科技 - 2026展望：算力高景氣延續，關注端側AI創新機遇

展望2026年，全球科技產業將呈現終端需求分化與AI創新加速並存的格局。在AI大模型迅速迭代驅動下，算力產業鏈景氣度持續高企，端側AI新品（AI手機/AI PC/AI眼鏡）落地提速。然而，受全球宏觀不確定性、中國補貼紅利退坡及存儲成本影響，低端消費電子需求預計將短期承壓。我們認為，算力需求擴張與端側AI創新周期將是核心增長動力，建議關注兩條主線：1）AI算力基礎設施：VR/ASIC架構升級帶動ODM及零部件（互聯/散熱/電源）量價齊升；2）端側AI：摺疊iPhone及AI手機/眼鏡/PC產品創新有望加速滲透，看好立訊精密、鴻騰精密、比亞迪電子、舜宇光學、瑞聲科技和小米集團等企業。

• 服務器: 通用服務器復甦持續，VR/ASIC AI服務器迭代加速。2026年全球服務器市場將由AI基礎設施投資主導，預計AI服務器出貨量同比增長50%至232萬台，市場呈現「GPU/ASIC雙輪驅動」格局：GB/VR迭代推動規格升級，ASIC自研加速帶來價值量提升：1）互聯：VR/ASIC架構重塑推動價值倍增，連接器/線纜/CPO迎來突破；2）散熱：單芯片TDP突破千瓦推動液冷全面滲透，微通道蓋板有望27年量產；3）電源：HVDC/ BBU將成為標配，電源零部件量價齊升。具備「機電熱」能力ODM龍頭及液冷互連等核心零部件供應商有望受益，利好立訊精密、鴻騰精密和比亞迪電子。

• 智能手機：存儲漲價短期承壓，關注摺疊iPhone/AI手機催化。受宏觀不確定、存儲漲價及補貼紅利消退影響，預計2026年全球智能手機出貨量將同比下降5%至11.8億台，低端機型首當其衝。然而高端市場在AI創新驅動下韌性猶在，我們預計蘋果將迎來創新大年，iPhone 18規格升級、首款摺疊屏iPhone、智能家居新品以及Apple Intelligence迭代，將進一步鞏固其高端霸主地位。安卓陣營則加速向AI手機轉型，通過端側大模型提升交互體驗。建議關注光學（潛望/玻塑混合）、結構件（鈦合金/鉸鏈）、散熱（VC）及存儲漲價背景下的機遇，關注立訊精密、瑞聲科技和小米集團。

• AR/VR：AI賦能開啟智能眼鏡2.0時代。我們預計2026年全球AI眼鏡出貨量將突破1,000萬台，成為繼TWS耳機后的核心穿戴品類。科技巨頭加速佈局，Meta通過軟硬一體化深耕社交生態，谷歌則通過開放Android XR平臺構建生態圈。長期來看，AR眼鏡作為虛實融合的終極形態，將在光波導與Micro-LED/LCOS顯示技術成熟下逐步釋放潛力，預計2030年出貨量達3,200萬台。擁有光學核心技術（光波導/攝像頭模組）及整機組裝能力的廠商將深度受益於行業爆發，利好舜宇光學、瑞聲科技和丘鈦科技。

• PC/汽車電子：AI PC滲透率有望突破，L4+智能駕駛發展提速。全球PC市場受Win11換機步入尾聲及存儲成本飆升影響將面臨較大壓力，我們預計全球PC出貨量將同比微降2%至2.75億台。行業亮點在於AI PC加速滲透，預計2026年AI PC出貨佔比將突破50%，成為主流標配。隨着政策法規完善及技術成本下探，L4級智能駕駛商業化進程顯著提速，我們看好電動化與智能化共振下的細分賽道機會，包括高壓/高速連接器、車載光學、智能座艙顯示及域控制器等核心產業鏈龍頭，看好立訊精密、鴻騰精密、比亞迪電子、舜宇光學、瑞聲科技和京東方精電。

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伍力恆

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李漢卿

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