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2025-12-10 17:18
半導體設備廠商透露,臺積電與日月光集團、Amkor與聯電等都在加速擴充先進封裝CoWoS產能,從訂單分佈觀察,2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出預期。其中,英偉達持續預訂台積CoWoS過半產能,博通與AMD分別佔據二、三名。 (臺灣電子時報)