后摩爾時代+自主可控發力！算力與國產替代雙輪驅動，元器件板塊迎跨年價值重估機遇

（來源：淘金ETF）

先進封測賽道

1. 長電科技（600584）

紮根江蘇無錫，是全球封測行業第三大企業，在HBM封裝和Chiplet領域技術領先。其XDFOI Chiplet技術可支持4nm Chiplet封裝，良率達99.95%，2025年拿下英偉達H100芯片的HBM存儲封裝訂單，當前2.5D/3D封裝產能接近滿產。通過收購晟碟半導體完善存儲封測業務佈局，業務涉足運算電子、汽車電子等領域，客户覆蓋蘋果、高通等全球知名企業，深度受益於AI服務器帶來的先進封裝訂單增長及國產替代趨勢。

2. 通富微電（002156）

地處江蘇南通，是AMD核心封測供應商，承接其90%以上的CPU/GPU封測業務。在Chiplet和HBM封測領域實力突出，5nm Chiplet封裝已大規模量產，HBM存儲封裝良率達98%的國際水準。作為長江存儲「混合鍵合」技術的唯一封裝夥伴，深度綁定存儲產業鏈核心企業。同時佈局高性能計算、汽車電子等領域，適配AI與HPC領域算力爆發帶來的封測需求，借國產芯片產業崛起拓寬國內客户端市場。

3. 華天科技（002185）

位於甘肅天水，國內封測三強之一，車規級封裝領域優勢顯著，攻克車載SoC系統級芯片FCBGA封裝技術。掌握TSV、Bumping、Fan-out等先進封裝技術且擁有自主知識產權，可滿足特斯拉HW4.0、華為昇騰610等高端芯片的封裝需求。業務覆蓋通訊、計算機、消費電子等多個領域，是特斯拉、比亞迪等車企核心供應商，既受益於汽車智能化帶來的封測需求增長，也承接消費電子和AI相關芯片的封測訂單。

4. 深科技（000021）

總部在廣東深圳，旗下沛頓科技是國內領先的存儲封測企業，與SK海力士深度合作，HBM3封裝技術取得突破且樣品已通過重要平臺驗證。業務聚焦存儲封測，DDR5內存模組及HBM存儲器封測訂單充足，存儲模組業務亮眼，企業級SSD模組大量供應數據中心。同時對接亞馬遜雲、微軟Azure等海外客户，依託存儲行業超級周期享受紅利，藉助與國際巨頭合作提升技術與產能，切入AI服務器相關存儲封測領域。

5. 晶方科技（603005）

地處江蘇蘇州，是全球CIS封裝龍頭，市佔率超40%，在TSV封裝技術領域積澱深厚。12英寸TSV封裝已實現量產，技術覆蓋晶圓級芯片尺寸封裝和微機電系統封裝，客户包含索尼、豪威科技等全球頂尖圖像傳感器製造商。雖核心業務為CIS傳感器封裝，但TSV技術可適配HBM封裝，具備切入存儲封測市場的潛力。隨着視覺AI應用爆發，其封裝業務持續受益，同時積極拓展技術應用場景，對接多領域封裝需求。

6. 頎中科技（688352）

坐落於上海，是顯示驅動芯片封測龍頭，在凸塊製造技術上具備競爭優勢。掌握顯示驅動芯片封測全流程技術，產品適配LCD、OLED等各類顯示技術，且28nm及以下製程的封測技術處於領先地位。除常規顯示驅動芯片封測外，還承接車載顯示相關芯片封測業務。隨着車載顯示和AR/VR市場需求爆發，高端顯示驅動芯片封測需求激增，公司依託技術優勢承接相關訂單，借國內顯示面板產業規模優勢穩固行業地位。

7. 偉測科技（688372）

位於上海，國內領先的獨立芯片測試服務商，提供從晶圓測試到成品測試的全流程服務。擁有先進的測試平臺和技術，高算力芯片測試領域能力突出，業務覆蓋存儲芯片、傳感器等多類產品。適配存儲芯片複雜度提升和AI芯片量產帶來的測試需求，為各類高端芯片企業提供專業測試服務。隨着芯片產業分工細化，測試外包成為趨勢，公司憑藉專業能力對接國內外芯片設計企業，不斷拓寬測試服務場景。

