資本催化硬核技術轉化 峰岹科技構建全球競爭力

　　「‘十四五’時期是峰岹科技實現戰略跨越和產業升級的關鍵五年,」峰岹科技負責人向證券時報記者表示，近五年公司實現技術護城河持續深化、業務結構戰略突破以及資本平臺全面升級，助力公司從「專精特新」企業向國際領先的電機驅動控制芯片企業躍升。

　　面對行業智能化、自動化等發展趨勢，峰岹科技堅持自主研發，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現複雜的電機驅動控制算法，為下游應用領域提供技術賦能，併成為首家實現「A股科創板+H股」雙重上市的半導體企業。

　　在國家集成電路產業各項政策支持以及產業鏈上下游高效協同下，企業和行業規模化發展注入動力；註冊制改革與科創屬性評價指引，推動公司核心技術能力獲得資本市場認可；科創板下的股權激勵等制度助力公司持續吸引人才、強化研發實力；H股上市，幫助公司打通海外融資渠道的同時，更是提升了公司在海外的知名度，為公司高水平的國際化合作奠定了基礎，國際銷售業務得以持續提升。

　　「十四五」期間，峰岹科技研發投入複合年增長率超20%，多項核心技術指標領跑國際水平，並持續促成研發成果產業化落地。除鞏固家電、消費電子等基本盤，公司還積極佈局汽車電子、工業伺服、機器人等高端領域，目前車規級芯片已實現量產交付並獲多家Tier1廠商（車企一級供應商）認可，散熱等工業領域已經導入頭部終端客户；公司也建立起穩定分紅機制，上市以來累計現金分紅佔歸母淨利潤比例持續超過30%，與投資者「共享成長」；公司還實施股份回購，傳遞發展信心。

　　展望下一個五年，峰岹科技將在技術、業務和資本維度攻堅突破，引進國際一流技術人才，建設國際一流的電機驅動控制芯片研發中心，攻克關鍵技術難題；藉助A+H股資本平臺，公司將探索海內外併購機會，朝着「成為卓越的電機驅動控制芯片及控制系統行業引領者」的願景不斷前進。（記者 阮潤生）