1.4nm爭霸戰，打響！

本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察；作者：杜芹DQ

在半導體制造中，2nm，可以説是集先進製程、EUV集羣、GAA晶體管、先進封裝、供應鏈與地緣政治多個標籤於一身的重要節點，被各國視為 AI 時代算力主權的門檻。

如今，圍繞這一門檻，全球正在上演一場以「建2nm晶圓廠」為核心的資本與國家戰略競賽：臺積電在臺灣本土加碼 2nm 廠區佈局，同時推進美國亞利桑那、日本熊本及德國德累斯頓等海外項目；英特爾則借 18A 工藝與「國家隊股東團」背書，試圖重構 foundry 格局；三星在2nm良率與客户結構上持續追趕；而日本Rapidus則在政策呵護下，押注單晶圓工藝，給衰退多年的日本半導體一次「重啟」的機會。

臺積電要建10座2nm廠

據臺媒的最新報道，臺積電在臺灣的2nm佈局已經從「七座廠」升級為「十座廠」構想——新竹寶山 2 座、高雄楠梓 5 座，再加上南科特定區規劃的 3 座，合計 10 座 2nm 廠。據估算，一座2nm的晶圓廠的成本大概需要3000億新臺幣（80-100億美元）。那麼，臺積電這另外新增的三座廠商大約就需要9000億。

最新公開信息也在側面印證這種猜測：

• TrendForce援引《自由時報》等臺媒稱，受 AI 芯片訂單拉動，臺積電在新竹、楠梓現有 7 座先進製程廠已難以滿足需求，正評估在臺灣再建多達12座先進製程與封裝新廠，其中重點就是 2nm 與 1.4nm。

• 另據臺灣中央社的報道，中部科學園區已確認，臺積電在臺中 A14 廠區的 1.4nm（A14）廠已經取得建設許可，將於 2025 年底前動工，目標 2028 年量產。這意味着臺灣本島會在 2nm 之后，幾乎無縫銜接下一節點。

• 此前臺積電已規劃在高雄楠梓新園區興建5座新廠，用於 2nm、A16 及更先進製程，配合屏東科學園區的供應鏈基地，逐步把臺灣南部打造成另一個先進製程重鎮。

除了臺灣本地繼續疊加 2nm 與 1.4nm，臺積電也積極在海外加大擴張：今年3月份，臺積電宣佈，打算將美國亞利桑那三座廠與兩座先進封裝與一個大型研發中心，投資總額提高到1650億美元。魏哲家在宣佈美國加碼投資時就強調，「AI 客户全部找上門來，臺灣的產能還是嚴重不夠」，希望政府繼續在本地幫忙找地、找電、找水。

從商業邏輯上看，臺積電對2nm的基本判斷很清晰：

首先，先進製程是有單才擴產，而且只為頭部客户擴產。2nm家族會長期服務於AI GPU/加速卡（英偉達、AMD、自研 ASIC）、高端 CPU/GPU/AP，以及部分高端手機 SoC。即便宏觀需求波動，這些客户也有足夠議價能力鎖死長期產能。

其次，最領先的節點必須握在臺灣本島。海外廠主要在政治和客户關係上「補課」：在美國、日本、歐洲獲得補貼、鎖住本地車用/工業客户，但實際技術重心仍然是臺灣的 2nm/1.4nm 集羣，這也是為什麼 2nm 的量產節奏優先在寶山、楠梓與南科，而非亞利桑那。

從產業競爭的角度看，臺積電的瘋狂建廠既是對 AI 超預期需求的被動響應，也是對三星、英特爾、Rapidus等一輪「政策+資本攻擊」的主動防守：當你把 2nm 產能牢牢釘死在護城河深處，對手即便拿到補貼與大客户，也很難在短期內撼動生態黏性。

英特爾：18A +國家隊資本的背水一戰

在2nm的敍事中，英特爾的18A從技術上來説是對標2nm的。18A 是英特爾繼 20A 之后的新一代 GAA（RibbonFET）節點，疊加背面供電 PowerVia。從公開路線圖與第三方拆解來看，18A在晶體管密度、功耗和性能上，已經站到可以和臺積電 N2 家族正面拼殺的位置。

