華泰 | CES 2026前瞻：從傳統消費電子到物理AI的躍遷

專題：2026年度國際消費電子展(CES)

（來源：華泰證券科技研究）

CES 2026將於2026年1月6-9日在美國拉斯維加斯舉行。我們認為，本屆展會的核心主題或將從傳統消費電子展示，轉向以AI為中心的系統級技術變革。儘管2025年市場呈現「雲端熱、端側温」的特徵，但我們預計本屆CES將成為AI應用落地的關鍵觀察窗口，重點覆蓋端側AI、工業AI、Physical AI與汽車智能化等方向。科技行業投資主線正從算力基礎設施走向從仿真、訓練到現實世界部署的完整技術閉環，Physical AI或將成為串聯各板塊的核心敍事。

AI芯片：英偉達或重塑物理AI，AMD/Intel 聚焦端側反攻 

芯片巨頭的策略或現分化。據Wccftech預測，英偉達（NVIDIA）可能淡化消費級顯卡（RTX 50 Super系列或因DRAM漲價延迟發佈），CEO黃仁勛或重點闡述「Physical AI」戰略，推動AI算力向機器人與工業場景延伸。AMD 或採取穩健升級策略，桌面端可能推出搭載3D V-Cache的Ryzen 9000系列，移動端發佈Ryzen AI 400系列以鞏固PC市場。英特爾（Intel）或將Panther Lake（Core Ultra Series 3）作為決勝點，若能形成清晰的產品矩陣與OEM支持，或有助於緩解市場對其先進製程執行力的疑慮。

具身智能：從Demo到工位，中美韓公司齊聚 

2026年或將是人形機器人的執行力進階之年。我們認為中國廠商（宇樹、智元）或繼續主導「降本增效」，有望展示G1、X2等產品的量產版本及靈巧手等核心零部件，並在工廠流水線等非結構化環境中演示實際操作能力。海外方面，波士頓動力全電動Atlas或將首次公開演示其商業化潛力；韓國則可能展示「K-Humanoid」聯盟，由三星投資的Rainbow Robotics領銜，展示從零部件到整機的全產業鏈競爭力，標誌着機器人或正從實驗室原型機走向物流與製造的實戰驗證。

端側 AI：XR生態迎來對決，智能家居/情感類或現微創新 

XR市場正在等待Android陣營的反擊。三星或首秀與Google、高通合作的Galaxy XR眼鏡，我們預計以Micro-OLED和Gemini AI深度集成對標Apple Vision Pro。我們認為，中國廠商（阿里、Rokid）或將引領「輕量化AI眼鏡」潮流，展示基於大模型的實時翻譯、識物與多輪對話功能。智能家居方面，掃地機器人（科沃斯、追覓）或不再過度追求參數提升，而是可能通過GaN快充、旋風分離結構及四足越障技術，推動家電從單一工具向自主服務的智能體進化。

汽車與消費電子：AI定義汽車，硬件形態探索突破

汽車行業正經歷從「軟件定義」向「AI定義」的躍遷。智駕芯片或呈現軍備競賽態勢，NVIDIA Thor以高算力主導L4級市場，而高通或憑藉「艙駕一體」搶佔智能座艙高地。整車方面，吉利、長城等中國車企預計通過VLA大模型與電子電氣架構革新展現技術領先。消費電子領域，三星或通過Micro RGB與AI冰箱構建互聯生態，聯想則可能通過Auto Twist與卷軸屏筆記本探索硬件形態的突破，廠商急需新的故事來打破傳統硬件的創新天花板。

風險提示：貿易摩擦風險，半導體周期下行風險，測算和可得數據的侷限性，本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

CES 2026：關注算力、具身智能和端側AI

CES 2026將於2026年1月6-9日在美國拉斯維加斯舉行。作為為全球科技企業提供產品發佈、技術交流和產業合作的重要平臺，CES除了展示最新的消費電子產品外，也被視為科技行業商業合作和趨勢發佈的核心節點，各類行業領袖和創新企業都會選擇在此發佈戰略方向和技術進展。我們認為本屆CES的核心主題或將從傳統消費電子，轉向以AI為中心的系統級技術展示，重點覆蓋端側AI、工業AI、Physical AI、邊緣計算與汽車智能化等方向。

AI芯片與基礎設施

在過去的一年中，全球半導體產業經歷了一場深刻的結構性調整。一方面，雲端訓練算力的需求依然呈現高速增長。另一方面，邊緣側推理需求持續增長。2025年的AI PC和AI手機更多是營銷概念的先行，受限於顯存帶寬和模型壓縮技術的瓶頸，終端設備尚無法流暢運行具有複雜推理能力的模型。市場呈現出「雲端熱、端側温」的「雙極化」特徵。

