天岳先進：已推出12英寸全系列襯底

有投資者問天岳先進，近日，行業傳出重磅消息，英偉達正計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環節中採用12英寸碳化硅襯底，預計最晚將在2027年導入。評價一下此消息。天岳先進在互動平臺表示，公司已關注到相關信息。採用12英寸碳化硅作為中介層材料，不僅能顯著提升散熱效率、提高集成密度，還能縮小封裝尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列襯底（半絕緣/導電P型/導電N型）。