威剛董事長：錢也買不到內存條！不存在重複下單問題，就算下再多單也沒貨可拿

（來源：半導體芯情）

近段時間，國產手機廠商的旗艦新品迎來一波集體漲價。OPPO Find X9、真我GT8系列、vivo X300等手機新品的售價均較上一代有所上調，以「價格屠夫」著稱的紅米K90全系列更是比上一代漲價100至400元不等。

對於這波集體漲價，廠商們不約而同地將原因指向了一個共同的源頭，那就是存儲芯片。

近日，針對近期的存儲芯片仍在高位繼續漲價現象，存儲模組廠威剛董事長陳立白表示，AI需求湧入，導致內存缺貨進入20年來最嚴重的局面，客户實際能拿到的量僅能原本下單量的三成，有錢也買不到，不存在重複下單問題，就算下再多單也沒貨可拿。

他預計，這波內存合約價漲勢將持續至少二至三季以上，2026上半年DRAM與儲存型閃存（NAND Flash）仍將全面缺貨。

此前，針對存儲價格走勢，鎧俠表示，存儲市場需求呈現持續增長態勢，AI服務器的需求增勢強勁；同時，PC和智能手機應用受換機需求及搭載端側AI功能新機型的推動，終端設備的平均存儲容量正在穩步提升。鎧俠預計NAND需求將超過供應，2025財年bit出貨量將實現15%的增長，而由於預見性的供應限制，2026財年bit出貨量增長率約在17%-19%之間。

美光也對明年的存儲芯片價格穩定很有信心。美光近日表示，明年HBM3E和HBM4已售罄，Q2開始出貨HBM4。據外媒報道，美光CFO Mark Murphy表示，該司明年的HBM3E和HBM4供貨已全部售罄，HBM4將於明年第二季度開始出貨。近日，三星表示，2026年的HBM產能已經售罄，但是仍然不斷收到額外的訂單請求。為此三星正在考慮擴建生產線，以進一步提高產能。明年內存的增長動力仍然來自人工智能（AI）領域，對HBM和DRAM有着巨大需求，使得智能手機和PC方面的供應受到限制。

在高端AI服務器領域，GPU搭載HBM芯片已經成為主流配置，廣泛應用於高性能計算、人工智能等場景。據Yole預測，2026年HBM市場規模將達460億美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市場有望達980億美元，24-30年CAGR~33%。

民生證券指出，製造工藝是核心壁壘，重視產業鏈發展機遇。從產業鏈來看，HBM產業上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商;中游為HBM生產，下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等。國產HBM量產勢在必行，當前國產HBM或處於發展早期，上游設備材料或迎來擴產機遇。

針對明年的存儲價格，三星在今年第三季度財報電話會議上稱，隨着行業將傳統產品線過渡到先進製程節點，傳統產品的價格在今年下半年大幅上漲，而且明年的供應也將受到影響。得益於人工智能的推動，三星認為明年上半年半導體市場將保持強勁，不過存在像關税等不確定性的影響。

11月5日，SK海力士表示，已與英偉達就明年HBM4的供應完成了價格和數量談判。據報道，HBM4的供應價格將比HBM3E高出50%以上。SK海力士向英偉達供應的HBM4單價已確認約為560美元（約合80萬韓元）。此前業內預期SK海力士的HBM4單價約為500美元，但實際交付價格超出預期10%以上，比目前供應的HBM3E（約合370美元）價格高出50%以上。

在業界看來，AI浪潮下的技術快速演進與廣泛應用催生了數據存儲需求的爆發式增長，為存儲行業注入長期發展動力。華西證券認為，全球存儲芯片市場正加速步入一個「超級周期」，多家廠商上調價格，漲價熱潮或進一步加劇。此外，外部壓力正轉化為內部創新動力，推動中國在關鍵科技領域走向自主可控與產業升級

中信證券認為，三大存儲原廠暫停DDR5報價，DDR5現貨價格飆升25%，季度漲幅或達30%—50%，存儲芯片漲價疊加長鑫存儲大幅擴產以及HBM3產品的交付有望進一步帶動上游材料端需求持續增長，同時，在外部限制或將加碼的背景下，國內將加快科技自立自強步伐，國產化替代與自主可控進程或將進一步加速。

為何2025年的存儲漲價幅度和持續時間如此猛烈呢？半導體芯情瞭解到，2025年下半年起存儲價格呈加速上漲態勢，11月漲勢更烈。DDR5一周內現貨價飆升25%，四季度服務器DRAM報價漲近70%，NOR Flash兩個半月累計漲幅超50%，512Gb TLC NAND Wafer價格近乎翻倍。Redmi K90等機型因存儲成本上漲全系提價，存儲版本價差也明顯拉大。此次漲價核心是AI算力需求爆發，AI服務器存儲需求是傳統服務器的數倍。三星等巨頭將產能轉向HBM等高端產品，擠壓傳統存儲產能，疊加分銷商囤貨，加劇短缺。機構預測此上行周期將持續至2026年。

存儲芯片漲價帶動手機和PC等終端產品調價

摩根士丹利也發出明確信號：由 AI 驅動的內存超級周期不僅真實存在，而且其強度和持久性可能遠超市場想象。同時，SK 海力士、三星等將憑藉強大的定價權，迎來利潤率擴張和盈利的飆升。相反，下游的 PC、手機和消費電子供應鏈將面臨劇烈的成本壓力和利潤擠壓。

