消息人士：微軟與博通洽談定製芯片合作

　　北京時間12月6日上午消息，據一名參與談判的人士透露，微軟正與博通（Broadcom）洽談合作設計未來的定製芯片，若合作達成，微軟將從當前的定製芯片供應商Marvell轉向博通。

　　此類洽談的背景是，定製芯片需求正持續激增——微軟等企業正爭相採購更多半導體，以擴大其人工智能（AI）產品佈局。目前英偉達在半導體市場佔據主導地位，而博通則被視為英偉達最具競爭力的潛在對手之一。

　　與此同時，兩名參與相關談判的人士表示，Marvell近期為爭取Meta的更多業務，已同意減免部分芯片設計的前期工程費用。另有三名參與該芯片開發的人士透露，Meta計劃於2027年推出這款定製芯片。