芯片股牛市敍事仍在「主升浪」! 2026年配置主題緊抓AI芯片、半導體設備與光互連

智通財經APP獲悉，華爾街金融巨頭摩根士丹利發佈的最新研究報告顯示，在史無前例的AI基建熱潮以及傳統模擬芯片/MCU強勁去庫存步伐推動之下，芯片股的「長期牛市邏輯」仍然完好無損，明年芯片股仍有可能是美股市場表現最亮眼板塊之一，英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)以及Astera Labs(ALAB.US)位列該機構2026年首選半導體股票之列。

幾乎同一時間，另一華爾街金融巨頭美國銀行(Bank of America Research)的資深分析師團隊表示，帶領美股踏入這輪超級牛市的芯片板塊明年有望繼續牛市上攻行情，同樣強調英偉達與博通乃2026年最值得長期持有的芯片股。美國銀行在研報中表示，全球AI軍備競賽仍處於「早期到中期階段」，儘管英偉達、博通等熱門芯片股票近期出現劇烈的下行波動，但投資者們應繼續關注行業領導者，比如除了英偉達和博通，美銀還看好科磊 (KLAC.US)、泛林集團(LRCX.US)以及泰瑞達 (TER.US)等半導體設備領頭羊。

這兩大華爾街最頂級機構的最新研報顯示，自2023年以來的這輪「美股超級牛市」的核心驅動力之一——芯片股，在近期遭劇烈拋售后重獲全球資金青睞，2026年有望繼續吸引資金爭相湧入，因此非常有可能再一次開啟「瘋牛」般的漲勢如虹行情，成為美股市場的最核心焦點。

根據這兩大華爾街巨頭最新發布的2026年半導體行業投資展望，有三大熱門投資主題可謂是雙方共同看好的芯片板塊投資主線，即AI芯片領軍者、半導體設備支出擴張以及數據中心光互連產業鏈里的頭部玩家/領軍者。

大摩與美銀共同給出的芯片投資主線，可以説與2023年以來AI基建狂潮之下的AI GPU/AI ASIC算力集羣需求激增態勢密切相關聯，英偉達與博通所主導的AI芯片需求持續狂飆，與此同時臺積電、三星以及美光、SK海力士持續斥巨資購置先進半導體設備擴大產能，光互連則不是「AI 敍事的配角」，而是在2026-2027依舊供需偏緊、代際升級明確的「業績兑現主線」，無論是英偉達主導的「InfiniBand + Spectrum-X/以太網」高性能網絡基礎架構+GPU集羣，還是谷歌主導的「OCS(即Optical Circuit Switching，光路交換)」高性能網絡基礎架構+TPU集羣背后都離不開數據中心光互連/光模塊技術解決方案。

半導體繁榮周期遠未結束，漲勢如虹的芯片股上行空間仍然廣闊

摩根士丹利分析師團隊在致客户的一份報告中寫道：「連續三年，市場最大的爭論點是AI半導體，在芯片領域的指數權重由AI芯片公司所主導，而迄今全球對AI算力近乎永不滿足的胃口，是最重要的變量。」

「我們對某些五年期觀點持懷疑態度——這些觀點讓2025年的強勢看起來像四捨五入誤差一樣簡單——在這些觀點里，行業參與者們計劃在數據中心算力基礎設施上花費其私募市場估值的數倍。市場的懷疑觀點可能並不正確，因為市值的定價趨勢與邏輯在不斷演變，但即便長期展望的方向是正確的，我們也確實預計在途中會出現階段性的消化周期，並且不排除這種積極周期影響市場定價邏輯。」

「我們認為 2026 年是將傳統 IT 基礎設施升級以適應加速和 AI 工作負載的 8 到 10 年曆程的中間點。」 「對 AI 回報和超大規模雲服務商現金流的更大審查可能會使股價波動不定，但這將被更新/更快的 LLM 開發者以及服務於企業和主權客户的 AI 工廠所抵消。我們預測 2026 年半導體銷售額將朝着第一個 1 萬億美元邁進，實現約 30% 的增長，同時晶圓廠設備銷售額將實現近兩位數的同比增長。」美國銀行的分析師們在研報中表示。

當大摩與美銀這類一線華爾街賣方機構在同一時間窗口仍把芯片板塊(尤其AI芯片產業鏈/定製化ASIC/半導體設備鏈)列為2026年核心持倉方向，本質上反映了市場主流框架仍是——AI資本開支與人工智能基礎算力需求在2026大概率繼續提供上行「敍事底座」。

相比於立場稍顯謹慎的大摩，美銀的表述更直接：仍將AI競賽視為「早/中期階段」，並預期AI半導體這一芯片板塊細分領域在2026年仍非常有可能維持50%+的同比增長驅動因素(高數據中心利用率、供給偏緊、企業採用、LLM/雲廠商/主權客户競賽等)。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望數據顯示，全球芯片需求擴張態勢有望在2026年繼續強勢上演，並且自2022年末期以來需求持續疲軟的MCU芯片以及模擬芯片也有望踏入強勁復甦曲線。

WSTS預計繼2024年強勁反彈之后，2025年全球半導體市場將增長22.5%，總價值將達到7722億美元，高於WSTS春季給出的展望;2026年半導體市場總價值則有望在2025年的強勁增長基礎之上大舉擴張至9755億美元，接近SEMI預測的2030年1萬億美金的市場規模目標，意味着有望同比大增26%。

WSTS表示，這種連續兩年的強勁增長趨勢將主要得益於AI GPU主導的邏輯芯片領域以及HBM存儲系統、DDR5 RDIMM與企業級數據中心NAND所主導的存儲領域持續強勁的勢頭，預計這兩個領域都將實現無比強勁的兩位數增長，這得益於人工智能推理系統與雲計算基礎設施等領域持續強勁擴張需求。

