集邦諮詢：第三季前十大晶圓代工廠合計營收環比增8.1% 接近451億美元

智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

TrendForce集邦諮詢表示，由於預期2026年景氣與需求將受國際形勢影響，同時2025年中以來存儲器逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。

分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭TSMC(臺積電)(TSM.US)營收主要由智能手機、HPC支撐，適逢第三季Apple(蘋果)(AAPL.US)積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA(英偉達) Blackwell系列平臺正處量產旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市佔微幅上升至71%。

Samsung(三星)雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市佔6.8%，排名第二。SMIC(中芯國際)第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。

營收第四名為UMC(聯電)，因為智能手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客户提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市佔4.2%。

GlobalFoundries(格芯)第三季同樣得益於智能手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第五名，但市佔率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。

客户市佔提升帶動投片需求，Nexchip超越Tower成營收第八名

HuaHong Group(華虹集團)第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市佔位居第六。旗下HHGrace(華虹宏力)隨着新增十二英寸產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。第七名Vanguard(世界先進)下半年雖面臨DDIC訂單放緩，但智能手機、PC/筆電新品的PMIC增量，帶動其晶圓出貨與ASP成長，營收季增8.9%至4.12億美元。

Nexchip(合肥晶合)第三季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨周期，以及客户市佔提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower(高塔半導體)上升至第八名。Tower的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力積電)第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的存儲器需求與代工價格轉強，帶動PSMC代工營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元。