在此背景下，我們重點關注英偉達、AMD、英特爾在CES 2026的日程與發佈內容。他們分別處在AI訓練、推理、端側與平臺生態的不同位置，或有助於判斷2026年AI產業鏈的需求結構與投資主線。

英偉達RTX 50 Super系列顯卡或因DRAM漲價而延迟發佈。此前據Wccftech 9月報道，英偉達原計劃在2026年Q1-Q2推出RTX 50 SUPER系列，可能在CES 2026或公司發佈會上亮相。然而，其11月報道顯示，包括RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER和RTX 5070 SUPER 在內的升級款顯卡原計劃搭載GDDR7 顯存，但由於價格高企和供應短缺，英偉達可能已推迟發佈計劃，轉而專注於利潤率更高的產品線。例如採用相同3GB die但總顯存達96GB的RTX PRO 6000 Blackwell，以及最高24GB顯存的RTX 5090移動端顯卡。

AMD或將基於此前產品線穩健發佈升級版產品。基於Digitaltrends 12月報道，市場預期AMD或主要集中於PC新品發佈，桌面端或包括面向遊戲領域的Ryzen 7 9850X3D/Ryzen 9 9950X3D2、面向主流市場的Ryzen 9000G系列，移動端或包括代號「Gorgon Point」的Ryzen AI 400系列等，以及圍繞端側AI的軟件體驗升級。

桌面端方面，9850X3D是9800X3D的升級版本，最高加速頻率達5.60GHz，較9800X3D提升400 MHz，熱設計功耗維持120W，據Techpowerup預計，其單線程性能將提升5-7%。9950X3D2最高加速頻率為5.60 GHz，較9950X3D的5.70 GHz降低了100 MHz，但該處理器的兩個芯片均搭載3D V-Cache，可實現更靈活的調度與線程遷移，相較僅單芯片組配備3D V-Cache的9950X3D實現顯著升級。考慮到配備192 MB的L3 cache，9950X3D2可能更受對內存密集型任務有需求的工作站用户和創作者羣體青睞。移動端方面，Ryzen AI 400系列（代號Gorgon Point）是基於Zen 5架構的Strix Point升級版，Techpowerup預計將包含七款型號。據Techpowerup報道，市場普遍預期該系列已準備就緒，即將進入OEM廠商驗證階段。

英特爾已明確將於CES期間迎來Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake）CPU的全球發佈。該系列預計包含約14款SKU，部分型號或將在英特爾CES展會上首次亮相，我們認為也可能疊加多家OEM新機同台的展示。旗艦型號為16核的Core Ultra X9 388H，配備4個Cougar Cove性能核、8個Darkmont能效核以及4個Skymont低功耗E核，並集成12核Xe3顯卡。初步規格顯示其最高時鍾頻率達5.1GHz，熱設計功耗為25W。入門級Core Ultra 5 322將搭載雙核Celestial顯卡與6核CPU架構，包含2個性能核和4個低功耗E核，最高時鍾頻率為4.4GHz。我們認為，若Panther Lake能在CES上形成清晰的產品矩陣與OEM支持，或將有助於緩解市場對英特爾先進製程執行力的疑慮，並支撐其移動端CPU市場的份額修復。

除移動端之外，據TomsHardware 12月報道，面向工作站的Xeon 6 Granite Rapids-WS系列SKU也可能在CES亮相，或將對標AMD的Threadripper系列。

此次CES期間，聯想將在拉斯維加斯的Sphere舉辦聯想創新科技大會（TechWorld）。會上聯想或將重點展示面向大規模部署的企業級人工智能解決方案，展現從數據中心到終端設備的安全、高性能計算及人工智能推理能力。此外，聯想超級智能體的架構、搭載天禧個人超級智能體的智能終端設備、浸沒式液冷技術等均值得關注。1月6日，聯想集團董事長兼CEO楊元慶將與Intel CEO陳立武、AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士、高通總裁兼CEO Cristiano Amon等共同分享聯想在人工智能領域的最新發展和創新成果，建議投資人關注主旨演講環節以及聯想在CES期間的交流展示活動。

具身智能與機器人——從Demo到工位的「物理化」革命

2025年，以智元、宇樹為代表的中國公司持續壓縮人形機器人的硬件成本，降低了准入門檻。展望2026年CES，建議關注機器人執行力的進階、操作能力的精細化及服務場景的具象化，以及中/美/韓人形機器人公司的角力。

宇樹或將展示G1等機器人的量產版本，或演示其在工廠流水線上的操作能力，以及自研的關節電機和減速器等零部件。智元或展示 X2（AGIBOT X2）、遠征 A2（AGIBOT A2）、精靈 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星產品，以及靈巧手等核心零部件。

