電話會總結 ｜ QuickLogic(QUIK)2025財年Q3業績電話會核心要點

業績回顧

• 根據QuickLogic業績會實錄，以下是財務業績回顧摘要： ## 1. 財務業績 **Q3 2025財務表現：** - 總營收：200萬美元，符合指引中位數 - 新產品營收：100萬美元 - 成熟產品營收：110萬美元 - Non-GAAP毛利率：負11.9% - Non-GAAP運營費用：290萬美元 - Non-GAAP淨虧損：320萬美元（每股虧損0.19美元） - 股權激勵費用：80萬美元 - 現金余額：1,730萬美元（包括使用信貸額度1,500萬美元） - 季度現金使用：約190萬美元 ## 2. 財務指標變化 **同比變化（vs Q3 2024）：** - 總營收下降52.5% - 新產品營收下降73.1% - 成熟產品營收從70萬美元增至110萬美元 - Non-GAAP毛利率從65.3%降至負11.9% - Non-GAAP運營費用從330萬美元降至290萬美元 - Non-GAAP淨虧損從90萬美元（每股0.06美元）擴大至320萬美元（每股0.19美元） - 股權激勵費用從120萬美元降至80萬美元 **環比變化（vs Q2 2025）：** - 總營收下降45% - 新產品營收下降67.3% - 成熟產品營收從80萬美元增至110萬美元 - Non-GAAP毛利率從31%降至負11.9% - Non-GAAP運營費用從250萬美元增至290萬美元 - Non-GAAP淨虧損從150萬美元（每股0.09美元）擴大至320萬美元（每股0.19美元） - 股權激勵費用維持80萬美元不變 **毛利率下降主要原因：** - 營收下降導致固定成本吸收不利 - 30萬美元研發成本分配至銷貨成本

業績指引與展望

• Q4營收指引範圍為350萬至600萬美元，主要取決於一份價值近300萬美元的商業合同時間安排，若合同延迟將導致Q4營收僅為350萬美元

• Q4非GAAP毛利率預期在350萬美元營收水平下約為45%，在600萬美元營收水平下約為68%，差異主要由固定成本攤銷和合同時間影響

• 2025全年非GAAP毛利率預期為38%上下浮動5%，年度營收相比2024年預計下降20%-30%，主要因大額IP合同時間推迟至2026年

• Q4非GAAP運營費用預期約為300萬美元上下浮動5%，2025全年非GAAP運營費用預計約為1130萬美元

• Q4淨利潤指引在營收低端預期非GAAP淨虧損約190萬美元（每股0.11美元），在營收高端預期非GAAP淨利潤約60萬美元（每股0.04美元）

• Q4股權激勵費用預期約80萬美元，與Q3持平，2026年Q2開始季度運營費用預期升至350萬美元（如按計劃增加人員）

• 2026年Storefront業務營收預期將達到公司總營收的10%左右，成為新的重要收入來源

• 現金流方面，即使在Q4營收指引低端也預期保持正現金流，但美國政府合同付款時間可能對現金流產生負面影響

• 截至Q3末現金余額為1730萬美元，包括從2000萬美元信貸額度中使用的1500萬美元，Q3現金使用約190萬美元主要用於SRH FPGA測試芯片相關支出

分業務和產品線業績表現

• **新產品業務線**：Q3新產品收入100萬美元，同比下降73.1%，環比下降67.3%，主要包括eFPGA硬IP授權合同和政府合同收入，預計Q4許可收入可能首次超過NRE收入，顯示收入結構向更高毛利率的授權業務轉型

• **成熟產品業務線**：Q3成熟產品收入110萬美元，較去年同期70萬美元和Q2的80萬美元實現增長，該業務線相對穩定但規模較小，在總收入中佔比約55%

• **戰略輻射加固FPGA（SRH FPGA）業務**：公司自主投資開發的SRH FPGA測試芯片已交付GlobalFoundries使用12LP工藝製造，預計2026年Q1交付測試芯片並向客户發貨開發套件，該業務預計2026年將產生"有意義"的店面收入，約佔公司總收入的10%

• **國防工業基地（DIB）合同業務**：2025年已獲得多個大型國防客户合同，包括100萬美元可行性研究和針對Intel 18A的中七位數合同（已延期至2026年），專注於高密度eFPGA模塊和先進製程節點應用

• **商業市場eFPGA業務**：10月宣佈獲得100萬美元EF硬IP合同，用於TSMC 12納米工藝的高性能數據中心ASIC，eFPGA將作為設計中的主要IP，顯示公司在商業領域的擴張和更大eFPGA模塊的需求趨勢