過去一年市場最大的質疑在於：18A工藝到底能不能順利爬坡到穩定量產？ 這一點最近有了比較積極的信號：

據TechPowerUp報道，英特爾副總裁John Pitzer表示，過去七八個月里，該公司 18A 芯片的良率曲線穩步攀升。英特爾技術專家在此前的Panther Lake會上也表示，在今年10月份，Intel 18A工藝已正式啟動生產。當前18A的良率水平不低於此前任何一代核心節點，且良率提升已進入更可預測的軌道。預計在2025年第四季度達到大規模量產所需的良率門檻，全面進入高產能生產階段。

過去一年里，Intel 18A缺陷密度呈現穩定下降趨勢，整體表現向好

一個月前，英特爾宣佈宣佈Panther Lake處理器量產時，該公司公開承認，首批CPU所需的所有晶圓都將在俄勒岡州的試點生產線上生產，計劃在 2026 年起逐步切換到亞利桑那Fab 52高產能廠，借規模效應攤薄成本並進一步穩定良率。

如果説18A是技術層面的「復仇回合」，那資本結構上的變化，則讓英特爾帶上了更明顯的「國家隊」色彩：

• 今年8月，美國政府將原本CHIPS法案與Secure Enclave計劃中的111億美元補貼轉換為股權，直接獲得英特爾約 9.9% 的股份（並附帶額外 5% 的認股權證），成為公司最大單一股東。

• 9月，英偉達宣佈以50億美元認購英特爾普通股，兩家公司圍繞PC SoC與數據中心平臺展開合作。雖然短期內英偉達並未把核心GPU訂單交給英特爾代工，但這一「互綁」動作，本質上是對英特爾製造能力的戰略背書。

可以預見的是：在2nm這個節點上，英特爾的勝負不止取決於18A本身有多好，更取決於它能不能「跑出一家真正意義上的 foundry 公司」——把設計者對工藝、IP、封裝、測試的協同體驗，做得至少接近臺積電。

三星：2nm良率破六成，

韓國和美國雙基地加速爬坡

這兩年，三星在先進製程上幾乎把所有籌碼都壓到 3nm/2nm GAA 節點——前者用來搶佔部分高端手機與 HPC 客户，后者則試圖在 AI、車載與礦機芯片上「卡位」。

三星的最新公告消息顯示，其2nm 工藝（SF2）良率已攀升至 55–60% 區間，較此前約30%的預期有了顯著提高。市場研究公司 Counterpoint Research 在本月20日預測，三星電子的 2 納米產能將增加 163%，從 2024 年的每月 8,000 片晶圓，增加到明年年底的 21,000 片晶圓。此次擴產是在三星 2 納米工藝良率穩定之后進行的。

三星的2nm晶圓廠主要有2處：

• 一處是韓國的華城，華城現有 EUV 基礎完善，研發團隊和量產工程師高度集中，三星正在將華城 S3 線上導入 2nm（SF2）產線。目前傳出的 2nm 良率 55–60%，也被認為主要來自華城線的數據；

• 另外一處是美國德州Taylor。根據美國商務部與三星披露的信息，該項目總投資規模約 370–400 億美元級別，被視作美國曆史上最大的一批綠地外資項目之一。原計劃 Taylor 廠 2024–2025 年完成主要建設，但由於全球半導體需求波動和客户不確定，項目曾被曝出推迟到 2026 年才能正式投產；

真正的轉折點是拿下特斯拉 AI6 芯片訂單。2025 年7 月，三星與特斯拉簽署價值 165 億美元、為期 8 年的 AI6 芯片代工協議。AI6 計劃採用三星的 2nm 節點，在 Taylor 廠生產，供特斯拉 Robotaxi、Optimus 機器人等下一代平臺使用。行業普遍認為，這筆長期大單是拯救Taylor 項目、提升三星在美國代工話語權的關鍵。

Exynos 2600被普遍視為首批在 SF2上大規模量產的SoC，將為2026年的 Galaxy S26 系列供貨，良率大致在 50% 以上。外部廠商訂單中，除了特斯拉，三星還拿下兩家中國加密貨幣礦機廠商（MicroBT、嘉楠）的2nm礦機芯片代工，預計年營收規模可達數億美元級別。

從財務與戰略角度看，三星的2nm策略有幾個特點：

用「難啃客户」累積履歷。無論是自家Exynos，還是Tesla、礦機廠商，都是對功耗、頻率與良率都極端敏感的客户，但相對容易接受早期風險。這與當年 TSMC 靠 iPhone A 系列芯片拉起 7nm/5nm 履歷有幾分相似。