海外廠商方面，波士頓動力人形機器人Atlas將在CES上完成首次公開演示。Atlas被定位為特斯拉Optimus和Figure AI旗下Figure02的競爭產品，目前已在現代汽車集團位於佐治亞州的電動車工廠開展試點演示。此外，韓國40多家機構組成K-Humanoid聯盟，將在CES 2026亮相，其中三星電子持股的Rainbow Robotics或將展示整機及諧波減速器、一體化關節等核心零部件。Humanoid或將帶來身高220釐米、輪式底盤的工業級人形機器人HMND 01 Alpha，配備360度RGB相機和雙深度傳感器，載荷達15公斤，標誌着機器人正從實驗室走向物流倉庫。

掃地機器人方面，石頭、追覓等廠商或強調掃地機的行動能力，建議關注四足掃地機等產品展出以及空間避障等功能的迭代。科沃斯或展示X11 Omni Cyclone，結合了吸塵器產品中的旋風分離結構，並採用氮化鎵快充技術，提高了清潔力，電續航大幅增加，清潔中途等待時間縮短。

XR 與元宇宙—— 空間計算的生態對決

2025年的XR市場處於Apple Vision Pro發佈后的「消化期」。雖然Vision Pro確立了技術標杆，但高昂的價格限制了其普及。與此同時，並沒有一款能夠真正與之抗衡的Android陣營產品出現。市場在等待Google和三星的動作。與之形成鮮明對比的是，以RayNeo、Xreal為代表的中國廠商在輕量化AR眼鏡領域取得了銷量的突破，成功培育了用户習慣。CES 2026將是XR產業發展的重要看點，建議關注Google陣營的產品趨勢以及AI眼鏡品類各廠商的角逐。

三星首款 Android XR頭戴設備獲得CES 2026創新獎。這是其與Google和高通組成的「XR 聯盟」的首秀之作。該產品或將搭載高通最新的Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，運行Google專為XR打造的Android XR操作系統，並深度集成Gemini AI助手。

市場關注Ray-Ban Meta智能眼鏡的第三代是否會發布，該產品讓用户能直接在鏡片上查看簡單的通知或AI翻譯字幕，而不僅僅依賴語音。此外，Meta或將設立專區向公眾或核心夥伴展示其Orion AR 眼鏡原型機。

中國廠商在CES2026上的XR表現或將不再是跟隨，而是引領「輕量化AI眼鏡」的潮流。阿里巴巴或展示旗下首款自研AI眼鏡——夸克AI眼鏡S1，S1搭載千問AI助手，支持跨場景無縫調用阿里生態內的各項服務。用户只需語音喚醒夸克AI眼鏡，支持多輪對話、實時問答、導航、翻譯、識價、提詞等豐富場景。Rokid或展示其明星產品Rokid Glasses，用户可通過語音指令或輕觸鏡腿，輕松調用提詞、拍攝、實時翻譯、AR導航、看一下支付、AI問答等豐富功能，融入辦公、出行、社交與創作等日常場景。亮亮視野（LLVision）或將在CES 2026上展示AR翻譯Leion Hey2，專為實時跨語言交流設計。

汽車—— 軟件定義向AI 定義的躍遷

2025年中國新能源汽車在技術架構上展現出明顯領先優勢，以極氪、小鵬為代表的廠商通過電子電氣架構（E/E架構）革新實現了整車功能的深度軟件化，而傳統跨國車企在軟件整合上依然步履蹣跚。展望2026年，CES汽車展區（West Hall）或將聚焦車輛技術與先進移動出行，AI定義汽車、自動駕駛等智能化技術有望成為核心議題。

中國車企出海與技術展示

1）GWM（長城汽車）：長城汽車將展示一系列核心車型與技術，包括魏牌全新藍山、全新坦克500、靈魂摩托巡航版、Hi4技術、V8發動機等。長城汽車還將展示ASL2.0智能體、VLA全場景大模型等前沿技術成果，分享在全動力、全場景、全球化三大維度的技術佈局。

2）Geely（吉利汽車）：吉利將展示新能源架構、智能駕駛、智能座艙、三電系統等核心領域的AI技術成果。吉利融合AI技術，在能源控制等方面表現突出。銀河A7搭載雷神AI電混2.0，將發動機熱效率提升至47.26%，CLTC饋電油耗降低至2.67L。

海外車企進展

1）BMW（寶馬）：寶馬將展示基於Neue Klasse架構的量產車型iX3，核心亮點包括首次車載集成的AI驅動智能個人助理（採用Alexa+技術）、革命性的BMW Panoramic iDrive顯示操作概念、第六代BMW eDrive技術。iX3預計於2026年量產，相關技術將擴展至2027年前40款新車型和車型更新，展示寶馬在電氣化與數字化方面的全面轉型。

