在AI濃度最高的一屆進博會，美歐日韓跨國企業紛紛入局中國AI新基建

今年進博會，絕對是AI濃度最高的一屆。自第五屆首次設立人工智能專區以來，進博會經過四年迭代，今年的AI展示不再侷限於手機、電腦、電視等硬件，更加突出智算中心、具身智能、低空經濟等前沿發展。而中國強大的創新動能和巨大的市場潛力，讓一眾外資巨頭紛紛選擇加碼中國。當前，中國AI產業牢牢佔據全球第一梯隊，不僅國產技術的自主崛起，也有賴於全球進口產業鏈的聚沙成塔：美國芯片廠商在中國探索更多應用場景、法國電氣裝備商轉型服務中國的數據中心、全球消費品牌發佈更適合中國市場的AI戰略……記者在進博會看到，一場圍繞「AI新基建」的全球協作圖景正在「四葉草」徐徐展開。

應用場景：中國速度令人驚歎

「這是我們與中山醫院合作應用的‘AI+醫療’的場景，依託迷你AI工作站和多智能體協同方案，醫生可以更高效地進行病症分析和判斷，兼顧多科會診、影像分析診療等功能。」美國AMD（超威半導體）的合作商向記者介紹，作為全球知名芯片設計廠商，AMD芯片兼具強悍算力和數據離線處理能力，有效規避隱私泄露風險，尤其契合醫療行業對安全與效率的雙重訴求。據悉，AMD的迷你AI工作站融合CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）與NPU（神經網絡處理器）的異構算力架構，可在本地流暢運行參數規模達千億級的大模型。該方案在保障數據安全的同時，兼顧部署成本與空間限制，特別適合開發者及中小企業，助力打通AI賦能千行百業的「最后一公里」。「為深化與中國AI生態的技術協作，我們專門設立了開源軟件平臺ROCm實驗室。」AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明表示，「一方面，實驗室直接支持本土AI模型的訓練、推理及高性能計算應用突破；另一方面，也致力於凝聚產學研力量，培育本土創新人才。」在他看來，開源與開放協作是產業發展的基石，也是AMD參與和推動中國AI創新與產業升級的核心策略。

同爲美國科技公司，高通的展臺上幾乎全是來自中國的合作伙伴。

「今年9月25日，我們發佈了第五代驍龍8至尊版移動平臺。一個多月后，12款搭載該平臺的中國手機，便在進博會首次集中亮相。」高通中國市場部技術市場總監李永鋼介紹。高通展位上還展示了基於這一最新平臺，多模態與大語言模型在手機等終端設備上實現高效推理，推理速度穩定超過每秒200 tokens（詞元），顯著降低延迟並節省能耗。目前，高通已與小米、榮耀等國產品牌聯合推出多款旗艦機型，「中國速度」令人驚歎。

除AI手機外，智能網聯汽車與機器人也是高通關注的方向。通過與中國車企及產業夥伴合作，高通推出的「驍龍數字底盤」解決方案已應用超210款車型。此外，高通躍龍處理器賦予宇樹機器人通信及端側AI處理能力，可在極端環境下勝任高負載計算任務。

算力中心：中國市場潛力巨大

隨着AI競賽加速，作為AI「新基建」的數據中心正以前所未有的速度擴張，同時也成為名副其實的「用電大户」。行業預測顯示，到2030年，全國數據中心用電量將佔全社會總用電量的4.8%。面對嚴峻的能耗壓力，如何實現可持續運營與低碳轉型，成為行業關注的核心議題。全球首個恆温器的發明者——美國熱管理設備製造商江森自控將目光投向了這片「新藍海」，從散熱環節切入數據中心市場。「在普通數據中心，單個機架功率通常僅為二三十千瓦，若採用英偉達等高性能AI芯片，單機功率可高達150千瓦。」江森自控亞太區暖通空調與冷凍業務技術總監吳獻忠表示，「如此高密度的散熱需求，傳統風冷技術已難以應對」。在此背景下，液冷技術憑藉卓越的散熱效率，正從「可選項」迅速轉變為高算力場景下的「必選項」。為此，江森自控在進博會上展示了最新款CDU（冷卻液分配單元），冷卻能力覆蓋500千瓦至10兆瓦，支持純液冷或風液混合等多種技術路徑，靈活適配AI及高性能計算場景。該技術已被微軟、亞馬遜、谷歌等北美AI巨頭廣泛採用。吳獻忠表示，依託長期深耕北美市場積累的完整熱管理產業鏈能力，江森自控可為國內AI企業提供與全球同步的技術支持。

與此同時，法國企業施耐德電氣憑藉在數據中心領域的產業積累，在進博會上展示了AI數據中心「電力+冷卻」雙創新方案：兆瓦級UPS（不間斷電源）和與冷板式液冷CDU系統。施耐德電氣副總裁徐棟介紹，這台兆瓦級UPS設備佔地僅1.2平方米，可節省70%面積，具備30%—165%的AI動態負載適應能力，為高波動性AI負載提供穩定電力支撐。同時，冷板式液冷CDU系統則支持「液—氣」等多種熱交換模式，為人工智能集羣提供製冷效果，從而在同等電量下釋放更多有效算力。「液冷雖前景廣闊，但全面替代風冷仍需時間。當前行業更需要的是‘風液兼容’製冷解決方案，即根據實際需求靈活組合不同冷卻方式，平穩過渡至高效液冷時代。」徐棟表示，這不僅是技術路徑的選擇，更是對成本、性能與可持續性的綜合平衡。

目前，數據中心熱管理系統普遍處於「半定製」狀態，即在通用平臺基礎上，針對特定芯片進行定製化設計。對此，吳獻忠告訴記者：「我們相信，隨着國產芯片產業的持續突破，數據中心熱管理市場將迎來爆發性增長。」

終端設備：AI戰略加碼中國

從底層芯片到數據基礎設施，AI產業鏈的末端最終指向直面消費者的AI消費市場。這是普通用户感知AI最直接的窗口，也是國際品牌競相爭奪的戰略高地。

記者發現，在本屆進博會上，全球頭部品牌並不是聚焦單一產品，而是紛紛將「AI戰略」提升至企業核心層面。

例如，日本松下將AI置於在華戰略的中心位置，提出「兩端賦能」的AI核心戰略。松下集團中國東北亞總代表本間哲朗解釋道：一端聚焦用户場景，通過搭載AI技術的智能家電、空間與服務，深度融入生活與生產；另一端則深耕AI產業基建，為算力關鍵設備提供核心元器件、材料及配套支持。

中國AI產業的快速崛起，也為日企在華發展注入新動能。松下財報顯示，2025財年上半年（4月至9月），在華銷售額同比增長3%，利潤大幅增長24%。「我們既是AI應用的構建者，也是產業發展的幕后支持者。」本間哲朗表示，松下將緊抓中國AI發展機遇，依託統一大市場優勢，以技術創新提升競爭力。

韓國科技巨頭三星也在進博會上推出「AI Home」市場策略，圍繞Bespoke AI（智慧家居）、Vision AI（家庭影音）和Galaxy AI（智能手機）三大模塊，將AI無縫融入家庭生活全場景。

「當前AI終端尚未出現‘殺手級’應用，主要受限於性能、算力與存儲構成的‘不可能三角’。」三星展臺負責人坦言，「三星的護城河在於，我們擁有從芯片製造到終端產品的完整閉環能力，這為端側AI在中國市場的普及奠定了堅實基礎。」