8. 利揚芯片（688135）

總部在廣東東莞，國內最大的獨立芯片測試企業，技術體系全面，掌握5nm以下先進製程芯片測試技術，測試平臺可覆蓋各類存儲芯片和邏輯芯片。在大容量存儲芯片測試方面經驗豐富，長期深耕芯片測試領域，適配存儲芯片漲價周期中測試需求的增長。同時對接國內眾多芯片設計公司，為其提供穩定的測試服務，緊跟芯片技術迭代節奏，持續升級測試技術，適配更高製程芯片的測試需求。

9. 太極實業（600667）

地處江蘇無錫，通過收購海太半導體切入存儲封測領域，同時佈局清潔能源業務形成雙輪驅動格局。擁有完整的存儲封測產線，技術可覆蓋DRAM和NAND Flash多種存儲芯片，與SK海力士合作緊密，存儲封測業務穩定性強。依託合作方的技術與訂單支撐，封測業務持續運轉，清潔能源業務保障現金流穩定。在存儲行業漲價趨勢下，其封測業務持續受益，國內存儲產業發展也為其帶來額外合作機會。

10. 氣派科技（688216）

位於廣東深圳，華南地區封測領域后起之秀，在功率器件和存儲芯片封測領域佈局深入。掌握從傳統封裝到先進封裝的多項核心技術，產品廣泛應用於消費電子、工業控制等多個領域。依託華南地區完善的半導體產業鏈集羣優勢，對接區域內眾多電子企業的封測需求。緊跟國產替代趨勢，拓展國內功率器件和存儲芯片企業客户，逐步提升在細分領域的市場份額，適配多領域電子設備對封裝的多樣化需求。

1. 佰維存儲688525

存儲賽道

總部位於廣東深圳，國內存儲芯片領域的重要企業，專注於NAND Flash、DRAM及存儲模組的研發與製造。在3D NAND閃存領域技術迭代迅速，相關產品適配消費電子、工業控制、數據中心等多個場景。其存儲模組產品涵蓋SSD、eMMC等多個系列，適配智能手機、AI智能設備等終端產品的存儲需求。同時積極對接國內互聯網企業和電子設備製造商，藉助國產替代浪潮，不斷擴大在消費級和工業級存儲市場的份額，適配存儲行業需求增長趨勢。

2. 兆易創新（603986）

地處北京，是國內存儲芯片和微控制器領域的領先企業，NOR Flash市場份額位居全球前列。核心產品線包含存儲器、32位通用型MCU、智能人機交互傳感器等，存儲芯片產品廣泛應用於工業、汽車、消費電子等領域。除常規存儲產品外，積極佈局高端存儲領域，適配物聯網、汽車電子等場景下的存儲需求。依託國產替代趨勢，逐步擴大存儲芯片市場份額，通過技術研發提升產品性能，對接國內眾多電子設備製造商，業務覆蓋存儲與控制芯片兩大領域。

3. 瀾起科技（688008）

位於上海，是內存接口芯片領域的「隱形冠軍」，DDR5內存接口芯片全球市佔率達36.8%，連續6年位居第一。內存接口芯片負責調度存儲數據讀寫，其產品性能與國際巨頭持平，且可完美適配國產存儲芯片。2025年上半年PCIe 5.0控制器實現量產，國內超半數SSD廠商採用其產品。華為、聯想等主流服務器企業均為其客户，每臺數據中心服務器都離不開其核心配件，深度綁定存儲與服務器產業鏈，適配AI服務器的高頻數據讀寫需求。

4. 江波龍（301308）

總部在廣東深圳，聚焦嵌入式存儲領域，主打小尺寸、高可靠性的存儲產品。其BGA SSD尺寸較傳統產品縮小90%，可在-40℃到+85℃的極端環境下工作，平均無故障時間達200萬小時，適配AI眼鏡、人形機器人等小型AI設備。同時推出適配AI服務器的企業級SSD，滿足「邊存邊算」需求，客户涵蓋三星、小米、聯想等，且成為Meta AI眼鏡的主要供應商，字節跳動AI數據中心也已批量採購其產品。

5. 工業富聯（601138）

地處廣東深圳，全球最大的存儲服務器製造商，專注高端存儲服務器領域，AI存儲服務器佔比達40%，可適配高帶寬內存，是AI數據中心的核心設備供應商。作為英偉達AI服務器的代工方之一，承接國內三大運營商、阿里、騰訊等雲數據中心的存儲服務器訂單。依託龐大的產能和穩定的品控，深度對接全球AI服務器製造需求，藉助存儲與算力協同發展的趨勢，持續擴大高端存儲服務器的生產與供應規模。

