【國金電子】行業周報：美光業績指引超預期，AI需求持續強勁

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投資邏輯

電子周觀點：

美光業績指引超預期，AI需求持續強勁。美光2026 財年第一季度總收入達到 136 億美元，環比增長 21%，同比增長 57%，連續三個季度創下歷史新高。綜合毛利率為 56.8%，環比提升 11 pcts，主要得益於定價提高、成本控制和有利的產品組合。美光預計第二季度收入將達到創紀錄的 187 億美元（±4 億美元）。預計毛利率將進一步攀升至 68%（±100 bps），預計每股收益將達到創紀錄的 8.42 美元（±0.20 美元）。 預計 DRAM 和 NAND 行業的供應緊張狀況將持續到 2026日曆年及以后。公司目前僅能滿足部分關鍵客户約 50% 到三分之二的需求。2026日曆年的 HBM 全部供應量（包括 HBM4）已在價格和數量上與客户簽訂了協議。預計HBM市場規模（TAM）將以約40%的年複合增長率增長，從2025年的350億美元增至2028年的1000億美元。美光繼續加大投資力度，公司CFO 宣佈，將2026財年的資本支出預算從之前的180億美元上調至約200億美元，增加的投資將主要用於支持HBM供應能力和1-gamma DRAM節點的量產。集邦諮詢研判存儲芯片2026年繼續延續大幅漲價趨勢，預測2026年DRAM均價（ASP）年對年上漲約58%；行業營收將再增長約85%，DRAM產業規模首次突破3000億美元；NAND Flash市場則在2026年供應量同比增長21%，營收規模將會達到1105億美元，同比漲58%；平均單價同比上漲32%。谷歌自研AI芯片（TPU）表現出色，除了自用外，也有望向大模型及CSP廠商供應，Meta及Anthropic正計劃購買谷歌TPU及雲服務。Token數量的爆發式增長，帶動了ASIC強勁需求，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長，繼續看好ASIC受益產業鏈。從美光及AI產業鏈公司業績指引情況來看，AI需求持續強勁，我們認為，在英偉達及ASIC大力拉貨的帶動下，AI硬件產業鏈四季度業績有望繼續亮眼，展望明年上半年，英偉達Rubin開始拉貨，谷歌及亞馬遜新一代ASIC芯片也開始拉貨，業績有望繼續保持高增長，繼續看好AI硬件核心受益公司。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、半導體設備及蘋果產業鏈。

投資建議：

看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。我們認為AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，四季度及明年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。

細分行業景氣指標：消費電子（穩健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩健向上）、顯示（底部企穩）、被動元件（穩健向上）、封測（穩健向上）。

風險提示：

需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。

重點公司

■ 重點公司

看好半導體設備、AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產業鏈

美光指引2026 財年第二季度收入將達到創紀錄的 187 億美元（±4 億美元）。預計毛利率將進一步攀升至 68%（±100 bps），預計每股收益將達到創紀錄的 8.42 美元（±0.20 美元），業績指引大超預期。集邦諮詢預測2026年DRAM均價（ASP）年對年上漲約58%；NAND Flash平均單價同比上漲32%。我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。我們認為AI強勁需求帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，四季度及明年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產業鏈及自主可控受益產業鏈。相關標的：生益科技、藍特光學、勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、東山精密、北方華創、中微公司、拓荊科技、微導納米、工業富聯、長川科技（維權）、精智達、深南電路、立訊精密、寒武紀、景旺電子、生益電子、瑞可達、思泉新材、建滔積層板、東睦股份、兆易創新、藍思科技、領益智造、安集科技、三環集團、水晶光電、江豐電子、鼎龍股份、鉑科新材、順絡電子。