終端廠商如何看待本次存儲芯片漲價，大家有什麼應對之策？對此，半導體芯情諮詢了眾多的終端廠。目前，聯想集團已囤積內存及其他關鍵零部件，以應對由人工智能熱潮引發的供應短缺。「聯想當前的零部件庫存較往常高出了約50%」，聯想集團首席財務官鄭孝明(Winston Cheng)周一向彭博電視表示。

全球範圍的AI 數據中心建設熱潮，正在推高消費電子產品製造商的採購成本，但聯想也從中看到了機遇，希望藉助其庫存優勢獲利。

「當然，(相關產品)價格正漲得非常、非常厲害，而且我認為，在人工智能需求推動下，這樣的漲價速度是前所未有的，鄭孝明表示。他補充稱，聯想已經簽訂了長期合同，並且擁有規模優勢，「那些供應有保障的公司實際上能夠在市場上佔據一席之地。」

鄭孝明稱，聯想集團本季度將力求避免把不斷上漲的成本轉嫁給客户，以維持今年的強勁銷售增勢。他還表示，公司2026年將在價格和供貨能力之間找到平衡。

對於存儲芯片漲價情況，華碩聯席CEO胡書賓在近日舉行的2025年第三季度法人説明會上透露，針對當前DRAM內存與NAND閃存價格持續上漲的市場環境，公司已通過優化庫存策略和動態定價機制構建雙重保障體系。據其介紹，本輪存儲產品價格波動主要源於AI服務器需求激增與上游廠商產能調整滯后形成的供需失衡。

早在今年上半年，華碩管理層便敏鋭捕捉到供應鏈緊張信號，提前啟動庫存周期延長計劃。截至第三季度末，公司在零部件和成品兩個維度均儲備了相當於兩個月銷量的庫存。這種前瞻性佈局使得第四季度運營未受漲價潮顯著衝擊，為后續市場調整預留充足緩衝空間。

在應對策略方面，華碩將實施"雙軌驅動"方案：一方面深化與上游供應商的戰略合作，通過增加戰略性庫存儲備鞏固供應鏈安全；另一方面在銷售端建立動態定價模型，根據原材料成本、渠道庫存及消費需求變化，靈活調整產品組合與終端售價。這種彈性運營機制既保障了利潤空間，又維持了市場競爭力。

存儲漲價直接讓手機成本大增，雷軍也在微博上回應 Redmi K90 定價太高，最主要是由上游存儲成本太高導致。Redmi K90 系列因存儲成本飆升全系漲價 100-400 元，不同存儲版本價差從 400 元拉大至 600 元。小米集團總裁盧偉冰則表示，上游成本壓力已真實傳導至新品定價，存儲成本上漲也遠高於預期，且會持續加劇。

對於存儲漲價的瘋狂態勢，小米集團合夥人、總裁盧偉冰在財報會上表示，目前內存價格上漲是長周期行為，主要驅動力來自AI帶來的HBM需求激增，而非傳統的手機、筆記本行業周期波動。盧偉冰認為，此次內存（存儲芯片）價格的上漲會是一個偏長的周期。「以前基本上是在手機行業大的波動周期內來影響整個內存的價格，但這一輪大家可以看到，主要還是由於AI帶來的HPM（一種高性能混合信號芯片）需求的強勁上漲，帶動了全球（內存價格上漲），跟以前不太一樣。」

面對這一行業趨勢，小米已提前佈局，與合作伙伴簽訂了2026年全年供應協議，確保全年供應不受影響，「未來可能通過漲價和產品結構升級來平滑成本壓力。」

現貨市場方面，存儲芯片漲價瘋狂。據CFM閃存市場數據，截至11月25日中午11時，固態硬盤SSD價格周漲幅顯著，其中240GB、120GB及2TB型號分別上漲35.71%、32.65%和30.43%，其他產品周漲幅均超25%。

本輪漲價主要受AI應用爆發驅動，數據生成量迅速擴大。民生證券研報指出，AI生成內容正從語音、圖像向多語言視頻等複雜形態演進，帶動數據容量急劇上升。數據顯示，2005年全球數據生成量不足1ZB，2020年達72ZB，預計2028年將增至394ZB。

谷歌雲AI基礎設施負責人Amin Vahdat在11月6日的全員大會上表示，AI基礎設施競爭是AI競賽中最關鍵且最昂貴的部分，需在同等成本與能耗下實現1000倍算力、存儲與網絡能力提升。

隨着AI應用普及，大量原屬「冷數據」的資源被激活為「温數據」乃至「熱數據」，調用頻率上升導致對SSD和DRAM的需求增加。傳統上，「冷數據」多采用機械硬盤（HDD）存儲，「熱數據」則依賴SSD與DRAM。

然而，全球主要HDD製造商近年未擴產，難以應對AI帶來的突發性海量存儲需求。TrendForce數據顯示，近線HDD交期已延長至52周以上。北美雲計算服務商如微軟、谷歌、亞馬遜等已計劃在温數據場景擴大使用SSD，並考慮將其用於冷數據存儲。

TrendForce預測，大容量企業級SSD出貨量有望於2026年出現爆發式增長，2027年或延續增長態勢。IDC預測顯示，到2029年，中國企業級SSD市場規模將達到91億美元，主要驅動力來自AI工作負載引發的存儲擴容及雲數據中心投資回升。