交銀國際：科技股走勢分化 看好2026年AI基礎設施相關的投資前景

智通財經APP獲悉，交銀國際發佈研報稱，之前市場對於AI泡沫的討論發生時點與美聯儲降息不確定性重合，與AI強相關的芯片設計和晶圓代工企業隨之回調。認為全球AI基礎設施過度建設的潛在風險總體可控，並看好2026年AI基礎設施相關的投資前景。

交銀國際主要觀點如下：

不同市場科技股走勢分化，A股表現亮眼

最近一個月，全球科技指數表現呈現分化。統計11月11日至12月10日，MSCI信息科技指數漲0.5%，小幅跑贏MSCI全球指數（+0.3%）。A股Wind信息技術指數逆勢漲2.8%，成為同期全行業指數中唯一實現正收益的板塊，而滬深300同期則錄得1.3%的跌幅。摩爾線程上市后市場反應積極。港股市場或受外部波動影響，恆生指數跌4.3%；恆生科技指數跌5.8%，跌幅僅次於以大型互聯網企業為核心成分的恆生傳媒指數。估值方面，美股科技股估值在11月下旬普遍下跌后有所反彈，該行認為這一波動或主要來自美聯儲降息預期的不確定性以及對AI泡沫的市場討論。A股申萬電子/申萬半導體指數市盈率均有所回升。

存儲價格繼續飆升，維持預計供不應求的趨勢或將延續至2026年底

根據DRAMexchange，DDR5（16Gb）現貨平均價格已從9月底的7.676美元升至11月底的27.167美元；DDR4（8Gb）和NAND（128Gb MLC）的合約平均價格也在10月繼續環比上漲11%和15%。本輪存儲器上行周期價格上漲幅度和時長均超該行預期。該行認為HBM存儲芯片供應緊張的態勢或將在2026年有所緩解，但總體存儲器價格或將在2026全年保持堅挺。

半導體制造設備進口額10月同比保持高速增長

根據海關總署數據，10月我國半導體制造設備進口額為38.6億美元，同比增長26%，連續5個月取得較為明顯的同比增長。該行維持此前預測，預計中國內地半導體設備市場2025年520億美元市場規模（同比增長5%）。考慮到我國半導體行業依然處於建設階段，該行繼續看好中國內地半導體設備的投資前景並維持2026年市場規模較2025年繼續增長4.2%到542億美元的預測。

臺積電11月營收同比增長24%

臺積電2025年11月營收3,436億新臺幣，同比增24%，環比降6%。該行認為先進製程/先進封裝產能或繼續在2026年供不應求。2nm製程或在4Q25開始上市，而1.6nm製程產品或在2H26上市。該行看好公司在先進製程/封裝上的技術優勢。維持之前的觀點，即與之前周期相比，臺積電相較於下游客户的議價能力或在提高。2nm及1.6nm工藝節點上市，或不意味着3/5nm產品將降價。

投資建議：相對於可比公司，英偉達近期股價表現相對滯后，在AI算力領域的主導地位沒有改變，維持買入評級和245美元目標價。認為美商務開放出口H200對華出口或邊際改善投資者對英偉達芯片市場規模TAM的預期。此外，該行認為我國算力芯片的國產自主的進程持續推進。看好半導體國產替代產業鏈機會，重點推薦北方華創（002371.SZ）和豪威集團（603501.SH）。