滬電股份：AI仍然是當前確定性最強的需求。從海外資本開支預期可看到雲計算廠商正在爭相在AI基礎設施佈局，根據彭博預期，2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開支分別同比增加60%、43%、45%、20%，AI服務器從以往的14~24層提升至20~30層，交換機提升至38~46層，部分產品還會引入HDI工藝，行業附加值有望增長。雖然當前海外關税或對出口產業鏈有影響，但考慮到各大廠商仍在加快佈局、AI硬件產品仍在升級，因此我們認為AI相關需求在當前的確定性仍然最高。公司AI業務佔比快速提升，擴產迎接強勁需求。2024年公司企業通訊市場板營業收入中（企業通訊市場板佔整體收入75.65%），AI服務器和HPC相關PCB產品約佔29.48%；高速網絡的交換機及其配套路由相關PCB產品約佔38.56%。在AI需求進一步加速的情況下，公司也開始加速佈局產能，2024年啟動「面向算力網絡的高密高速互連印製電路板生產線技改項目」和「人工智能芯片配套高端印製電路板擴產項目」。考慮到公司綁定海外高端客户（2024年境外營收佔比83%、境外毛利佔比達到91%）、不斷投入研發以支撐產品升級（2024年研發費用率達到5.9%的高水平），我們認為公司有望乘AI發展東風實現快速發展。

思泉新材：2025年10月30日，公司發佈2025年第三季度財報，公司2025年1-9月實現總營業收入6.70億元，同比增長57.93%;利潤總額達到0.69億元，同比增長52.75%；實現歸母淨利潤0.63億元，同比增長52.21%；銷售毛利率為28.18%，同比增長2.79 pcts。數據中心算力需求提升，帶動液冷市場擴張。隨着AI、大數據等技術的發展，芯片與機櫃功率大幅增加，傳統風冷已難以滿足散熱需求。同時，政策面對PUE指標的要求趨嚴，而液冷技術可將PUE降至1.2以下，成為數據中心節能降耗的重要解決方案。根據Credence Research數據，2024-2032年全球液冷市場複合增速可觀，其中北美、歐洲、亞太地區的CAGR預計分別為24.53%、23.74%和26.04%。中國液冷市場增速預計將達到26.92%，市場規模預計將從2024年的4.98億美元增長至2032年的33.50億美元。機器人市場需求多元化爆發增長，公司產品廣泛應用。隨着工業、服務、特種乃至人形機器人等各細分領域的顯著擴張，機器人性能提升與應用場景增加所帶來的散熱問題日益突出。這些熱管理需求主要集中在覈心關節、電池、芯片等關鍵部件，且需同時滿足高功率密度、動態熱負荷、空間與重量限制等要求。目前公司產品主要應用於服務機器人領域，並正加強在其他機器人細分領域的研發力度和客户開發。佈局新興市場，加快外延式發展。公司着重提升在AI服務器、機器人、光模塊等新興產業領域的熱管理產品應用，並積極開發相關領域客户。在數據中心熱管理方面，公司已投資建設液冷散熱產品生產線，目前東莞工廠已具備大規模生產能力，越南工廠也進行了相應準備。同時，公司研發團隊持續擴充，正開展750W-3000W液冷技術的研發和產品設計，並在雙相冷板、Manifold、快速接頭、CDU及光模塊散熱等方面掌握了核心技術，以滿足下游客户從研發到量產階段的需求。

三環集團：10月30日，公司發佈2025年三季報。前三季度公司實現營收65.08億元，同比增長20.96%，實現歸母淨利潤19.59億元，同比增長22.16%。單Q3公司實現收入23.6億，同比增長20.8%，實現歸母淨利潤7.2億，同比增長24.9%。Q3收入、利潤同比穩健增長，盈利能力提升。Q3公司MLCC、插芯、PKG、基片漿料、燃料電池隔膜板等業務經營穩健。公司Q3毛利率43.39%，環比提升0.65pct，主要產品結構改善，MLCC高容產品放量，銷售、管理、研發費率環比基本保持穩定。公司加速新產品佈局和國產替代，產品規格型號不斷豐富，下游應用領域覆蓋日益廣泛。公司產品線上，公司MLCC產品不斷實現技術和市場突破，品牌核心競爭力逐步提升，朝着高容化、微型化、高可靠等方向發展。AI需求帶動SOFC業務增長，看好高端MLCC放量。SOFC（固體氧化物燃料電池）憑藉着其高能量轉換效率、快速部署以及低碳潛力等優勢，高度匹配數據中心用電的特徵，在美國數據中心密集建設疊加電力缺口下，Bloom Energy作為行業核心龍頭，未來訂單有望超預期，后續關注CSP廠商下訂單的催化及度電成本下降趨勢。公司高容量和小尺寸MLCC研發進展顯著，積極進行技術突破和客户拓展，未來公司有望憑藉產業鏈垂直一體化成本優勢，深度受益下游應用拓展與MLCC元件本土產業進口替代機會。