以利潤承壓換產能爬坡。在良率尚未完全成熟前，2nm訂單很難馬上帶來高利潤，但能為 2027–2028年之后更廣泛的高端客户鋪路。三星自己給晶圓代工業務設定了「兩年內回到盈利、並把市佔拉到 20%」的目標，本質上就是押注2nm能夠在這段時間窗口內跑贏行業均值。

問題在於，2nm市場本身是高度粘性的：對於已經深度綁定臺積電生態的大客户而言，從 PDK、IP 組合，到封裝、測試全套遷移到三星，成本極高。而三星的機會，更多來自三個方向：一是像加密礦機、特定AI ASIC 這類「敢賭」的新興客户；二是對地緣政治高度敏感的美國客户（例如特斯拉）出於「第二來源」需求；三是某些對性價比極度敏感、又能接受早期風險的大陸客户。

Rapidus：1座2nm，1座1.4nm及以下

與臺積電、英特爾、三星相比，日本Rapidus的體量小得多，但在「打造2nm本土產能」這件事上，政府給予它的期待絲毫不低。

今年7月，Rapidus宣佈在北海道IIM-1工廠開始2nm GAA測試線路的試生產，首批測試晶圓已經達到預期電性指標。

根據公開材料，在其位於千歲的第一座工廠，Rapidus目標是在2027財年下半年開始 2nm 芯片的量產。即便 2nm 芯片量產尚未完全成熟，Rapidus也打算迅速推進第二座工廠的建設。從 2026 財年起，Rapidus將在繼續與IBM合作（IBM 提供 2nm 芯片相關技術）的同時，啟動 1.4nm 產品的全面研發。

Rapidus計劃在 2027 財年於北海道啟動第二座工廠的建設，該廠除生產1.4nm產品外，也可能生產1nm芯片，計劃最早於2029年開始生產 1.4 納米芯片。該項目預計耗資數萬億日元，第二座工廠的資金將主要來自政府支持，日本政府將向該公司投資數千億日元，其中一部分將用於研發。其余部分將通過日本大型銀行貸款以及民間企業投資籌集。相關貸款將由政府提供擔保。預計第二座工廠的總投資將超過 2 萬億日元。

全球芯片製造商正在競相縮小芯片電路線寬。臺積電計劃今年量產 2nm 芯片，並在 2028 年量產 1.4nm 芯片。韓國三星電子則計劃在 2027 年量產 1.4nm 芯片。可見，圍繞先進製程的節點還在繼續下去。

Rapidus選擇了一條與傳統IDMs完全不同的技術路徑——前端製程全面採用單晶圓處理：每片晶圓在各關鍵步驟上獨立加工、獨立量測，通過密集數據回傳配合 AI 優化工藝參數，以換取對良率、缺陷的更精細控制。代價則是資本開支更高、產能效率偏低。在商業模式上，前期會重點吸引AI數據中心定製芯片設計公司（fabless），隨后拓展汽車、機器人等邊緣設備客户。

對日本政府而言，Rapidus的意義遠不止一家公司，而是一整套「從 IBM 技術轉移 + EDA/IP 生態聯盟+國內整機廠訂單導入」的系統性工程：在臺積電熊本廠主攻 12–28nm 車載/影像傳感器的同時，Rapidus承擔起「在日本本土重建 2nm 級製造能力」的象徵性任務。

為什麼大家都在搶着建2nm廠？

那我們再來分析下，為什麼全球都在搶着建2nm廠？其實背后可以從三層邏輯來看：

首先在技術與經濟邏輯：2nm是 AI 時代的「能源基礎設施」。在 GB200、Vera Rubin這一代AI加速器之后，下一代訓練/推理芯片幾乎註定要在3nm之后的節點上實現（N2、N2P、18A、SF2 等）。2nm 能以更高的晶體管密度和更低功耗，支撐每瓦算力的進一步提升——在供電、散熱、機房負荷都成約束的背景下，領先一個節點，本質上就是在 AI 基礎設施的單位 CAPEX 上更具優勢。

再者在資本與產業鏈邏輯層面：鉅額capex只能靠「政策+頭部客户」捆綁。一座 2nm 廠動輒 80–100 億美元級別，外加EUV機臺、先進封裝廠與配套水電網，單一企業難以靠自由現金流吞下。

