英特爾異動拉漲！知名分析師稱公司有望拿下蘋果芯片訂單

財聯社11月29日訊（編輯 史正丞）美國半導體公司英特爾周五開盤后直線拉漲，最新消息顯示，蘋果、谷歌、Meta等科技巨頭，似乎都有意找英特爾代工芯片。

（英特爾日線圖，來源：TradingView）

先説最新的消息，知名科技分析師郭明????周五深夜在社交媒體上發文稱，英特爾有望最早在2027年開始出貨蘋果的最低端M系列處理器。他的最新產業鏈調查顯示，英特爾成為蘋果先進製程供應商的可見性近期已有顯著提升。

所謂的「最低端M系列處理器」，應該是指標準版M系列芯片，例如M5，不包括Pro、Max或Ultra版本。

郭明????稱，蘋果此前已與英特爾簽署保密協議，並取得了18AP先進製程的PDK 0.9.1GA工具包，項目進展符合預期。目前蘋果正等待英特爾計劃在2026年一季度發佈的PDK 1.0/1.1。蘋果規劃最早可在2027年二至三季度，讓英特爾開始量產出貨用於最低端M系列處理器的18AP製程產品，但最終時間仍取決於收到PDK 1.0/1.1之后的開發推進情況。

據悉，蘋果的標準版M芯片主要用於MacBook Air與iPad Pro，今年的預期出貨量約為2000萬顆。考慮到明年還有一款配備「iPhone級別芯片」的MacBook Air上市，可能會分流掉部分訂單。所以明后兩年的「低端M系列處理器」出貨量預期均為1500萬至2000萬顆。

郭明????強調，這筆訂單規模並不大，但對蘋果與英特爾而言，其信號與趨勢意義非常重要。

首先，蘋果找到臺積電之外的先進製程「二供」，滿足供應鏈風險管理需求。對英特爾而言，拿到蘋果訂單的意義遠超營收和利潤本身，雖然短期內仍無法與臺積電競爭高端代工份額，但這可能意味着英特爾的代工業務熬過最艱難的時段，未來14A等更先進製程有望爭取蘋果等一線客户的更多訂單。

除了蘋果之外，「英特爾可能為谷歌TPU提供封裝服務」的消息也在今年被拿出來翻炒。

這條消息的來源是行業諮詢機構TrendForce本周發佈的一份報告，其中提及美國芯片供應鏈缺乏本土可用的封裝廠，所以多家大型科技公司正在尋求英特爾提供EMIB和Foveros等封裝服務。

TrendForce預計，英特爾最快可能會為預計於2027年問世的谷歌TPU v9提供封裝技術，Meta的 MTIA人工智能芯片也有傳聞稱將採用英特爾封裝技術。

（臺積電CoWoS與英特爾EMIB對比，來源：TrendForce）

這背后也有另一層原因：現在英偉達、AMD等GPU製造商已經佔據了臺積電CoWoS封裝產能的絕大部分。因此對於ASIC廠商而言，選擇英特爾比等待臺積電更為可行。