北方華創：2025年10月30日，公司發佈2025年第三季度財報，公司2025年1-9月實現總營業收入273.01億元，同比增長34.14%;實現歸母淨利潤51.30億元，同比增長14.97%；銷售毛利率為41.41%，同比下降2.81 pcts。單Q3看，公司實現總營業收入111.60億元，同比增長39.19%；實現歸母淨利潤19.22億元，同比增長14.30%；銷售毛利率為40.31%，同比下降1.95pcts。半導體裝備產品技術領先，工藝覆蓋廣泛。 公司產品已覆蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、離子注入、塗膠顯影、鍵合等核心工藝裝備。在刻蝕領域，公司已形成ICP、CCP、干法去膠、高選擇性刻蝕和Bevel刻蝕的全系列產品佈局。在薄膜沉積領域，公司同樣形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列佈局。公司通過完成對沈陽芯源微電子的併購，進一步豐富了在前道物理清洗、化學清洗、塗膠顯影及鍵合設備領域的佈局。同時，公司積極進軍離子注入設備市場，平臺化佈局日趨完善。

恆玄科技：公司自成立以來持續深耕AIoT領域，在低功耗、無線連接、音頻等方向積累深厚技術底藴。目前主營產品智能音視頻SoC芯片廣泛應用於智能可穿戴和智能家居在內的各類低功耗場景。公司堅持拓寬品牌客户深度和廣度，以此打造競爭優勢。目前下游涵蓋全球主流安卓手機品牌、專業音頻廠商、互聯網公司以及家電廠商等四大類客户。公司營收高速增長，盈利能力持續改善，正處於新一輪上升周期。

江豐電子：公司於2025年10月27日披露2025年三季報，2025Q1-Q3實現營業收入32.91億元，同比+25.37%；25年前三季度實現歸母淨利潤4.01億元，同比+39.72%；實現扣非后的歸母淨利潤2.93億元，同比+11.59%。25Q3單季度實現營收11.96億元，同比+19.92%，環比+9.34%；實現歸母淨利潤1.48億元，同比+17.83%，環比+55.19；實現扣非后的歸母淨利潤1.17億元，同比+26.22%，環比+38.77%。靜電吸盤存在卡脖子風險，公司積極佈局靜電吸盤業務助力產業鏈自主可控。我國靜電吸盤市場被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日製造商高度壟斷。23年5月，日本經濟產業省公佈《外匯法》法令修正案，將先進芯片製造所需的23個品類的半導體設備列入出口管理的管制對象，其中包括具有20個以上温控區靜電吸盤的各向異性刻蝕設備。由此可見，我國的靜電吸盤國產化替代需求迫切。公司於25年7月發佈公告，計劃採用向特定對象發行A股股票的方式，發行不超過7959.62萬股，募集資金不超過19.48億元，資金主要用於靜電吸盤和超高純金屬濺射靶材產業化項目。此次發行將進一步鞏固公司在靶材領域的領先地位，提升國際競爭力。同時完善半導體精密零部件業務佈局，推動關鍵零部件國產化進程。

