硬蛋創新(00400.HK)發佈自研新品，佈局商業航天前沿賽道

近日，硬蛋創新（00400.HK）下屬的開普勒研究院（Kepler Lab）在自研產品領域取得新突破。該研究院（Kepler Lab）基於AMD下一代核心芯片授權，開發出面向商業衞星互聯網領域的「KPL-多通道射頻SOM」及高帶寬特殊檢測領域的「KPL-高速邊緣AI SOM」兩款自研產品，並正式推向市場。此舉標誌着其基於AMD等原廠授權的自研業務進入規模化落地階段，驅動「第二增長曲線」全面提速。

數據顯示，2025年全球商業航天市場規模預計突破7,000億美元，較2020年的3,500億美元實現翻倍增長，而衞星互聯網是商業航天市場的核心領域之一。

硬蛋創新本次推出的第一款自研產品「KPL-多通道射頻SOM」，是商業衞星互聯網領域上游核心模組產品。在低軌衞星領域，單顆/少量低軌衞星僅能短暫飛越地球某一區域，導致通信服務間斷、不連續。而衞星互聯網通過在不同軌道面部署海量衞星（低軌衞星組網），組成一張覆蓋全球的「太空網格」，可以實現地球任何點在任何時刻都至少有一顆衞星在上空提供服務，即7*24小時不間斷通信。上述組網結合衞星間激光鏈路能夠推動數據先在衞星間高速傳輸，再選擇最優路徑下傳到地面站，從而在全球範圍構建高速、低延迟、抗毀性的「太空互聯網骨干網」。

高效的星間通信是衞星互聯網的核心技術之一。硬蛋創新自研的「KPL-多通道射頻SOM」產品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，並搭載了新一代單芯片高速RF核心器件，解決了星間通信場景中對多對多、大功率、高帶寬的需求痛點。

基於上述自研的SOM架構及產品，硬蛋創新還配套提供面向SOM核心板的多種底板參考設計及定製化服務，有效幫助商業衞星互聯網領域核心客户（如衞星、地面站與終端產品製造商）縮短在複雜射頻和高速混合電路上的設計周期，快速提升其組網技術能力。

[上圖為：KPL-多通道射頻SOM]

本次推出的第二款自研產品「KPL-高速邊緣AI SOM」，則面向高速接口(PCIe Gen5 / 100G光網絡等)、高速存儲器件（如DDR5 / LPDDR5X / NVME）、高清攝像模組(C-PHY)等領域的檢測需求。該產品配備了包括100G、PCIe Gen5及LPDDR5X內存在內的高速接口，支撐特殊檢測領域的高帶寬需求，有效解決了傳統檢測方案在面對上述新一代標準時存在的帶寬瓶頸和開發周期長的問題。特別值得一提的是，該產品搭載的新一代C-PHY圖像接口，同時提供配套的C-PHY軟硬件工程解決方案，支持高清攝像頭模組廠商實現快速原型開發驗證，是AI機器視覺領域上游核心開發支持硬件。

[上圖為：KPL-高速邊緣AI SOM]

2025年，硬蛋創新持續在自研產品領域發力，陸續推出的幾款產品均已在下游領域實現批量落地，意味着該公司已具備基於全球頂尖芯片進行下一代產品定義與開發的能力。據瞭解，硬蛋創新推出的自研產品與其傳統主營業務客户同源，是其立足於對芯片應用技術深刻理解基礎上，對下游高附加值領域的積極探索。自研產品+授權分銷的組合模式將帶來可觀的客户粘性和銷售潛能。硬蛋創新相關業務負責人表示：公司將持續拓展上述自研產品矩陣的應用領域及定製化場景服務，進一步推動在商業航天、高端工業應用、汽車、VR/AR、5G/6G無線通信和醫療等前沿領域的覆蓋。

作為AI算力供應鏈的核心供應商，硬蛋創新正通過一系列堅實的自研成果，向市場清晰地展示其從「供應鏈服務商」向「技術增值服務商」的升級路徑，為其實現「服務全球創新企業的技術服務平臺」和千億營收的遠期目標，注入了新的強勁動能。

關於硬蛋創新

硬蛋創新（股份代號：400.HK）是以人工智能（「AI」）芯片為底座的應用方案平臺集團，捕捉從AI算力中心到AI智能終端在千行百業的爆發性需求，通過將AI「芯」資源，轉化為大量可快速部署的應用方案，為客户智能化升級提供核心動力。通過自主研發的人工智能技術、大模型和專業行業知識庫，為客户提供尖端的芯片應用技術解決方案和高效的供應鏈管理服務。總部設於深圳，在香港、上海、北京、廣州、武漢、成都、南京、杭州及西安設有辦事處/分公司，並在新加坡及日本設有辦事機構。集團主營業務為科通技術（「科通技術」，服務芯片產業的技術服務平臺）和硬蛋科技（「硬蛋科技」，提供人工智能與物聯網（「AIoT」）技術和服務的平臺）。

(硬蛋創新)