• **數字FPGA芯片組概念驗證項目**：已完成第一階段開發，eFPGA IP與UCIE IP及必要接口邏輯連接，數字仿真版本現已可用，計劃在獲得外部資金后推進下一階段開發，預計2026年產生店面收入

市場/行業競爭格局

• QuickLogic在戰略輻射加固FPGA領域具備獨特競爭優勢，作為唯一能夠提供由美國公司在美國本土製造的戰略輻射加固FPGA和eFPGA硬IP的供應商，在政府合同要求使用本土製造設備時佔據壟斷地位，這一護城河效應顯著。

• 公司在高密度eFPGA市場面臨激烈競爭，但通過架構升級成功擴展至12納米及以下先進製程節點，能夠滿足大型eFPGA塊需求，顯著擴大了在ASIC設計和離散器件市場的可服務市場規模，與傳統小型eFPGA連接橋應用形成差異化競爭。

• 在國防工業基礎(DIB)市場中，FPGA是最大的半導體支出類別，定製ASIC緊隨其后，兩者合計約佔DIB半導體總市場的一半，QuickLogic通過同時提供離散FPGA器件和eFPGA硬IP許可，能夠覆蓋從輻射容忍到戰略輻射加固的全系列需求。

• 商業市場滲透加速，特別是在數據中心ASIC應用領域取得突破，獲得價值100萬美元的高性能數據中心ASIC合同，eFPGA作為設計中的主要IP，體現了公司在商業領域與傳統FPGA廠商的競爭實力不斷增強。

• 智能系統算法處理需求推動行業向更大eFPGA塊發展，硬件處理相比軟件具有速度更快、功耗更低、安全性更高的優勢，QuickLogic憑藉Aurora用户工具在離散FPGA和eFPGA硬IP設計中的統一性，在與競爭對手的差異化競爭中佔據有利地位。

• 公司面臨收入波動性挑戰，大型IP合同的時間節點變化對財務表現影響顯著，2025年預計收入下降20%-30%，主要由於重要IP合同時間推迟至2026年，反映出在項目驅動型市場中與客户需求周期的競爭挑戰。

公司面臨的風險和挑戰

• 根據QuickLogic業績會實錄，公司面臨的主要風險和挑戰如下：

• 收入大幅下滑風險：Q3總收入200萬美元，同比下降52.5%，環比下降45%；2025年全年收入預計較2024年下降20%-30%，主要由於大額IP合同時間推迟至2026年

• 毛利率嚴重惡化：Q3非GAAP毛利率為負11.9%，主要因收入下降導致固定成本吸收不利，以及30萬美元研發成本分配至銷貨成本

• 合同時間不確定性風險：Q4收入指引存在重大風險，一個價值近300萬美元的合同如果延迟，將使季度收入從600萬美元降至350萬美元

• 政府合同資金延迟：針對Intel 18A的7位數DIB合同原計劃2025年獲得資金，現推迟至2026年，客户對資金時間可見性有限

• 現金流壓力：Q3現金使用約190萬美元，主要用於SRH FPGA測試芯片晶圓成本和工具支出；季度末現金余額1730萬美元，已動用2000萬美元信貸額度中的1500萬美元

• 運營虧損擴大：Q3非GAAP淨虧損320萬美元（每股0.19美元），較去年同期90萬美元虧損和Q2的150萬美元虧損顯著惡化

• 客户集中度風險：僅有兩個客户佔Q3總收入的10%或以上，客户基礎相對集中

• 新產品收入大幅下滑：新產品收入100萬美元，同比下降73.1%，環比下降67.3%，顯示核心業務增長面臨挑戰

公司高管評論

• 根據QuickLogic業績會實錄，以下是公司高管發言、情緒判斷以及口吻的摘要：

• **Brian Faith（總裁兼首席執行官）**：整體表現出積極樂觀的態度。他多次使用"非常重要的進展"、"驕傲地説"、"執行得非常出色"等積極表述。對SRH FPGA測試芯片項目表現出強烈信心，稱"無法強調我們SRH店面倡議的潛力"，並表示與DIB客户會面后"熱情明顯更高"。在談到未來機會時使用"數億美元的潛在店面業務"等宏大描述。對技術進展和市場前景保持樂觀，認為"許可收入可能首次超過NRE收入"。在回答分析師問題時表現出自信，詳細解釋技術優勢和市場定位。

• **Elias Nader（高級副總裁兼首席財務官）**：語調相對中性和謹慎，主要專注於財務數據的客觀陳述。在解釋Q3負毛利率時保持平靜，將其歸因於"較低收入導致的固定成本不利吸收"和研發成本分配。對Q4收入指導給出了較寬的區間（350萬至600萬美元），坦率承認這種不確定性源於一個近300萬美元合同的時間安排風險。在討論現金流和運營費用時表現出謹慎樂觀，提到即使在收入指導的低端也預期正現金流。