中微公司：2025年10月29日，公司發佈2025年第三季度財報，公司2025年1-9月實現總營業收入80.63億元，同比增長46.40%;利潤總額達到12.27億元，同比增長29.65%；實現歸母淨利潤12.11億元，同比增長32.66%；銷售毛利率為39.10%，同比下降3.12pcts。單Q3看，公司實現總營業收入31.02億元，同比增長50.02%；利潤總額5.09億元，同比增長22.73%；實現歸母淨利潤5.05億元，同比增長27.50%；銷售毛利率為37.89%，同比下降5.84pcts。高端產品新增付運量顯著提升，超高深寬比刻蝕工藝實現大規模量產。公司用於關鍵刻蝕工藝的單反應台CCP介質刻蝕產品保持高速增長，其60:1超高深寬比介質刻蝕設備已成為國內標配設備，下一代90:1設備也即將進入市場。在ICP方面，適用於下一代邏輯和存儲客户的刻蝕設備開發取得了良好進展。同時，公司開發的LPCVD、ALD等多款薄膜設備及EPI外延設備也已順利進入市場，並在客户端進行量產驗證。在泛半導體領域，公司正開發更多化合物半導體外延設備，並已陸續付運至客户端開展生產驗證。近期發佈六款新產品，加速轉型高端設備平臺化公司。公司於2025年9月推出了六款半導體設備新產品，覆蓋了等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關鍵工藝。在刻蝕設備方面，此次發佈的兩款新品分別為極高深寬比刻蝕及金屬刻蝕領域提供了高效的解決方案。在薄膜沉積設備方面，四款新品包括三款原子層沉積產品以及一款外延產品，其中12英寸原子層沉積產品能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應用需求，外延設備則可滿足從成熟到先進節點的邏輯、存儲和功率器件等多領域外延工藝需求。這些新產品進一步拓展了公司的產品佈局，為其向高端設備平臺化公司的轉型提供了有力支撐。

兆易創新：2025年10月28日，公司發佈2025年三季報。2025年前三季度公司實現營業收入68.32億元，同比增長20.92%；實現歸母淨利潤10.83億元，同比增長30.18%；2025年單三季度公司實現營業收入26.81億元，同比增長31.40%；實現歸母淨利潤5.08億元，同比增長61.13%。2025年前三季度公司綜合毛利率為38.59%，同比-0.87pct。2025年單三季度公司綜合毛利率為40.72%，同比-1.05pct，環比+3.71pct。公司步入上行周期，利潤環比大幅改善：在AI驅動下，PC、服務器、汽車電子等各類下游應用場景對存儲需求日益提升，自今年三季度以來，存儲產品現貨價格一路上漲，存儲上行周期已然啟動。此外，DRAM等產品行業供給格局持續改善，形成「價量齊升」的良好態勢。公司持續深耕多元化佈局，產品矩陣持續豐富，同時下游消費、工業、汽車等領域需求增長，共同推動公司營收實現快速增長。公司25Q3毛利率環比改善3.71個百分點，淨利率改善3.74個百分比，帶動公司利潤環比大幅改善。我們持續看好「國產替代+定製化存儲」為公司未來核心增長邏輯：1）在Nor Flash領域，公司為排名全球第二，中國內地第一供應商，下游消費類需求穩健增長。2）在利基DRAM領域，三星、美光、海力士等海外大廠加速退出利基市場，DDR4價格快速提升。3）在MCU領域，公司深入推動AI MCU產品佈局。4）在新興領域，公司緊貼客户需求開拓定製化存儲解決方案，在AI手機、AI PC、汽車、機器人等若干領域的客户拓展進展順利。

匯成真空：2025年10月29日，公司發佈2025年第三季度財報，公司2025年1-9月實現總營業收入3.04億元，同比下降29.54%;利潤總額達到0.18億元，同比下降74.72%；實現歸母淨利潤0.18億元，同比下降72.62%；銷售毛利率為25.52%，同比下降6.54 pcts。業績短期承壓，合同負債增加。受客户訂單交期、客户投資計劃影響，公司25Q3收入及利潤受到影響。但公司存貨及合同負債增加顯著，存貨4.06億元，同比+33.95%，合同負債2.29億元，同比+95.91%，后續隨公司產品交付及確收有望貢獻較大業績彈性。客户資源優質，產品行業應用廣泛。公司作為國內領先的PVD鍍膜設備企業，已進入蘋果、富士康、比亞迪、龍焱能源等國內外知名企業的供應鏈體系。與這些優質客户的合作，使公司得以保持在技術應用前沿，並反向促進了公司在精密製造、產品交付與高效服務等綜合能力的提升。在產品與應用方面，公司掌握蒸發、磁控濺射、離子鍍膜等主流技術，設備形態涵蓋單體機和連續線，使其產品能廣泛服務於多個不同行業，形成了豐富的技術與工藝儲備。這種多樣化的客户與行業佈局，結合「設備銷售+技術服務」並舉的盈利模式，增強了公司的抗風險能力。