在華爾街巨頭摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI芯片算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的「AI推理端算力需求風暴」推動之下，持續至2030年的這一輪AI基礎設施投資浪潮規模有望高達3萬億至4萬億美元。

大摩與美銀都看好的芯片股主線：AI芯片、半導體設備以及光互連

英偉達和博通是大摩在AI芯片這一細分半導體市場的兩隻首選股票標的，同時也是大摩在整個芯片股的首選股票。來自大摩的分析師們解釋稱：「在我們撰寫此文之時，市場對AI ASIC的熱情正在持續升溫，市場押注增長將會非常強勁，但隨着各種生態瓶頸顯現，我們仍認為英偉達AI GPU算力集羣仍然將是雲端最高ROI的首選解決方案，尤其是在英偉達Vera-Rubin架構於2026年下半年開始放量之際。」 「儘管槓桿有限，我們仍認為市場低估了英偉達的堪稱壟斷地位。」

該機構對AMD(AMD.US)和邁威爾科技(即Marvell，MRVL)也給出了「與大盤一致」(Equal-Weight)的謹慎看漲評級，認為二者具備「顯著上行空間」，但也存在一些不確定性。鑑於其對英特爾代工業務的長期悲觀立場，大摩對於英特爾(INTC.US)更加謹慎。Astera Labs則是該機構在數據中心光互連領域最看好的小盤芯片股標的，尤其看好該公司通過收購的aiXscale 推進機架級/scale-up光互連生態解決方案，強調該公司正在強勢切入數據中心內部光互連/硅光子技術方向。

在存儲與半導體設備領域，摩根士丹利表示，隨着AI芯片以及高端存儲芯片的產能爬坡仍然趕不上市場需求，很可能會長期推動存儲與邏輯晶圓供應保持緊張。因此，美光(MU)是該機構在存儲芯片市場的首選標的，同時也給予企業級SSD領軍者閃迪(SNDK.US)「增持」(Overweight)評級。

在半導體設備以及芯片製造領域，應用材料(AMAT.US)與臺積電(TSM.US)是摩根士丹利最為看好的兩隻芯片股票。大摩與美銀表示，隨着微軟、谷歌以及Meta等科技巨頭們主導的全球AI基礎設施建設進程愈發火熱，全面助力3nm及以下先進製程芯片擴產與先進封裝產能擴張大舉加速，半導體設備板塊的長期牛市邏輯仍然非常堅挺。半導體設備廠商們所推出的各項高端製造設備對於臺積電、三星以及美光等芯片製造巨頭們的AI訓練/推理相關芯片製造產能至關重要。

所有關於催化先進製程AI芯片產能的消息，可謂對於半導體設備來説都是積極與正向。該機構表示，架構更新迭代複雜得多且性能更加強勁的CPU/GPU 封裝異構(基於NVLink高速互連，以及CoWoS/EMIB/Foveros 等chiplet先進封裝)將大幅推升EUV/High-NA光刻機、先進封裝設備、高端刻蝕設備、定製化沉積薄膜設備、檢測計量的結構性需求，尤其利好於泰瑞達、泛林、應用材料以及科磊。

大摩表示，模擬芯片市場部分的敍事基礎與定價邏輯2025年大體相同——即在顯示出改善，但速度較慢。因此，該機構看好恩智浦半導體(NXPI.US)，認為其是「芯片股中增長與價值模式的最佳組合」;而亞德諾半導體(ADI.US)估值更貴，但其具備「模擬芯片領域更加強勁的增長潛力」。

除了英偉達、博通以及泛林集團，美國銀行在大盤類芯片股中青睞科磊 (KLAC.US)、亞德諾半導體 (ADI.US) 和鏗騰電子 (CDNS.US);在中小型股中則青睞 Credo Technology (CRDO.US)、MKS (MKSI.US)、Macom Technology Solutions (MTSI.US)、泰瑞達 (TER.US) 和 Advanced Energy Industries (AEIS.US)。

在數據中心光互連領域，美銀表示Lumentum (LITE.US) 和 Coherent (COHR.US) 被視為光互連領域的絕對領導者。谷歌在Jupiter/AI數據中心網絡體系里，已經大規模把 OCS(光路交換機)集羣嵌進架構，用來支撐TPU AI系統和大規模訓練/推理系統，Lumentum的R300/R64等OCS產品就是專門對準「大型雲計算規模 + AI/ML 數據中心網絡」：用MEMS光路直接在端點間建立光連接，繞開中間電交換和 OEO 轉換，主打高端口數、低時延、低功耗。同時Lumentum還是 400G/800G 這類高速數通光模塊和光互連芯片的重要供應商，官方已經把這些產品定位為「為AI和超大規模雲數據中心提供可擴展互連帶寬」的核心器件。

Lumentum 之所以是谷歌AI大爆發的最大贏家之一，主要是因為它正好做的是與谷歌TPU AI算力集羣深度捆綁的「高性能網絡底座系統」中的不可或缺光互連——即OCS(光路交換機)+ 高速光器件，TPU數量每多一層量級，它的出貨就跟着往上乘。毋庸置疑的是，包括光模塊在內的整個光通信產業鏈都在受益，因為基於天量級算力的光互連AI大模型訓練/推理本質上是「把十萬級算力芯片用光纖織成一臺機器」，網絡帶寬和端口數的增速，已經不亞於AI芯片本身，這也是為何近日中國A股市場光模塊全面大爆發。