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2025-12-11 19:02
2025年12月5日-7日,由中國電信主辦的「2025數智科技生態大會」在廣州琶洲廣交會展館拉開帷幕,聯發科作為核心生態夥伴,攜手移動、汽車、通信、家居、大屏的全場景智能技術與產品夥伴亮相13.2館B02展臺。
聯發科本次展出以「AI時代智能互聯」為核心,既呈現了天璣9500旗艦芯片、3nm天璣汽車平臺等硬核產品,也帶來與中國電信、小米聯合研發的端網融合技術,全方位展現從「芯片到場景」的生態協同能力。
聯發科本次參展的核心邏輯,是圍繞「人-車-家-企」的全場景需求,構建「端側算力+網絡能力」的深度協同。
無論是手機、汽車等終端設備,還是路由器、電視等家居產品,均通過AI技術與高速連接賦能,解決實際場景中的痛點——比如室內定位精度不足、車載AI響應延迟、家庭Wi-Fi信號死角等。
現場不僅設置了「沉浸式智能座艙體驗區」「5G室內定位實測區」「家庭Wi-Fi7組網演示區」等互動板塊,還通過真機展示、實時數據投屏等方式,讓觀眾直觀感受技術落地效果。
例如在定位實測區,搭載聯發科芯片的小米手機,通過5G輔助北斗定位,在模擬商場複雜環境下,定位精度較傳統方案提升50%,徹底解決「室內找店、找車位難」的問題。
天璣5G SoC:旗艦性能、AI體驗標杆
現場展出多款搭載天璣9500、天璣9400的旗艦手機。天璣9500採用臺積電第三代3nm製程,全大核CPU架構帶來32%單核性能提升、37%多核能效優化,NPU算力達53 TOPS,可流暢運行130億參數大模型,支持4K電影級人像錄製與端側AI修圖,打通「性能-智能-影像」體驗閉環;集成先進圖像處理器與多媒體引擎,在高速遊戲、多任務處理中表現優異,為「AI手機」普及提供核心算力。
5G調制解調器:覆蓋全連接需求
針對不同通信場景,聯發科展出三款差異化5G調制解調器產品,構建從消費級到工業級的全維度連接方案:
MediaTek M90 5G-A:主打FWA、移動熱點CPE場景,內置AI調製解調技術,峰值傳輸速率120bps,滿足家庭與企業高速聯網;
MediaTek T300 5G RedCap:面向IoT與可穿戴設備,功耗較4G方案降低60%,支持3GPP R17低功耗特性;
Quectel CC660D-LS衞星通信模組:搭載MT6825芯片,支持IoT-NTN雙向衞星通信,適用於偏遠地區監控與應急通信。
端網融合5G室內定位技術:打通「最后十米」定位痛點
與中國電信、小米聯合研發的該技術,通過天璣芯片北斗高精度定位能力+AI算法,集成網絡RTK與5G室內定位數據,實現「北斗+5G」雙模協同。實測室內定位精度提升50%,延迟控制在100ms內,可廣泛應用於智慧園區、商超導航、緊急救援等領域。
天璣汽車平臺:3nm工藝賦能智能座艙AI體驗
面向智能汽車賽道,聯發科重點展出天璣座艙S1 Ultra與天璣汽車座艙平臺C-X1兩大車規級產品,均滿足車規級可靠性標準,核心優勢集中在「高能效算力+端側AI」:
天璣座艙S1 Ultra:3nm製程,支持端網生成式AI與多模態大模型,可運行車載語音助手、多屏互動等功能;
天璣汽車座艙平臺C-X1:3nm工藝+雙AI引擎+NVIDIA GPU,算力支撐AAA級車載遊戲與端側多模態AI應用,打破「車載系統性能弱」認知。
Filogic無線連接平臺:Wi-Fi7+FTTR解決「信號死角」難題
聯發科Filogic系列無線連接平臺本次聚焦「家庭與企業組網」,展出兩大核心方案:
全屋光纖組網(FTTR):基於MediaTek AN9510/AN7553芯片,AN9510單芯片實現主網關上下行功能,功耗降低30%;
Wi-Fi7路由器:BE3600、BE5000搭載Filogic平臺,支持Xtra Range 3.0技術,信號延伸30米、穿透4堵牆體,卡頓改善89%、延迟降低67%。
從產品佈局來看,聯發科已不再是單一的芯片供應商,而是通過「芯片技術+生態協同」,深度融入數智生態體系。
無論是與小米聯合研發定位技術,還是為運營商提供FTTR、5G模組解決方案,都體現出「端網協同、軟硬一體」的戰略思路。
這種合作模式不僅能快速落地技術(如5G室內定位、智能座艙),更能針對用户實際痛點優化體驗,推動數智化從「概念」走向「實用」。
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