【金橋資本】金橋資本旗下被投企業江蘇富樂華高導熱大功率濺射陶瓷基板項目榮耀封頂

儀式現場 

12月23日，金橋資本旗下被投企業江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱「富樂華公司」或「公司」）在鹽城東臺高新區投資建設的高導熱大功率濺射陶瓷基板項目主體結構正式榮耀封頂。這一進展，將為激光雷達、新能源汽車、5G通信、工業控制等關鍵產業的發展注入強勁動力。

本項目計劃總投資10億元，其中一期項目投資31,833.27萬元，新增用地約80.8畝，新增建築面積約74000平方米，一期項目引進國內外先進的磁控濺射機、自動敷膠機、光刻機、全自動顯影機、電鍍銅線、電鍍鎳金線、自動拋光機、自動光學檢測設備、超聲掃描設備等約200台/套，建設年產180萬片高導熱大功率濺射陶瓷基板自動化生產線。

項目全面建成后，將會大幅優化富樂華公司在功率半導體器件領域的產品結構，增強公司盈利能力，進一步提高公司在激光熱沉產品、熱電製冷產品、激光雷達和光通訊等領域的競爭優勢，助力向全球功率器件廠商提供代表全球先進陶瓷材料和技術的功率器件基板產品，加速中國在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發展。

來源：富樂華半導體

(浦東金橋)