后，華力微和華虹半導體的實際控股關係不改，且順應我國集成電路產業專業化整合的發展趨勢。對上市公司股東而言，本次整合有望增厚每股盈利能力。此外，整合完成后，公司在全球晶圓代工市場的份額有望進一步提升，在特色工藝領域的供給能力或增強。同時，該機構認為募資或幫助公司推進產線升級和進一步拓產，提高研發能力。

網易雲音樂(09899)跌6.14%。字節跳動佈局在線音樂賽道，旗下汽水音樂與番茄音樂增長顯著，根據QuestMobile數據，2025年11月汽水音樂MAU同比增長85.3%，達到1.3億，已成為國內第四大在線音樂平臺；番茄音樂9月MAU也實現92.4%的同比增長，規模達3823萬，位列行業第九。

銀河證券表示，12月人工智能板塊維持震盪走勢，小幅微跌，成交量萎縮，12月受到國內外多重因素影響，市場整體呈現出一定分歧，以短期內題材交易機會為主導，該行認為市場目前對日本央行加息、美聯儲降息預期已經充分演繹，當前仍然在政策、業績披露空窗期，資金仍然相對集中在業績有望持續兑現的AI硬件如光模塊、PCB等領域，科技板塊內部呈現分化結構，當然該行也看到部分AI應用公司三季報業績出現邊際好轉，當前節點該行仍然建議左側佈局人工智能板塊中有業績支撐細分領域及龍頭公司。

*本文由FIU金融資訊智能生成算法生成，版本為V1.0.4，生成時間 2026-01-07