聚焦8英寸，兩家晶圓代工廠商簽署合作備忘錄！

（來源：半導體前沿）

12月4日，晶圓代工大廠聯電宣佈，與專攻高壓、功率及傳感半導體的美國晶圓代工廠Polar Semiconductor,LLC(Polar)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在8英寸晶圓製造方面的合作機會，以應對車用、數據中心、消費電子，以及航天等關鍵產業持續成長的需求。

根據合作備忘錄，Polar與聯電將評估可在Polar近期擴建的明尼蘇達州8英寸廠所生產的產品，並選定具體的生產項目。結合Polar穩健的製造能力，與聯電完整的8英寸技術組合及全球客户基礎，這項合作可望推動雙方業務成長，並協助客户實現多元製造佈局。

此外，該合作將進一步強化美國本土的8英寸晶圓製造量產能力，確保汽車、電網、機器人製造、數據中心等產業所需的關鍵功率半導體能夠穩定供應。

Polar營銷副總經理Ken Obuszewski表示，此次合作呼應了Polar致力滿足本土半導體制造日益增長的需求，包含來自美國及全球客户尋求在地化供應的趨勢。

聯電是全球知名的晶圓代工廠商，專注於邏輯及特殊技術，其完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性存儲器、RFSOI及BCD。據官方介紹，目前聯電共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12英寸約當晶圓。

對於此次合作，聯電全球業務資深副總經理張士昌指出，聯電致力通過多元的製程技術及全球佈局，為客户提供彈性的供應鏈選擇，我們非常期待與Polar合作，開拓更多應用與市場。（文章來源：科技新報）

來源：全球半導體觀察