加速功能複合薄膜國產替代，這家清華系新材料公司完成數千萬天使輪融資

作者 | 林晴晴

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，功能複合薄膜材料研發商「清融科技」近日完成數千萬元天使輪融資，由中科創星領投，常見投資、江陰市人才科創天使基金、水木清華校友種子基金跟投。本輪融資將用於產線擴建、核心設備研發及高頻通信、新能源領域、AI服務器市場拓展。

「清融科技」成立於2024年9月，由清華大學材料科學團隊創立，專注於高頻高速覆銅板、高温高儲能電容器薄膜等功能複合薄膜材料的研發與生產。公司瞄準5G通信、新能源汽車、AI服務器及毫米波雷達等場景，致力於打破美國羅傑斯（Rogers）等企業在高端材料市場的壟斷。目前，其高頻覆銅板介電損耗低至0.001以下，性能對標國際頂尖產品，且具有高批次穩定性和成本優勢；電容器薄膜儲能密度達5J/cm³，耐温能力提升至150℃，器件體積較傳統產品縮小30%-50%。

清融科技產品（功能複合薄膜、高頻覆銅板及薄膜電容器等）（圖源/企業）

前瞻產業研究院統計，2024年全球功能薄膜市場規模達到3878.5億元，預計到2030年將達到4117.8億元。全球高頻覆銅板市場規模預計2028年將超440億元，但國內廠商因工藝落后、性能不穩定，長期依賴進口。以高頻通信領域為例，美國羅傑斯佔據全球50%以上市場份額，其PTFE基材料雖性能優異，但加工難度高、價格昂貴，且核心膜材生產環節嚴格限制在中國境外。新能源汽車、毫米波雷達等場景對材料耐温性、介電損耗的要求持續升級，進一步加劇國產替代需求。

「清融科技」的技術突破源於清華大學南策文院士和沈洋教授團隊20余年的研發積累。公司通過多尺度結構調控和連續化製備工藝，解決了複合材料填料分散、界面優化等難題，實現大尺寸功能薄膜（如千米級膜卷）的穩定量產。其高頻覆銅板採用PTFE基複合改性技術，介電常數可調範圍達1.8-10.7，介電損耗熱膨脹係數低至30 ppm/℃以下，可滿足毫米波雷達77-79GHz頻段需求；電容器薄膜則通過複合電介質增強儲能機制，能量密度為商用BOPP材料的2.5倍，且適配150℃高温環境。

市場進展方面，「清融科技」的高頻覆銅板已向毫米波雷達製造商、PCB頭部企業送樣驗證，並與新能源汽車動力總成廠商達成合作意向，計劃2026年完成產線調試並交付首批訂單。電容器薄膜產品正在通過光伏逆變器、智能電網客户的可靠性測試，預計2026年進入量產階段。創始人江建勇透露：「高頻覆銅板驗證周期約3-5個月，目前客户反饋關鍵參數穩定性超過國產同類產品，明年目標營收突破千萬元。」  

功能複合薄膜的開發與應用（圖源/企業）

行業挑戰集中在工藝複雜性與客户替代意願。江建勇坦言：「部分客户對國產材料仍持觀望態度，但高頻通信、自動駕駛的爆發倒逼供應鏈降本，我們的定製化服務和技術響應速度是差異化優勢。」下一步，公司計劃開發高速軟板用低介電薄膜，並拓展AI服務器高速材料等新場景，同時推進海外市場佈局。

團隊方面，「清融科技」核心成員均來自清華大學功能複合材料研究團隊，在Science、Nature子刊發表論文百余篇，主導多項國家級材料攻關項目。創始團隊兼具學術研發與產業化經驗，曾完成固態電池、壓電傳感器等項目的技術轉化。

投資方觀點：

領投方中科創星表示：清融科技在功能複合電介質薄膜材料領域，擁有從材料到工藝各個環節的卓越的全面自主能力，其核心產品高頻覆銅板和高性能薄膜電容器具有全球競爭力。伴隨着人工智能、未來出行產業的蓬勃發展，功能複合薄膜材料市場還將保持長期高速增長，未來公司商業前景廣闊，期待清融科技能為行業貢獻優秀的解決方案。