2）Sony Honda（索尼本田）：索尼本田將展示AFEELA品牌的首款量產車型AFEELA 1的預生產版本，並推出一款全新概念車型。AFEELA 1搭載由微軟開發的AI語音助理，整合索尼娛樂生態，可與用户進行對話交互，並提供高級輔助駕駛功能，使用在大型遊戲中廣泛應用的虛幻引擎監控並模擬周圍環境，以沉浸式娛樂特點凸顯差異化優勢。

汽車芯片與供應鏈：算力軍備競賽

汽車芯片領域正經歷從性能競爭向生態整合的轉變。1）在高端市場，NVIDIA Thor芯片以2000 TOPS（FP8精度）的算力優勢吸引極氪等車企採用，目標2025年量產，主打L4級自動駕駛的算力需求；2）與此同時，高通則選擇了差異化路徑，其Snapdragon Ride Elite平臺雖然AI性能提升幅度（較上代12倍）不及NVIDIA的絕對算力水平，但憑藉「艙駕一體」架構和在座艙娛樂、5G連接方面的既有優勢，成功獲得奔馳和理想的訂單；3）在量產市場，Mobileye的EyeQ6 Lite以性價比策略佔據主導地位，4600萬輛的訂單量顯示其在L2+級ADAS市場的滲透率優勢，2024年已開始量產。

值得關注的是，中國供應鏈企業正從配套角色向技術定義者轉變，禾賽科技的FTX固態激光雷達通過採用電子掃描技術實現180°×140°視場角，點頻是上一代的2.5倍，計劃2026年量產，標誌着激光雷達從機械式向固態化的技術演進。

顯示與傳統消費電子——在AI浪潮下的微創新

2025年的顯示和家電市場陷入了「參數內卷」的怪圈。8K、Mini-LED 分區數的增加並沒有帶來用户體驗的質變。傳統的硬件形態已經觸及天花板，廠商們急需新的故事。

Lenovo：形態的探索者

聯想將繼續在PC與手機形態上進行大膽嘗試：

1）ThinkBook創新：聯想將發佈ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist量產機型，搭載AI驅動的電動雙旋轉鉸鏈，可通過AI面部追蹤技術自動調整屏幕方向，在不同模式間靈活切換；

2）Rollable PC：聯想計劃展示ThinkPad Rollable XD。卷軸屏筆記本的展示將不再是放在玻璃罩里的模型，而是可實際操作的原型機，旨在解決移動辦公中大屏與便攜的矛盾。

3）摺疊新形態：摩托羅拉將展示新款摺疊手機，其創意邀請函（可展開燈具）暗示可能發佈首款書式摺疊智能手機，或將標誌着從Razr翻蓋系列向大屏摺疊設備的擴展。

TCL & Hisense：AI生態與畫質優化

TCL和海信將繼續在Mini-LED領域深耕，同時強化AI技術應用：

1）TCL整合AI生態：TCL將展示SQD-MiniLED技術，該技術具備全場景廣色域、更多局部調光分區、無串色等核心優勢。TCL還將展示包括AI驅動電視在內的全系列AI智能產品組合，將 AI 技術全面整合到家居、娛樂和生產力等多重場景中；

2）海信AI優化畫質：海信將展示其RGB-Mini LED技術的最新一代產品。新品實現了BT.2020色彩空間100%覆蓋，還將搭載全新Hi-View AI Engine RGB圖像處理器。該處理器能夠識別場景內容，動態調整對比度和畫面景深參數，針對不同內容類型優化顯示效果。

貿易摩擦風險：若中美貿易摩擦風險加劇，則會對全球半導體供應造成持續衝擊，可能造成廠商業績不及預期的風險。

半導體周期下行風險：半導體為周期性行業，若終端需求不及預期，且供應鏈庫存高企，半導體行業可能進入下行周期的風險。

宏觀經濟波動的風險：全球經濟增長放緩或衰退可能影響企業資本開支和消費需求，導致相關投資標的業績下滑。同時，匯率波動、利率變化等宏觀因素可能對跨境投資收益產生不利影響。

技術迭代和需求不及預期的風險：人工智能技術快速迭代發展，技術路徑和應用前景存在不確定性，可能對半導體產業鏈造成結構性影響。若Al應用推進不及預期，相關設備材料需求可能低於預期，影響AI產業鏈相關公司業績和股價表現。

本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容，均系對其客觀公開信息的整理，並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

研報《CES 2026前瞻：從傳統消費電子到物理AI的躍遷》2025年1月1日

黃樂平 分析師 S0570521050001 | AUZ066

何翩翩 分析師 S0570523020002 | ASI353

陳旭東 分析師 S0570521070004 | BPH392

於可熠 分析師 S0570525030001 | BVF938

易楚妍 聯繫人 S0570124070123