兩年翻番！意法半導體到2027年或向SpaceX交付100億枚芯片

財聯社12月15日訊（編輯 周子意）歐洲芯片製造巨頭意法半導體目前已向埃隆·馬斯克的太空探索技術公司（SpaceX）交付了超過50 億枚射頻天線芯片，用於SpaceX的「星鏈（Starlink）」衞星網絡。據意法半導體的一位高管透露，在接下來的兩年里（到2027年），通過此次合作交付的芯片數量可能會翻倍。

意法半導體和SpaceX自2015年便展開合作，前者最新披露了其快速發展的太空合同的規模，並指出該合同已成為其專業芯片業務的一大推動力。

意法半導體微控制器和數字集成電路部門總裁Remi El-Ouazzane在採訪中表示，「過去十年中，用户終端的使用量在數量上不斷攀升，並有可能在未來兩年內翻一番。」不過，他並未給出具體目標。

El-Ouazzane談到用於「星鏈」用户終端的基於射頻BiCMOS技術的天線芯片時指出，「我預計更多的低軌道衞星運營商將會利用這項技術。」

蓬勃發展的市場

航天航空業正在形成一個迅速發展的商業市場，這一轉變得益於像SpaceX、Eutelsat旗下衞星網絡服務公司OneWeb、以及亞馬遜的衞星網絡Amazon Leo等快速成長。

據SpaceX網站的信息，「星鏈」業務已覆蓋150多個國家和地區，擁有約800萬用户。

與此同時，這一熱潮正在催生市場對一些專用芯片的需求，這些專用芯片能夠處理高速數據、並能在惡劣的太空環境下正常運行。

至於意法半導體公司接下來怎麼走，該公司表示，將為SpaceX公司的衞星平臺提供即將推出的衞星間激光通信鏈路；並且，正在與Eutelsat、法國航天巨頭泰雷茲（Thales）等歐洲企業開展相關合作項目。