板塊細分觀點

■ 板塊細分觀點

1.1 消費電子：C端落地場景持續拓展，看好蘋果鏈及智能眼鏡為主的端側應用

隨着多模態交互成為標配、Agent應用生態成熟，以及模型推理成本的進一步優化，大模型調用量有望延續當前的高速增長曲線，AI正從技術探索全面邁向大規模生產力賦能的新階段。隨着大模型的持續優化，原本參數規模龐大的生成式AI模型正在變小，同時端側處理能力正在持續提升。

我們看好AI應用落地：1）AI手機方面，重點看好蘋果產業鏈，摺疊手機、摺疊pad、AI眼鏡、智能桌面等產品陸續推進中，蘋果將持續打造芯片、系統、硬件創新及端側AI模型的核心競爭力，算力+運行內存提升是主邏輯，帶動PCB板、散熱、電池、聲學、光學迭代。2）多家廠商發佈AI智能眼鏡，重點關注海外大廠Meta明年發佈新機的節奏，以及蘋果、微軟、谷歌、OpenAI、亞馬遜等佈局情況。3）AI端側應用產品正在加速，各大廠積極嘗試不同品類產品，覆蓋類AIPin、智能桌面、智能家居等產品，有望給可穿戴等硬件產品帶來創新和新的機遇。

1.2 PCB：11月覆銅板拉貨緊張程度繼續升級，高景氣度繼續維持

根據11月跟蹤，整個產業鏈景氣度判斷為「保持高景氣度」，主要原因來自於汽車、工控隨着政策補貼加持同時AI開始大批量放量，並且從當前的能見度觀察來看，四季度有望持續保持較高的景氣度狀態，中低端原材料和覆銅板在四季度又迎來一輪漲價，我們預計覆銅板漲價已經走到了斜率有望變高的重要時間點，建議保持密切觀察。

1.3 元件：AI數據中心SOFC供電項目落地，重點關注三環集團

1）被動元件

AI端測的升級有望帶來估值彈性，AI手機單機電感用量預計增長，價格提升； MLCC手機用量增加，均價有提升，主要是產品升級（高容高壓耐温、低損耗） 。端側筆電以WoA筆電（低能耗見長的精簡指令集 RISC ，ARM設計架構）為例，ARM架構下MLCC容值規格提高，其中1u以上MLCC用量佔總用量近八成，每台WoA筆電MLCC總價大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板價格企穩，控產有效1月有望報漲

LCD：根據WitsView最新面板報價，12月上旬32/43/55/65吋面板價格價格變動0、0、0、0美金，電視、顯示器面板價格持平，筆電面板部分尺寸價格有小幅度下跌。面板廠計劃在春節之前控產，中國大陸為主的各面板廠約安排3-7天不等的調控天數，平均稼動率也從第三季維持在80%以上，1月份面板報價有望報漲。

OLED：看好上游國產化機會。國內OLED產能釋放、高世代線規劃帶動上游設備材料廠商需求增長+國產替代加速。8.6代線單線有機發光材料用量遠高於6代線。有機發光材料技術壁壘高、海外專利壟斷，設備端蒸鍍機、掩膜版美日企業主導，國內供應商正在加速面板廠導入驗證，目前8.6代線面板廠規劃即三星、LG、京東方、維信諾，大陸話語權增強也在加速上游國產化進程。國內廠商加速下游面板廠配套合作、導入驗證，建議關注奧來德、萊特光電、京東方A、維信諾。

1.4 IC設計：持續看好景氣度上行的存儲板塊

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充數據中心規模，漲勢轉強，並帶動整體DRAM價格上揚。儘管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求后，調升報價的意願明顯提高。TrendForce集邦諮詢據此調整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，並且很有可能再度上修。

我們看好從Q2開始，存儲器持續上行的機會：1）供給端，減產效應顯現，存儲大廠合約開啟漲價。2）需求端，雲計算大廠capex投入開始啟動，對應企業級存儲需求開始增多；同時消費電子終端為旺季備貨，補庫需求也在加強。整體，我們認為存儲器進入明顯的趨勢向上階段。我們持續看好企業級存儲需求及利基型DRAM國產替代，建議關注：兆易創新、香農芯創、北京君正、德明利、江波龍、佰維存儲等。