• **整體管理層基調**：儘管面臨Q3收入大幅下降52.5%和負毛利率的挑戰，管理層整體保持積極前瞻的態度。他們將當前困難視為暫時性的，強調正在進行的技術投資和市場開拓將在2026年帶來顯著回報。對政府合同延期表現出理解和耐心，認為這是行業常態而非根本性問題。

分析師提問&高管回答

• # QuickLogic業績會分析師情緒摘要 ## 1. 政府停擺對業務影響及信心來源 **分析師提問（Neil Young代表Quinn Bolton）：** 政府停擺對業務有何影響？是否看到項目延迟或取消？考慮到持續的停擺，對Q4美國戰略輻射加固FPGA項目反彈的信心來源是什麼？ **管理層回答（Brian Faith）：** 可編程邏輯在國防工業基礎中佔據重要地位數十年，這一需求不會改變，約佔國防部半導體支出的很大比例。現有合同項目未出現延迟，公司已在10月使用ATM融資以應對潛在的資金延迟。雖然一些新的RFI/RFS可能暫停，但這些是臨時性的，一旦政府恢復運作將全速推進。 ## 2. 2026年店面收入預期及驅動因素 **分析師提問（Neil Young）：** 能否量化2026年店面收入的預期範圍？什麼因素可能推動上行或下行？ **管理層回答（Brian Faith）：** 店面收入預計將佔總收入的約10%，這對公司來説是有意義的貢獻。2026年總收入預計將顯著高於今年。信心來源於與多家DIB（國防工業基礎）客户的面對面會議，客户對SRH FPGA測試芯片表現出強烈興趣，已有開發套件訂單承諾。 ## 3. FPGA與ASIC機會對比及時機差異 **分析師提問（Richard Shannon）：** 在GF 12LP工藝上，FPGA與包含硬IP的ASIC機會如何對比？兩者的時機動態是否明顯不同？ **管理層回答（Brian Faith）：** 12LP是DIB廣泛使用的工藝，擁有豐富的IP生態和政府支持。近期有IP許可機會，后期有版税收入潛力，預計每年可達數百萬美元。器件方面，戰略輻射加固FPGA一旦投產，將帶來顯著的收入階躍增長，因為器件的ASP遠高於版税貢獻。 ## 4. 與其他代工廠機會的規模對比 **分析師提問（Richard Shannon）：** 與Skywater和Honeywell等其他代工廠的機會相比，GF 12LP的機會規模如何？ **管理層回答（Brian Faith）：** 12LP機會更大，因為它同時具備戰略輻射加固FPGA和IP許可選擇。更小的工藝技術提供更高的晶體管密度和功能，帶來更高價值。12LP的能力可能讓客户無需開發定製ASIC，為客户或政府節省數千萬美元的開發成本和時間。 ## 5. 開發套件出貨量及設計周期 **分析師提問（Richard Shannon）：** 預計向多少客户出貨多少開發套件？客户獲得套件后的設計周期如何？ **管理層回答（Brian Faith）：** 不透露具體數量，但將是顯著的收入數字。客户評估通常需要幾個季度進行嚴格測試，目標是幫助客户在明年中期達到TRL5（技術就緒水平5），然后開始參與實際的記錄項目。 ## 6. 人員擴張及支出水平 **分析師提問（Richard Shannon）：** 考慮到眾多項目，公司需要什麼樣的支出水平來支持明年的客户增長？ **管理層回答（Brian Faith & Elias Nader）：** 已確定關鍵招聘需求，主要是工程和現場應用工程師。計劃招聘3名工程師，預計從Q2開始每季度運營支出約350萬美元，目前維持在300萬美元以下。投資將基於客户需求，可能獲得客户共同投資。 ## 7. Q4收入指導的二元性質 **分析師提問（Rick Neaton）：** Q4指導是否為二選一情況，要麼350萬美元要麼600萬美元？ **管理層回答（Elias Nader）：** 是的，這是時機問題。如果價值近300萬美元的訂單在季度末到達，可能只能確認部分收入。如果延迟到Q1，則Q4收入為350萬美元。這種差異主要由一個大訂單的時機決定。 ## 8. 2025年收入下降幅度變化 **分析師提問（Rick Neaton）：** 三個月前描述2025年收入下降為"温和"，現在Q4指導顯示20-30%的年度下降，自8月以來發生了什麼變化？ **管理層回答（Brian Faith）：** 挑戰在於大型IP合同價值的波動性。當談論300萬美元ASP的合同時，如果它們不在本財年發生，將對收入百分比產生重大影響。隨着更多高價值合同成為常態，這種波動性將會平滑。

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