需求遠超供應!法巴銀行：半導體業集體看多2026，電力與ASIC風險被高估

智通財經APP獲悉，法國巴黎銀行研究部指出，眾多半導體企業對邁向2026年的供需形勢仍持積極態度。

這家全球性金融公司上周舉辦了硅谷巴士之旅，與AMD(AMD.US)、英偉達(NVDA.US)、英特爾(INTC.US)、應用材料(AMAT.US)、Astera Labs(ALAB.US)、Credo Technology(CRDO.US)、Lumentum Holdings(LITE.US)、希捷科技(STX.US)、邁威爾科技(MRVL.US)和西部數據(WDC.US)的高管進行了會面。

"在人工智能計算領域，我們接觸的所有企業對2026年的市場表現及后續產能爬坡都非常看好，需求遠超供應，"法國巴黎銀行分析師大衞·奧康納和卡爾·阿克曼在投資者報告中表示。"投資者的主要擔憂在於電力供應、ASIC競爭以及供應商融資能力。"

AMD和英偉達均表示，美國各地的電力供應正變得緊張。不過，這兩家公司均認為美國政府正在採取措施緩解電力約束，這更多是一個短期性問題。

"各方一致認為，電力是人工智能軍備競賽的主要瓶頸，"奧康納稱。"儘管英偉達承認用電緊張，但他們並不認為存在能源壁壘，且預計建設速度將加快。鑑於美國在電力容量方面最受限，外國投資可能會增加。為適應超大規模企業的多年路線圖及英偉達9至12個月的交貨周期，數據中心生態系統的可見性已延長至多個季度，這提升了供應鏈效率和價格動態。"

另一個被討論的潛在擔憂是定製芯片的引入，例如谷歌(GOOGL.US)採用專用集成電路(ASIC)技術打造的張量處理單元(TPU)。

"在近期TPU發佈消息之后，ASIC競爭成為關注焦點，"奧康納指出。"計算領域相關企業強調，TPU針對特定雲服務商/工作負載(如Anthropic、GCP)進行了優化，並非面向所有云服務(不像GPU)，因此不應將其市場份額增長外推至現有TPU採用者之外的廠商。"