這些賽道，芯片巨頭不玩了

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（來源：鈦媒體APP）

最近，世界半導體貿易統計組織（WSTS）上調了對全球半導體市場的增長預期。

2025年市場規模預計同比增長22.5%，遠高於此前11.2%的預測；2026年有望再增長26.3%，達到9750億美元，距離萬億美元大關僅一步之遙。

這一輪增長的含金量，明顯高於前一年。

2024年的繁榮很大程度上由英偉達引領的AI芯片爆發和存儲行業的周期性反彈所驅動，呈現出「頭部集中、結構單一」的特點。而進入2025年，復甦正變得更為均衡。雖然AI和存儲仍是主要增長引擎，但市場其他板塊目前也在強勁增長。

2025年的半導體巨頭卻展現出一種出人意料的剋制。臺積電退出氮化鎵代工，恩智浦關閉曾被寄予厚望的GaN晶圓廠，美光徹底告別消費級存儲市場……半導體巨頭們不再追求「無所不包」的帝國版圖，而是開始系統性地卸下包袱，聚焦真正能穿越周期的核心賽道。

輕裝上陣，正在成為半導體巨頭們的集體選擇。

01 退出清單，誰在離場？

恩智浦：關停ECHO Fab，告別GaN 5G PA

12月，恩智浦宣佈關閉亞利桑那州錢德勒的ECHO晶圓廠。

恩智浦在發給Light Reading的電子郵件中表示：「近年來，由於移動運營商投資回報率低，5G部署速度放緩，全球5G基站部署量遠低於最初預期。鑑於市場現狀且復甦前景黯淡，射頻業務已不再符合公司的長期戰略方向。因此，恩智浦決定逐步縮減其射頻功率產品線。」

ECHO晶圓廠於2020年9月正式啟動，當時5G技術正處於蓬勃發展的時候。於是，恩智浦砸了超過1億美元進行改造升級，採用了先進的6英寸碳化硅襯底工藝生產氮化鎵射頻器件。

恩智浦將其定位為「當時最先進的同類工廠」，專為生產高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代傳統LDMOS（橫向擴散金屬氧化物半導體）技術，成為5G基站的新「黃金標準」

Omdia數據顯示，5G設備收入從2022年的450億美元連續兩年下滑，2023年和2024年各減少50億美元。4G時代，恩智浦憑藉LDMOS PA幾乎成為行業標配，廣泛供應諾基亞Flexi系列乃至華為等主流廠商。到了5G時代，其技術響應速度明顯落后。

ECHO晶圓廠的關閉，意味着恩智浦徹底放棄射頻功率這一曾是其核心優勢的業務線。現在，這座曾承載雄心的6英寸晶圓廠將於2027年第一季度完成最后一片晶圓的生產。

臺積電：退出GaN代工

關於GaN，今年臺積電也做了調整。

今年7月，氮化鎵廠商納微半導體宣佈，旗下650V元件產品在未來1到2年內將從現有供應商臺積電逐步轉由力積電代工。對此，臺積電表示，經過完整評估后，考量市場與長期業務策略，決定在未來2年內逐步退出氮化鎵業務。

此前，臺積電曾經高調宣稱非常看好氮化鎵的發展前景，關注程度甚至高於碳化硅。

臺積電研發資深處長段孝勤曾表示，臺積電在化合物半導體領域專注氮化鎵相關開發，歷經長期的發展氮化鎵已逐漸開始被市場接受，預計未來十年將有更多應用場景。2023年臺積電已佔據全球GaN晶圓代工40%的市場份額，與德國X-Fab、中國臺灣漢磊形成「一超兩強」的格局，成為硅基GaN技術路線產業化的關鍵推動者。

臺積電的退出，主要還是因為利潤原因。臺積電向來以追求高利潤著稱，長期毛利率53%的目標不變。從業務優先級和利潤角度來看，臺積電的氮化鎵代工業務投片量相對較小，其當前6英寸晶圓月產能僅3000~4000片，且頭部客户如納微半導體佔據了大部分產能，對整體營收的貢獻有限，難以達到臺積電的利潤預期，因此被逐漸邊緣化並最終退出。

羅姆總裁表示，臺積電退出氮化鎵（GaN）代工業務的決定「對我們造成了巨大打擊」。

不過，臺積電的退出也為二線代工廠留下了窗口。就在臺積電淡出之際，納微半導體迅速與力積電達成合作，共同推進8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）技術的量產。

美光：結束Crucial品牌，專注企業級存儲

12月，美光宣佈，決定退出Crucial（英睿達）消費級業務，包括在全球主要零售商、電商平臺和分銷商處銷售英睿達消費品牌產品。美光方面表示，將通過消費渠道繼續供應英睿達消費級產品，直至明年2月。

美光的消費級「Crucial」品牌過去主要通過存儲模組和固態硬盤（SSD）的形式，銷售給DIY玩家或升級筆記型計算機的硬件發燒友使用。

對於退出Crucial業務，美光執行副總裁兼首席商務官Sumit Sadana表示：「由AI驅動的數據中心增長，帶來了對內存和存儲的強勁需求。美光已經做出了一個艱難的決定，即退出Crucial消費級業務，以便在增長更快的板塊，更好地為我們規模更大的戰略性客户提供供應和支持。」

