德州儀器謝爾曼12英寸晶圓廠投產，可日產千萬顆芯片

（來源：SEMI）

自德州儀器官方獲悉，當地時間12月17日，德州儀器（TI）宣佈其位於美國得克薩斯州謝爾曼的12英寸半導體晶圓廠SM1正式投運，距離破土動工僅三年半時間。

據悉，這座名為SM1的新工廠將根據客户需求逐步提升產能，最終每天可生產數千萬枚芯片。從汽車到衞星再到下一代數據中心，該工廠生產的芯片將推動各行業的關鍵創新。

德州儀器官網資料顯示，其將在德克薩斯州謝爾曼新建12英寸半導體晶圓製造廠，生產的模擬和嵌入式處理芯片將廣泛應用於電子產品領域。首個晶圓製造廠預計最早於2025年投產，且計劃將投入300億美元建設多達4個緊鄰的晶圓製造廠（SM1、SM2、SM3、SM4），用於支持客户未來幾十年的需求。

德州儀器在謝爾曼的投資是其更廣泛計劃的一部分，該計劃將在得克薩斯州和猶他州的七家半導體工廠投資超過600億美元。