BOS半導體為下一代ADAS平臺開發Ceva的AI DSP

Deliverle-A利用SensPro™加速LiDART和雷達傳感工作負載，以實現實時感知和傳感器融合

拉斯維加斯，2026年1月6日/美通社/ --隨着車輛向軟件定義架構和複雜的ADAS發展，該行業正在轉向實時傳感器處理、安全關鍵智能和物理人工智能來連接感知和驅動。順應這一趨勢，Ceva，Inc.（納斯達克：CEVA）今天宣佈，BOS Semiductors已為其SensPro™ AI DSP架構授權用於Trible-A獨立ADAS片上系統（SOC）。

Deliverle-A專為高級駕駛員輔助和自動駕駛系統而設計，將高端NPU、中央處理器和圖形處理器與相機、激光雷達和雷達融合的專用傳感接口相結合。Ceva的SensPro AI DSP針對LiDART和雷達預處理進行了優化，能夠高效處理原始傳感器數據並減少感知管道中的延迟。BOS Semiconductors的小芯片戰略進一步增強了可擴展性，其中，通過UCIe和PCIe連接的多芯片配置中，設計了可與可編程AI加速器一起工作的可編程AI加速器。這種方法使OEM能夠針對不同的ADAS和自動駕駛要求定製計算性能。此外，BOS的Eagle系列的模塊化設計可以在汽車以外的邊緣AI應用中靈活部署，例如機器人和無人機。

「Deliverle-A是採用BOS差異化技術開發的下一代SOC，提供針對ADAS應用優化的域級計算性能、安全性和可擴展性。Ceva的SensPro AI DSP在實現這些設計目標方面發揮着重要作用，預計將有效地支持複雜的傳感工作負載，」BOS半導體首席銷售和營銷官Jason Chae表示。他補充道：「Trible-A實時集成來自攝像頭、激光雷達和雷達的數據，實現自動駕駛的準確感知，進一步增強BOS在汽車人工智能領域的競爭力。"

Ceva人工智能部門執行副總裁Yaron Galitzky表示：「BOS半導體正在推動下一代ADAS的大膽願景，我們很自豪能夠支持這一旅程。」「他們對SensPro的採用凸顯了AI DSP在ADAS中高級傳感方面的關鍵作用，並加強了Ceva在快速擴張的汽車市場中的地位。這種合作與我們的人工智能和傳感能力高度協同，使車輛變得更安全、更智能。"

Ceva的SensPro架構針對傳感器處理、人工智能推理和控制算法進行了優化，可提供卓越的每瓦性能，同時滿足汽車應用嚴格的功率和安全要求。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

關於BOS半導體BOS半導體由三星代工廠前執行副總裁Jaehong Park博士於2022年創立，是一家總部位於韓國的無晶圓廠公司，為汽車行業開創下一代片上系統（SOC）解決方案。該公司在韓國、越南、德國和美國開展業務，由一支擁有20多年經驗的高級工程師團隊提供支持，他們成功領導了多個全球SOC項目。BOS已被韓國政府正式認定為國家戰略技術企業，並於最近被選為國家研發項目「軟件定義汽車（SDV）人工智能加速器半導體開發」的牽頭機構。"

該公司目前正在開發Trible-N人工智能加速器和Trible-A單芯片ADAS SOC，推動軟件定義汽車時代汽車人工智能和智能出行的創新。欲瞭解更多信息，請訪問https://www.bos-semi.com/。

關於Ceva，Inc Ceva為Smart Edge提供動力，架起數字世界和物理世界的橋樑，將人工智能驅動的產品帶入生活。我們的硅和軟件IP Ceva AI結構產品組合使設備能夠連接、感知和推斷--智能邊緣的基本功能。從5G、蜂窩物聯網、藍牙、Wi-Fi和UWB連接到可擴展的邊緣AI NPU、AI DSP、傳感器融合處理器和嵌入式軟件，Ceva為連接、瞭解其環境和實時行動的設備提供了基礎IP。

Ceva的設備發貨量超過200億台，受到全球400多個客户的信任，是當今最先進智能邊緣產品的支柱--從融入人工智能的可穿戴設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和5G基礎設施。我們的差異化解決方案可無縫集成到現有設計流程中，完全靈活地結合基於設計需求的解決方案和超低功耗性能，以最小的硅足跡，幫助客户加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨着技術向物理人工智能發展，Ceva的IP產品組合為始終連接、上下文感知並能夠智能、實時決策的系統奠定了基礎。

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來源：Ceva，Inc.