格創東智亮相2025 TCL全球技術創新大會，展示工業AI創新成果

12月11日，以「AI for Real（AI向實）」為主題的2025 TCL全球技術創新大會（TIC2025）在廣州隆重舉行。作為TCL每年最高規格的全球技術盛會，本屆大會匯聚了TCL各產業的核心技術成果，展現面向未來的技術佈局。吸引了包括多位院士、行業頂級專家以及數百位產業合作伙伴在內的眾多嘉賓，共同探討AI激活產業發展新動能。

大會發布十大AI應用場景示範成果，發起TCL全球AI人才引進計劃，並分享多模態垂域大模型、AI賦能顯示材料開發、具身智能、數字孿生等多項前沿AI應用展望。2025年TCL通過推進落實AI應用，創造綜合效益超10億元。

作為TCL戰略孵化的工業AI領軍企業，格創東智在TIC2025大會通過主旨演講、重要獎項、展臺演示等多種形式，向全球呈現了工業AI在先進製造業的技術創新與實踐成果。TCL實業副總裁、格創東智CEO何軍在題為《AI與工業軟件的融合發展之路》的主旨演講中，深刻闡述了AI與工業軟硬件深度融合的發展趨勢與實踐路徑。

他指出，工業AI融合發展已邁入「深水區」，亟待破解數據孤島林立、需求碎片化、系統與業務割裂等核心挑戰。基於格創東智在生產、品質、能碳、物流自動化等多個場景累積實施超150多個AI項目中積累的實戰經驗，何軍總結出AI落地的「系統集成優化」與「算法創新」雙輪驅動，依託全局規劃與「人機協同、漸進式演進」三大關鍵策略，推動系統集成向智能化方向進化。

何軍以不同案例揭開其觀點依據。在AI+質量領域，格創東智通過引入機器學習等AI算法，幫助工程師快速定位異常問題，發現根因，缺陷預測，賦能企業實現極致良率。在AI+能碳領域，格創東智基於能碳垂直大模型，實時管理工廠的水、電、氣能源以及電力系統、暖通空壓等能源設施，構建工廠「心肺」和「神經中樞」的智慧大腦，累計降耗超2億，減碳35萬噸；在AI+AMHS領域，格創東智使用運籌學優化算法來提升AMHS的調度能力，智能分析最佳搬運路徑，實現半導體工廠搬送效率的最大化；在AI+生產控制領域，格創東智為TCL華星實施的T-work項目，克服了中國大部分製造企業系統的割裂狀態，實現跨部門業務流程梳理與重構；在某頭部農牧企業AI項目改造中，格創東智從底層架構統一規劃AI算法模型，實現原有APS系統改造，並與CRM、ERP等系統集成，實現了跨系統集成和算法疊加並行。正是不同項目的錘鍊，格創東智具備了將AI與工業軟硬件融合兑現為真實效益增長的能力。而在這一過程中，何軍強調，對製造場景的理解、行業Know-how的積累比純粹的AI技術本身更為關鍵。

何軍進一步指出，AI技術與製造場景的深度耦合，其成功落地需遵循「需求梳理-數據工程-模型開發-工程落地-持續優化」的五步閉環路徑。他認為，AI與工業軟硬件深度融合是一場生態協同的戰役，需要深度融合產業端的場景需求、研究院的前沿探索、學術界的理論創新與服務商的工程化能力，塑造「懂AI、懂軟件、懂設備、懂製造場景」的複合型基因，才能真正為中國製造業構築起堅實可靠的智能決策底座。

憑藉長期在TCL產業不同世界級工廠中的實踐經驗，格創東智已形成涵蓋AI技術、工業軟件與智能設備三合一的全棧自主能力，並持續構建全球領先的工業人工智能體系。

大會的重要亮點之一，是格創東智與TCL華星、TCL中環、中環領先等產業夥伴聯合研發的TCL華星製造FAB AGENT項目、半導體晶圓缺陷檢查機項目、半導體材料Auto SMI AI 項目分別摘得TCL AI應用創新金獎、TCL技術創新二等獎、TCL技術創新成長獎。其中，格創東智與TCL中環牽頭聯合研發的半導體晶圓缺陷檢查機項目，圍繞硅晶圓缺陷檢測場景，以其高精度自適應成像技術、人工智能檢測技術、自動化檢測系統等創新技術，提升設備運行狀況與產品可靠性。項目相比於人工目檢，設備出貨良率提升50%，顯著降低廢品率，實現資源可持續利用，在國內行業中實現標杆突破。

一直以來，格創東智已連續多年在TCL技術創新大會舞臺上發佈重要成果，持續成為TCL AI戰略與全球製造體系智能化升級的核心技術引擎。從生產、設備、品質、能碳、物流，到工廠級垂直大模型、知識工程化與工業軟件體系化重構，格創東智不斷將AI技術成果從實驗室推向工廠一線，轉化為可落地、可持續的生產力。

站在2025年節點，TIC不僅是格創東智對外展示的一次「年度秀」，更是其作為中國工業AI代表性企業面向產業未來的一次系統性發聲。格創東智始終認為，在工業智能化的浪潮中，真正的核心競爭力源於對行業的深刻理解、軟硬件體系的自主構建與業務價值的持續輸出。基於來自制造現場的深厚積澱與原創能力，格創東智正致力於為TCL乃至中國製造業構建一個可持續進化的智能未來，加速中國製造業高質量發展與全球競爭力提升。