6. 香農芯創（300475）

位於安徽合肥，聚焦存儲產業鏈的核心環節，業務涵蓋存儲芯片分銷和存儲解決方案服務。代理多家全球知名存儲廠商的產品，同時積極佈局存儲芯片設計相關領域，逐步構建從分銷到自主研發的業務體系。其分銷的存儲產品涵蓋DDR系列、NAND Flash等，廣泛應用於服務器、消費電子、汽車電子等領域。藉助存儲行業漲價周期和國產替代趨勢，既通過分銷業務獲取穩定收益，也通過自主研發逐步提升在存儲產業鏈中的核心競爭力。

7. 江波龍（301308）

總部在廣東深圳，聚焦嵌入式存儲領域，主打小尺寸、高可靠性的存儲產品。BGA SSD尺寸較傳統產品縮小90%，可在極端環境下工作，平均無故障時間達200萬小時，適配AI眼鏡、人形機器人等小型AI設備。推出適配AI服務器的企業級SSD，滿足「邊存邊算」需求，客户涵蓋三星、小米、聯想等，且成為Meta AI眼鏡的主要供應商，字節跳動AI數據中心也批量採購其產品，業務覆蓋消費級和工業級存儲場景。

8. 易華錄（300212）

位於北京，主攻藍光存儲細分賽道，產品雖讀寫速度不及SSD，但具備數十年存儲不損壞、能耗低的優勢，適配政府、檔案館等冷數據存儲場景。在全國佈局30多個數據湖，採用「存儲設備+數據服務」的打包模式，為客户提供長期存儲解決方案。客户涵蓋工行、建行等金融機構及多地政府部門，負責歷史數據和政務數據存儲。憑藉數據遷移成本高的特點鎖定客户，契合數據中心冷數據存儲的剛需，構建差異化競爭優勢。

9. 朗科科技（300042）

地處廣東深圳，國內閃存盤的發明企業，在移動存儲領域積澱深厚。業務涵蓋存儲產品研發製造、存儲芯片應用及雲計算存儲服務等。存儲產品包括U盤、SSD、移動硬盤等，廣泛應用於個人消費和企業級市場。同時佈局物聯網存儲、車載存儲等新興領域，適配智能汽車、物聯網設備對存儲的需求。依託品牌和技術優勢，不斷拓展國內線下渠道和線上電商市場，同時借國產替代機遇，拓展企業級存儲客户。

10. 普冉股份（688766）

總部位於上海，專注於非易失性存儲芯片的研發與銷售，主要產品包括NOR Flash和EEPROM芯片。NOR Flash產品以高可靠性、低功耗等特點，廣泛應用於物聯網、智能家居、汽車電子等領域；EEPROM芯片則適配各類電子設備的參數存儲需求。公司深度對接國內物聯網企業和汽車電子廠商，隨着物聯網設備普及和汽車電子化程度提升，其存儲芯片需求持續增長，同時緊跟技術迭代節奏，不斷推出適配高端場景的存儲產品。

國產替代賽道

1. 中芯國際（688981）

總部在上海，國內規模最大、技術最先進的集成電路製造企業，提供0.35微米至14納米等多技術節點的晶圓代工及配套服務。涵蓋邏輯芯片、電源管理芯片、存儲芯片等多種產品的製造，對接國內眾多芯片設計公司的代工需求。作為國產芯片製造的核心力量，打破國外晶圓製造的壟斷，為國產芯片提供穩定的生產支撐。同時持續推進技術迭代，適配高端芯片製造需求，助力國內半導體產業鏈從設計到製造的自主可控，是元器件國產替代的核心支柱。

2. 北方華創（002371）

地處北京，半導體設備龍頭，產品覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐等多種半導體核心設備。設備廣泛應用於集成電路、半導體照明、功率器件等領域，部分產品已實現對國外設備的替代。積極推進設備在先進製程中的驗證與應用，對接國內晶圓廠的設備需求。依託政策支持和行業發展，持續攻克設備製造的核心技術，為國產半導體制造提供關鍵設備保障，是半導體設備國產替代的領軍企業。

