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2025-12-01 20:00
智通財經APP獲悉,據港交所12月1日披露,廣東鼎泰高科技術股份有限公司(301377.SZ)遞表港交所主板,中信證券、匯豐為其聯席保薦人。據招股書,鼎泰高科是集工具、材料、裝備於一體的精密製造綜合解決方案供應商,已成長為PCB製造領域專用刀具全球龍頭。根據弗若斯特沙利文的資料,於往績記錄期間,以銷量計,鼎泰高科為全球最大的鑽針供應商。該公司致力於以高端精密智造為客户創造最大價值。

鼎泰高科的產品組合涵蓋四大類,包括(i)精密刀具;(ii)研磨拋光材料;(iii)功能性膜材料;及(iv)智能數控裝備。該等產品服務於廣泛且具戰略重要性的終端市場,包括AI服務器、具身機器人、半導體及集成電路相關應用、低軌衞星通信、高端裝備製造及智能汽車,以及消費電子、通訊及工業控制等若干其他行業。
PCB被廣泛視為「電子工業之母」,在全球工業製造領域中扮演着至關重要的角色。PCB專用刀具技術水平是直接影響並決定PCB技術迭代節奏以及終端產品性能表現的關鍵基礎因素,且刀具的質量和使用壽命會影響PCB生產成本與交付周期,通過產業鏈傳導影響下游應用領域技術競爭力與市場響應速度。
下圖綜合概述鼎泰高科核心業務分部的關鍵成就:

鼎泰高科在廣東東莞、河南南陽建立了成熟生產基地,構建了覆蓋工具、材料、裝備全鏈條生產體系,持續鞏固全球第一的產能領導者地位。同時,鼎泰高科的海外生產基地泰國子公司已實現量產,首期鑽針產能規劃1,500萬支╱月並正逐步實現。此外,鼎泰高科於2025年收購MPK Kemmer的資產,以加速拓展德國及更廣泛的歐洲市場,此舉使公司成為歐洲市場中PCB刀具銷量領先的企業之一。鼎泰高科未來計劃在亞洲和歐洲等區域進一步加大投資,進一步構建「研發–生產–銷售–服務」的全球化運營網絡,加速公司全球化進程。
財務資料

收入
鼎泰高科的收入由2022年的人民幣11.92億元增加8.7%至2023年的人民幣12.95億元,進一步增加19.9%至2024年的人民幣15.53億元。截至2024年6月30日止六個月,鼎泰高科的收入由人民幣7.03億元增長27.0%至截至2025年6月30日止六個月的人民幣8.94億元。
年/期內利潤
於2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個月,公司分別錄得年/期內溢利2.23億元、2.19億元、2.27億元及1.59億元。
研發開支
於2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六個月,鼎泰高科的研發開支分別為人民幣7981.7萬元、人民幣9772.2萬元、人民幣1.10億元及人民幣5782.8萬元,分別佔各期間總收入約6.7%、7.5%、7.1%及6.5%。
行業概覽
PCB是在基板上按預定設計形成線路圖形的電路板,是電子設備中承載並連接電子元器件的基礎部件,被譽為「電子工業之母」。按銷售額計,全球PCB市場規模從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元,期間年複合增長率為4.9%。其中,2023年全球PCB市場整體下滑主要受消費電子需求萎縮、供應鏈庫存積壓、單價下滑的多重影響,尤其是PC、智能手機、電視等傳統消費電子產品需求持續疲軟。預計未來,隨着全球AI、數據中心、新一代通信技術、自動駕駛、AR/VR等技術發展,2024年至2029年全球PCB市場規模預期穩健成長,年複合增長率預計達到約4.5%。


PCB刀具是印製電路板加工製造過程中使用的專用切削工具,主要用於鑽孔、輪廓加工、表面處理等關鍵工序。
PCB刀具終端市場應用場景及需求展望
AI和數據中心領域方面,全球高性能服務器出貨量從2020年的1,360萬台增長到2024年的1,600萬台,在此期間的年複合增長率為4.2%。預計到2029年,全球高性能服務器出貨量將達到1,880萬台,2024年至2029年的年複合增長率為3.2%。爲了滿足人工智能的需求,高性能服務器正在快速發展。AI服務器通常集成多個高性能GPU、高速內存和液冷系統。預計全球AI服務器出貨量將從2024年的200萬台增長到2029年的540萬台,在此期間的年複合增長率為21.7%。

汽車領域方面,隨着汽車向電動化、智能化和網聯化加速發展,汽車電子對PCB需求持續增長。智能駕駛演進、ADAS與自動駕駛技術普及將帶動高性能PCB需求增長。電池技術突破推動電子系統向高集成、高可靠發展,核心環節對多層等基板依賴度提升。汽車電子智能化與電動化升級為PCB刀具帶來更廣闊應用空間。
消費電子PCB主要應用於筆記本計算機、智能穿戴及智能家居等終端設備。隨着AI、5G及智能裝備普及,市場將保持強勁增長。未來PCB在終端設備應用將擴大,對HDI、FPC及多層複合材料需求持續提升。下游需求將推動PCB向高可靠性、小尺寸和高精度發展。消費電子產品迭代和智能化場景拓展將帶動PCB增長。
在半導體行業,PCB廣泛應用於芯片設計驗證、封裝測試設備、晶圓製造裝備和高端測量儀器等關鍵環節。隨着AI算力提升等趨勢,半導體設備與測試平臺對高速、高可靠PCB的需求持續增加,下游需求將推動PCB向更高信號完整性等方向發展。同時,半導體封裝測試的快速發展正成為PCB產業鏈及終端刀具市場的長期增長引擎。
PCB刀具終端下游還涵蓋通信、醫療以及能源與電力等多個場景。這些場景也對PCB的性能、可靠性和功能集成提出了更高要求,推動PCB技術向高密度、高精度、低功耗和抗干擾方向發展,以及PCB刀具朝着高耐磨、高精度、長壽命及微孔加工能力方向演進,以滿足多層板、高密度互連板和柔性電路板的加工需求。
董事會資料
董事會將由九名董事組成,包括五名執行董事及四名獨立非執行董事。董事會負責及擁有一般權利管理及經營公司。


股權架構
截至最后實際可行日期(2025年11月24日),鼎泰高科由公司執行董事、董事長兼總經理王馨女士牽頭之一組股東控制。更具體而言,公司約76.23%由太鼎控股直接持有,5.73%由南陽高通持有及0.71%由泰州睿和持有。太鼎控股及南陽高通分別由王馨女士、王俊鋒先生、王雪峰先生及林俠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46%。林俠先生為泰州睿和的唯一執行合夥人,並持有泰州睿和約95.08%的合夥權益。
因此,截至最后實際可行日期,通過一致行動協議,王馨女士、王俊鋒先生、王雪峰先生、林俠先生、太鼎控股、南陽高通及泰州睿和被視為公司的控股股東,並控制公司已發行總額約82.68%。


中介團隊
聯席保薦人:中信證券(香港)有限公司及HSBC Corporate Finance (HongKong) Limited
中國法律顧問:嘉源律師事務所
聯席保薦人的法律顧問:金杜律師事務所、廣東信達律師事務所
核數師及申報會計師:容誠(香港)會計師事務所有限公司
行業顧問:弗若斯特沙利文(北京)諮詢有限公司上海分公司
合規顧問:浩德融資有限公司