天域半導體港交所上市，首日跌超30%！

（來源：廣東省半導體行業協會）

12月5日，碳化硅外延龍頭企業——廣東天域半導體股份有限公司（股票代碼：02658.HK）正式在香港聯合交易所掛牌上市，這家深耕第三代半導體領域的莞商企業邁入資本賦能發展的全新階段。

作為國內首家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）外延片研發、生產與銷售的高新技術企業，天域半導體深耕碳化硅外延片逾15年，憑藉自主研發的核心工藝與技術，產品4寸、6寸迭代到最新的8寸量產，性能指標達到國際先進水平，在新能源汽車、智能工業、光伏、電力等領域實現廣泛應用，客户覆蓋比亞迪等新能源汽車龍頭及海外IDM企業。2024年以30.6%收入份額位居中國‌碳化硅外延片市場首位，全球市場份額6.7%排名第三，展現出強勁的市場競爭力。

天域半導體發展過程中，得到了諸多機構投資者的認可。招股書顯示，自2021年以來，天域半導體完成5輪增資及2輪股權轉讓，吸引了包括華為哈勃、比亞迪、尚頎資本、大中實業、春陽投資、復朴投資、中國-比利時基金等眾多機構的加持。

此次IPO，天域半導體以58港元/股的價格發行3007.05萬股新股，募資17.44億港元。天域半導體此次IPO招股引入2名基石投資者，合共認購約1.615億港元的發售股份，基石投資者包括廣東原始森林(廣發場外掉期)認購人民幣1.20億元，Glory Ocean認購3000萬港元。

值得注意的是，天域半導體首日開盤報38.00港元/股，總市值149.44億港元。開盤后跌破發行價，盤中最大跌幅超34%，最終收報40.5港元，較發行價58港元暴跌30.17%。

文章來源：東莞日報，東方財富網，ACMI硅基新材料