臺積電靠的是Apple、英偉達、AMD、超大規模雲廠商 + 美國、日本、德國政府補貼；英特爾背后是美國政府近10%的股權+英偉達50億美元的戰略投資；三星則通過集團內部訂單+特斯拉、礦機客户等高ASP訂單，給2nm產線喂「高毛利訂單」，用時間換空間；Rapidus完全是「政策先行 + 生態夥伴站臺」，IBM、Cadence 等構成其技術和工具護欄。在這樣的模式下，建 2nm 廠已經不只是企業決策，而是國家產業政策的執行工具。

最后，2nm帶有很濃重的地緣政治色彩。美國政府直接入股英特爾，把CHIPS補貼變成國有股；日本經濟產業省把Rapidus視作「新一代信息基礎設施」的關鍵；歐洲通過歐洲芯片法案引入臺積電、英特爾、格芯；中國臺灣則通過密集的本島建廠計劃，把自身在全球供應鏈中的「不可替代性」進一步拉高。換句話説，誰掌握2nm產能，誰就在未來10年的AI算力遊戲里佔據話語權。

當然，所有這些看起來熱火朝天的建廠計劃，也並非沒有隱憂：

第一，需求是否會一直這麼「離譜」？魏哲家已經公開承認，AI 驅動下的先進製程需求「遠超預期」，大致是當前產能的三倍左右——但這種超預期是短期的供給斷層，還是可以持續 5–10 年的結構性趨勢，目前沒人敢打包票。

一旦全球在2nm/1.4nm上同時砸下數十座廠，下一輪周期下行時的價格戰、減值和財務壓力，可能會比 2018 年存儲器價格崩盤更慘烈。

第二，地緣政治集中度問題。如果臺積電真的在寶山、楠梓、南科建10座 2nm 廠，再加上A14臺中廠、美國亞利桑那三座廠，日本熊本與計劃中的德國廠，全球 2nm+ 的產能仍高度集中在臺灣及少數幾個盟國——這對供應鏈彈性與地緣政治風險管理都是雙刃劍。

第三，人才與供應鏈「是否跟得上廠房」。2nm不只是建一棟廠房，更是要在短時間內拉起成千上萬名具備EUV經驗的工程師與技術員；連帶還要有足夠的化學品、光罩、前道/后道設備維護團隊。這也是為什麼臺積電一邊在臺灣瘋狂招人，一邊被統計為「推升臺灣赴美工作人口增長的關鍵力量」。

誰將利好？

2nm廠的興建，最直接的利好就是半導體設備商（最大贏家之一）。2nm廠基本就是「設備堆出來的」。EUV/浸沒式光刻、沉積、刻蝕、清洗、量測/檢測、CMP、封裝相關設備會在建廠期就吃到訂單與交付節奏。還有上游的材料與耗材供應鏈，如硅片、光刻膠/化學品、特氣、靶材、拋光材料、光罩/掩膜版相關、過濾系統等，跟着產線擴張持續放量。

待良率跑到量產后，先進封裝與測試鏈將長期利好。AI芯片早就不是隻靠更先進製程贏，而是製程 + CoWoS/2.5D/Chiplet + HBM 的系統組合。2nm產能擴張，往往同步拉動先進封裝、測試、基板等需求。

對於NVIDIA/Apple/AMD/高通/特斯拉/雲廠商等這些大客户而言，多家2nm並進，給大客户更多 議價與second source 空間。

然而，最大不確定在於，如果AI需求回落或良率不達標，最容易承壓的是「砸了鉅額capex但產線跑不滿」的那一方。

小結

如果把視角拉長一點看，2nm製程和圍繞它興建的晶圓廠，更像是過去40年摩爾定律的「期末大考」：對臺積電來説，這是一場關於「本島 vs 海外、護城河 vs 去風險」的資產重配；對英特爾來説，這是一次用18A和國家隊資本，爭奪「先進製程最低保真度」的背水一戰；對三星來説，這是借 2nm 強行把自己從「有能力的挑戰者」推向「不可忽視的第二選擇」的賭博；對 Rapidus 和日本而言，這是在全球分工格局重塑中，搶回一塊先進製造話語權的窗口。

2nm工藝本身的物理意義也許越來越模糊，但圍繞「建 2nm 廠」展開的技術、資本和政治較量，卻在清晰地劃出一條新的產業分水嶺：誰能熬過這輪高資本、高風險的節點，更重要的是，誰能在 AI 算力需求迴歸常態之后仍然站得住，誰纔有資格在下一個 1.x nm 周期繼續書寫規則。