3. 中微公司（688012）

位於上海，專注等離子體刻蝕設備和MOCVD設備研發生產，其刻蝕設備達到世界一流水平，已在5nm製程實現量產。產品適配高端芯片製造環節，打破國外在先進製程刻蝕設備上的壟斷。MOCVD設備也在半導體照明等領域廣泛應用，既服務於國內晶圓製造企業，也拓展海外市場。憑藉核心設備的技術優勢，成為半導體設備國產替代的核心力量，助力國內芯片製造突破製程瓶頸。

4. 滬硅產業（688126）

地處上海，國內半導體硅片領軍企業，核心產品包括300mm及200mm半導體硅片，300mm硅片是高端芯片製造的關鍵材料。此前半導體大硅片長期依賴進口，公司實現300mm硅片量產，填補國內空白。產品供應國內主流晶圓製造企業，逐步打破國外企業對半導體硅片市場的壟斷。通過持續技術研發，提升硅片良率與性能，適配先進製程芯片製造需求，是半導體材料國產替代的關鍵企業。

5. 南大光電（300346）

位於江蘇蘇州，國內光刻膠和電子特氣的重要供應商，ArF光刻膠已通過客户認證，打破國外光刻膠的供應壟斷。電子特氣產品廣泛應用於半導體制造過程，涵蓋芯片製造的多個關鍵環節。光刻膠和電子特氣均為半導體制造核心材料，長期被海外企業把控，公司通過技術突破實現量產供貨，對接國內晶圓廠的材料需求。持續推進產品迭代，提升產品適配性，為半導體材料國產替代提供重要支撐。

6. 盛美上海（688082）

位於上海，專注半導體清洗設備供應，掌握SAPS、TEBO等核心清洗技術，產品涵蓋單片清洗設備、槽式清洗設備等。清洗設備是半導體制造各製程中不可或缺的關鍵設備，直接影響芯片良率。公司產品打破國外企業的市場壟斷，供應國內主流晶圓製造企業，適配不同製程芯片的清洗需求。通過技術創新提升設備清洗效率和穩定性，助力國內半導體制造企業降低設備進口依賴，推動清洗設備的國產替代進程。

7. 立昂微（605111）

地處浙江寧波，業務涵蓋半導體硅片、半導體功率器件和化合物半導體射頻芯片三大領域。在半導體硅片領域，可供應多種規格產品，適配功率器件等製造需求；功率器件和射頻芯片廣泛應用於消費電子、工業控制等領域。通過產業鏈協同佈局，形成從材料到器件的一體化供應能力。依託國產替代趨勢，既擴大半導體硅片的市場份額，也提升功率器件和射頻芯片的國產化率，是多維度佈局的元器件國產替代企業。

8. 海光信息（688041）

總部在天津，國內x86服務器CPU的主要供應商，其產品具備高性能、高可靠性的特點，打破了國外企業在該領域的長期壟斷。服務器CPU是數據中心、超算中心的核心部件，對信息安全和產業自主至關重要。公司產品適配國內服務器製造企業的需求，廣泛應用於政府、金融、能源等關鍵行業。藉助國產替代政策支持，持續提升CPU性能，對接算力爆發背景下的服務器核心部件需求，助力服務器產業鏈自主可控。

9. 景嘉微（300474）

位於湖南長沙，國內GPU芯片的領軍企業，早期專注高可靠軍用圖形處理器研發，當前產品逐步向民用市場拓展。GPU是算力核心部件，廣泛應用於圖形處理、AI計算等領域，此前民用市場被國外企業主導。公司通過自主研發突破技術壁壘，其GPU產品適配國內安防、工業控制、AI計算等場景的需求。對接國內安防設備製造商、工業企業等，推動GPU芯片的國產替代，同時持續推進技術升級。

10. 安集科技（688019）

地處上海，專注於半導體材料領域，核心產品包括CMP拋光液、光刻膠去除劑等，是半導體制造過程中的關鍵材料。CMP拋光液已在國內主流晶圓廠實現大規模應用，成功替代了部分進口產品。產品適配不同製程的芯片製造需求，從成熟製程到先進製程均有對應的解決方案。對接中芯國際、華虹公司等國內主流晶圓製造企業，同時積極拓展海外市場，憑藉技術優勢打破國外企業在半導體材料領域的壟斷，助力半導體材料國產替代。

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