1.5 半導體代工、設備、材料、零部件觀點：制裁密集落地，產業鏈持續逆全球化，自主可控邏輯繼續加強

半導體代工、設備、材料、零部件觀點：半導體產業鏈逆全球化，美日荷政府相繼正式出臺半導體制造設備出口管制措施，半導體設備自主可控邏輯持續加強，為國產半導體產業鏈邏輯主線。出口管制情況下國內設備、材料、零部件在下游加快驗證導入，產業鏈國產化加速。

封測：先進封裝需求旺盛，重視產業鏈投資機會。算力需求旺盛，地緣政治因素影響下，算力端自主可控成為國產算力核心發展方向。寒武紀、華為昇騰等AI算力芯片需求旺盛，先進封裝產能緊缺，持續擴產背景下先進封裝產業鏈有望深度受益。此外，HBM產能緊缺，國產HBM已取得突破，看好相關產業鏈標的。建議關注：長電科技、甬矽電子、通富微電、利揚芯片、偉測科技；封測設備及耗材：華峰測控、金海通、和林微納。

當前封測板塊景氣度穩健向上，隨下游需求好轉，國內模擬/數字芯片公司庫存普遍已築底回升，開始主動補庫。對於封測廠來説，其營收與半導體銷售額呈高度擬合關係。從產業鏈位置來看，封測屬半導體產業鏈中位置相對靠后的環節，封測廠生產的產品將成為最終產品形態並進入設計廠商庫存。因此，在庫存水位較高的情況下，受IC設計廠商砍單影響，封測廠商表現會相對較弱，業績出現明顯下滑；但若當庫存水位較低，且下游需求好轉情況下，IC設計廠商會優先向封測廠商加單，加工處理之前積累的未封裝晶圓，進而推動整體產業鏈從底部實現反轉。

半導體設備板塊：半導體設備景氣度穩健向上，根據SEMI 2025年9月4日發佈的報告來看，2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達到330.7億美元，同比增長24%。受先進邏輯製程、HBM相關DRAM應用以及亞洲地區出貨量增加的推動，2025年第二季度銷售額環比增長3%。中國大陸和中國臺灣25Q2半導體設備支出分別為113.6億美元和87.7億美元，分別同比-7%和+125%。

板塊行情回顧

回顧本周行情，參考申萬一級行業劃分，漲跌幅前三名的行業分別為商貿零售、非銀金融、美容護理，漲跌幅分別為6.66%、2.90%、2.87%。漲跌幅后三位為機械設備、電力設備、電子，漲跌幅分別為-1.56%、-3.12%、-3.28%。本周電子行業漲跌幅為-3.28%。

在電子細分板塊中，漲跌幅前三大細分板塊為品牌消費電子、面板、LED，漲跌幅分別為1.48%、-0.41%、-1.57%。漲跌幅靠后的三大細分板塊為半導體材料、數字芯片設計、其他電子，漲跌幅分別為-4.10%、-4.40%、-4.63%。

從個股情況來看，12.15-12.20，久之洋、科森科技、奕東電子、華體科技、臻鐳科技為漲幅前五大公司，漲幅分別為39.65%、24.49%、20.36%、20.01%、19.95%。跌幅前五為格林達、芯原股份、騰景科技、摩爾線程、富信科技跌幅分別為-14.87%、-16.06%、-16.22%、-18.50%、-20.39%。

風險提示

AIGC進展不及預期的風險：科技巨頭公司佈局AI，存在未來行業競爭進一步加劇、AI產品不能有效與應用實踐相結合的風險。

外部制裁進一步升級的風險：全球範圍內的貿易摩擦不斷升級，若美國、日本、荷蘭等國出口管制進一步升級，可能會導致相關企業的核心環節受限。

終端需求不及預期的風險：消費類智能手機創新乏力，對產業鏈拉動低於預期，換機周期較長；若新能源（電動汽車、風電、光伏、儲能）需求不及預期，電動車銷量下滑，光儲裝機量不及預期，可能會對相關公司業績產生影響。

國金電子研究團隊

樊志遠（電子首席）/鄧小路/丁彥文/應明哲/周煥博/戴宗廷/趙漢青/楊辰俊