天域半導體擬募資17.44億港元，正式登陸港交所

（來源：SEMI）

大半導體產業網消息，12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（簡稱「天域半導體」）在香港聯合交易所主板正式掛牌上市。

據悉，天域半導體本次IPO面向全球投資者開放認購，募資17.44億港元，用於未來五年內擴張公司的整體產能、提升自主研發及創新能力、戰略投資及/或收購、擴展全球銷售及市場營銷網絡、營運資金及一般企業用途。

據瞭解，天域半導體成立於2009年，是中國最早專注於碳化硅外延片研發與製造的企業之一，上市前曾進行了7輪融資，合計融資規模14.64億元。目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，並已開始量產8英寸外延片。董事長李錫光表示，未來將持續擴充產能、加大研發投入、豐富產品矩陣，深化核心客户合作與產業生態建設，適時推進戰略投資與收購。