美光公司做出這一決定背后有兩個原因。

第一，消費級存儲市場利潤微薄、競爭激烈，長期拖累整體產品組合的盈利能力。Crucial品牌雖在硬件愛好者中有一定口碑，但定位尷尬，夾在高端發燒友品牌和低端消費品牌之間。相比之下，數據中心和企業級產品則擁有長期合同、更高的平均售價以及更可預測的需求。

第二，AI爆發催生HBM等高價值產品需求，美光把有限產能向高回報領域傾斜。根據美光測算，全球HBM市場規模將從2023年的40億美元增長至2025年的250億美元，年複合增速高達150%以上。每台AI服務器配套的HBM容量已從傳統服務器的128GB提升至1TB以上，成為AI基礎設施的關鍵成本項。在2024年9月的財報電話會上，美光CEO Sanjay Mehrotra透露，公司HBM產品單季收入已接近20億美元，相當於年化80億美元規模。

SK海力士官宣關閉CIS部門

今年剝離業務的存儲大廠不只有美光，還有SK 海力士。

SK海力士今年3月宣佈，結束圖像傳感器（CIS）事業部門，並將數百名相關人員統一轉換為人工智能（AI）存儲器領域。

於是，SK海力士長達17年的CIS業務征程隨之結束，也標誌着韓國半導體產業在中低端芯片領域的又一次收縮。SK海力士的CIS業務始於2008年對韓國設計公司Siliconfile的收購，曾推出對標索尼的「黑珍珠」系列傳感器，並一度打入三星Galaxy摺疊屏手機供應鏈。

在2021年時，SK海力士的手機CIS業務收入達到頂峰，並且佔據了當時超過7%的市場份額。但受限於索尼、三星的專利壁壘，SK海力士始終未能突破高端CIS市場。從2022年開始，SK 海力士的收入開始下滑，並在2024年降至最低點。由於利潤空間的壓力，SK海力士未能擴大出貨量。

在如今AI對存儲需求旺盛之際，SK海力士選擇退出該業務，也在情理之中。同樣的，SK 海力士的退出也為豪威、格科等國內CIS企業留下了新的增長機會。

聞泰科技（維權）：全面剝離ODM業務

今年，聞泰科技發佈重大資產出售預案，以現金方式向立訊精密及立訊通訊（上海）轉讓昆明聞訊、黃石智通、昆明智通、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）100%股權，以及無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包。

本次交易完成后，聞泰將徹底告別支撐其成長十余年的ODM業務。

此前，ODM業務是聞泰科技的核心業務，是營收的絕對主力。2023年和2024年，聞泰科技產品集成業務收入分別為443.15億元、584.31億元，佔公司營業收入的72.39%、79.39%。

但自2022年起，這一業務進入了虧損狀態。2022年至2023年，產品集成業務淨虧損分別為4.47億元和15.69億元。2024年上半年，儘管這一業務收入同比增長26.68%達到261.2億元，但淨利潤卻大幅虧損8.5億元。

聞泰科技解釋稱，虧損的原因主要是由於公司被列入實體清單，導致公司產品集成業務（ODM業務）未來新項目的獲取存在較大不確定性，進而對相關資產計提了減值。

剝離ODM業務后，聞泰科技半導體業務的核心價值徹底釋放。從第三季度業績來看，聞泰科技半導體業務實現收入43.00億元，同比增長12.20%，業務毛利率為34.56%，淨利潤7.24億元。聞泰科技半導體業務收入在中國市場創下新高，同比增長約14%。其中，汽車業務收入同比增長超過26%，AI 服務器、AI PC 等計算設備及工業相關業務收入增長顯著。中國市場收入佔全球總收入的49.29%。

02 退出，是另一種進攻

回看2025年的半導體行業，與其説是「退潮」，不如説是「校準」。

巨頭們的退出主要是由四大結構性因素共同驅動：

一、市場需求結構性萎縮。5G基站建設放緩、智能手機攝像頭數量見頂，部分賽道從高速增長進入調整期。

二、競爭格局惡化，盈利無望。在消費級存儲、ODM、CIS等領域，頭部廠商憑藉成本、供應鏈和本地化優勢快速擠壓對手。后進者若無技術或生態壁壘，只能接受微利甚至虧損。與其長期「陪跑」，不如主動退出。

三、技術路線分化，必須聚焦。寬禁帶半導體中，GaN適合高頻快充，SiC更適合高壓電驅；存儲領域，HBM、CXL內存成為AI剛需。技術路徑日益清晰，企業必須「押注」而非「撒網」。

四、資本開支壓力倒逼戰略收縮。2nm製程、HBM4等，隨着半導體技術的不斷進步，每一項前沿佈局都需要鉅額的投入。在資本效率至上的當下，剝離低迴報業務成為釋放現金流、支撐核心研發的必要手段。

退出，是另一種進攻。

2025年，邏輯芯片營收有望同比增長37.1%；其次是存儲芯片，營收同比增長27.8%，成為增長最強勁的兩大品類。傳感器營收將同比增長10.4%；微處理器營收同比增長7.9%；模擬芯片營收同比增長7.5%；光電子元件營收同比增長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分立元件營收同比下滑0.4%。

展望2026年，邏輯與存儲仍將以超30%的增速領跑全局。WSTS的預測清晰揭示了行業的重心：AI服務器、數據中心、高性能計算正在驅動新一輪結構性增長。

在逼近萬億美元的半導體新周期里，真正的進攻，始於敢於退出。