Lightwave Logic與《財富》世界500強公司合作，推動更快、更高效的數據技術

Lightwave Logic，Inc.（納斯達克股票代碼：LWLG）（「該公司」）是一家技術平臺公司，利用其專有的光電（EO）聚合物以較小的功耗以更高的速度傳輸數據，該公司今天宣佈與一家新的《財富》全球500強公司啟動一項技術計劃，旨在針對聯合包裝光學（CPO）應用。

2026年上半年，Lightwave Logic計劃開發其Perkinamine®光電聚合物材料的定製變體，該變體針對人工智能規模擴大和橫向擴展的嚴格製造條件進行優化，其中硅光電子芯片與EIC（電氣集成電路）和ASIC共同封裝。此外，Lightwave Logic計劃與合作伙伴共同開發針對400 Gb/s CPO應用優化的技術解決方案。這項合作將擴展到多個技術領域，如高速調製器仿真和設計、產品測試、封裝和組裝工藝以及相關的工藝設計套件（PDK），用於將電光聚合物集成到標準硅光子鑄造工藝中。

該計劃的目標是證明電光聚合物可以提供高產量產品，可擴展到大批量生產，同時與半導體行業開發的新工藝和封裝工具完全兼容。

「我們很高興有這個獨特的機會與第二家《財富》世界500強公司合作，以證明我們的技術不僅為收發器應用提供卓越的性能，而且還與硅光電子PIC與下一代EIC集成和共封裝的行業路線圖兼容，」Lightwave Logic首席執行官Yves LeMaitre表示。「與Niobate鋰等晶體基材料不同，我們的Perkinamine®旨在與半導體代工廠以及組裝和測試製造商的工藝和設備完全兼容。"

請注意，公司在之前的投資者陳述中概述的進入設計獲勝周期第三階段在此階段是臨時的，我們合作伙伴的正式產品發佈決定取決於與Perkinamine®性能相關的技術里程碑的成功執行以及實現各種其他調製器設計和集成結果。