中信證券：看好半導體設備行業的投資機遇

本文來自格隆匯專欄：中信證券研究，作者：陳俊雲、高飛翔

2025年9月以來，受下游大客户英特爾一系列注資合作、存儲原廠陸續漲價等事件催化，頭部半導體設備公司股價快速上行。考慮到本輪存儲上行周期以及下游積極的邏輯需求，我們預計2025年/2026年全球半導體晶圓製造設備（WFE）市場規模將維持高個位數百分比同比增長，且存儲佔比有望進一步提升。同時，預計2026年中國大陸市場需求的正常化也將使得此前管制不確定性等風險逐步降低。我們看好半導體設備行業的投資機遇。

報告緣起：頭部半導體設備公司股價表現良好，同時2026年設備需求更為積極。

1）股價表現：2025年9月以來，受下游客户英特爾一系列注資合作、存儲原廠陸續漲價等事件催化，頭部半導體設備公司股價快速上行。

2）業績表現：CY25Q2阿斯麥、應用材料業績及指引不及預期導致股價階段性受挫，但拉姆研究、科磊半導體業績表現良好，對股價形成支撐。CY25Q3各頭部半導體設備廠商業績指引均超出預期，對於2026年的表述反映了下游積極的設備需求。

3）市場關注點：本文圍繞市場所關注的2026年半導體設備市場空間、下游邏輯/存儲領域動態、中國大陸市場需求變化等方面展開具體分析。

全球WFE市場：2025-2026年將保持高個位數同比增長，下游存儲佔比預計提升。

1）市場空間：結合SEMI歷史數據以及科磊半導體CY25Q3對於2025年全球WFE市場中高個位數百分比增長的指引，考慮到下游大客户資本開支的提升（以臺積電、存儲廠商為代表）、英特爾等客户經營層面不確定性的逐步消除，我們預計2025年/2026年全球WFE市場規模將分別同比增長9%/8%至1137/1227億美元，其中2026年下游Foundry/邏輯預計佔比55%、存儲預計佔比34%（DRAM和NAND佔比分別提升至22%、12%）。

2）下游三大市場需求動態：a）邏輯市場：受益於AI數據中心、高性能計算需求，預計2026年2nm等先進製程芯片將加速量產，帶動半導體設備需求。b）DRAM市場：全球主流DRAM廠商的擴產計劃將支撐DRAM業務增長，在各公司2025Q3業績交流會上，科磊半導體指出2026年上半年受客户產能規劃（如設備排期）影響，增速會相對平穩，下半年伴隨HBM產能大規模釋放及新產線投產，增長將進一步加速。c）NAND市場：2025年需求料將同比實現正增長，支撐NAND相關WFE投資温和回升；拉姆研究預計未來數年全球NAND升級相關WFE支出將超400億美元，2026年NAND市場的設備需求仍將以升級為主，疊加部分新增產能建設，整體支出有望進一步實現同比增長。

中國大陸市場：2026年半導體設備需求將進入正常化階段。

從季度營收佔比角度來看，經歷了CY24Q4新一輪限制以后，CY25Q3除應用材料以外的頭部設備廠商中國大陸市場營收佔比均有所回升（拉姆研究43%、阿斯麥42%、科磊半導體39%、應用材料29%），基本均超出了這些設備公司此前指引。但根據各家廠商CY25Q3業績交流會信息，2026年各頭部廠商中國大陸市場營收佔比預計將下降，相應不確定性風險或逐步消除。

投資建議：我們認為頭部半導體設備公司將受益於本輪存儲上行周期以及積極的邏輯需求。同時，預計2026年中國大陸市場需求會正常化，這也將使得此前管制不確定性等風險逐步降低。

風險因素：全球宏觀經濟波動導致晶圓廠及存儲廠商設備需求不及預期風險；出口管制條例進一步收緊風險；關税變動超預期；地緣政治衝突導致全球流通受阻風險；技術研發進展不及預期風險；AI行業發展不及預期風險；核心生產技術泄露風險；人工成本增加與核心技術人員流失風險；半導體行業競爭加劇風險。

注：本文來自中信證券2025年12月18日發佈的《前瞻研究美股科技板塊專題報告—半導體設備：受益於存儲上行周期以及積極的邏輯需求》，報告分析師：陳俊雲、高飛翔