蘋果首次探索在印度進行iPhone芯片封裝，加速供應鏈多元化佈局

來源：環球網

【環球網科技綜合報道】12月18日消息，據macrumors報道稱，蘋果公司正與印度本土半導體企業CG Semi展開初步洽談，計劃首次在印度開展iPhone關鍵芯片的組裝與封裝業務。

知情人士透露，雙方目前處於「探索性對話」階段，尚未敲定具體合作細節。若談判順利，CG Semi位於古吉拉特邦薩南德的外包半導體組裝和測試（OSAT）工廠有望承擔部分iPhone顯示驅動芯片的封裝任務。該工廠是印度首批本土化OSAT設施之一，尚處建設初期。

一位消息人士指出：「現階段尚不清楚薩南德工廠將封裝哪些具體芯片，但很可能是用於OLED顯示屏的驅動芯片。即便談判取得進展，CG Semi仍需通過蘋果嚴苛的質量、可靠性和量產能力審覈。蘋果已在與其他多家公司就供應鏈不同環節進行接觸，但最終能進入其供應商體系的企業寥寥無幾。」

目前，蘋果的iPhone顯示面板由三星顯示器、LG顯示器和京東方三大廠商供應，而配套的顯示驅動芯片則主要由三星、Novatek（聯詠）、Himax（奇景光電）和LX Semicon等公司提供。

外媒稱，此次向印度延伸芯片后端工藝，是蘋果深化本地化製造戰略的重要一環。數據顯示，在截至2025年3月的12個月內，蘋果已在印度組裝價值220億美元的iPhone，同比增長近60%。（青雲）