特種電子布專家交流

（來源：紀要頭等座）

特種電子布專家交流

一、新一代AI服務器機櫃材料升級方案

英偉達（NV）下一代Rubin系列機櫃材料方案圍繞M9數字體系、Q布（三代玻纖布）及高階銅箔（HVLP4/HVLP5）展開，不同部件因加工難度差異選擇差異化方案：

Switch Tree：大概率採用M9+Q布+HVLP4銅箔，跑分理想但加工難度高，良率風險較大。

Compute Tree：因HDI製程對加工性要求極高，傾向M8+二代布+HOP3/HOP4銅箔，以平衡良率與成本。

新增部件（正交背板、中板、CPO插板）：中板層數達44層（高於當前GB300的22層），正交背板層數70+層，均大概率採用M9+Q布方案。

整體來看，2026年Rubin系列中Q布與二代布用量或各佔50%，若正交背板量產，Q布用量將超過二代布。

二、Q布與二代布的供需格局對比

（一）Q布：供應緊缺，需求快速放量

需求：2025年月均需求約10萬米，2026年Q2或達百萬米/月，主要來自NV Rubin系列。

供應：僅菲利華技術成熟，泰山玻纖、宏和科技處於測試階段，中國巨石等研發需3年以上，短期內供應缺口顯著。

（二）二代布：供需趨緊，供應商分散

需求：當前月均需求100多萬米，2026年隨谷歌、亞馬遜等跟進NV節奏，需求持續增長。

供應：日系日東紡為穩定供應（價格最高），國內泰山玻纖、光遠已通過NV認證並批量供貨，台系富喬（更多實時紀要加微信：aileesir）、臺玻加速入局，2026年下半年供需或趨松。

三、Q佈下遊訂單的應用領域與供應商進展

（一）下游訂單結構

主力需求：NV Rubin系列（佔比超80%），國內華為、寒武紀及海外谷歌、亞馬遜以樣單為主（單次採購幾千米至萬余米），批量訂單（50萬米以上）多為2026年儲備。

（二）供應商測試進展

菲利華：技術最完備，為核心供應商，與CCL龍頭深度綁定。

泰山玻纖：已完成CCL環節測試，下游PCB及終端測試中，預計3個月完成全流程驗證。

宏和科技、中國巨石：宏和聚焦T布（low CTE），Q布研發進度滯后；中國巨石尚處研發初期，量產需3年以上。

四、low CTE（T布）的市場規模及增長前景

應用領域：主要用於芯片封裝載板（如FCBGA技術），存儲類需求受AI帶動增長，但整體市場規模小。

市場規模：全球封裝載板月需求不足100萬張（1.3平米/張），T布佔比不足50%，月均需求約幾十萬張，增長勢頭不及AI服務器用布。

價格與競爭：價格介於二代布與Q布之間（約200元/米），日系廠商（日東紡、信越）主導，國內企業技術追趕中。

五、英偉達（NV）對材料方案的成本與性能權衡

NV在算力提升與成本控制間平衡，推動產業鏈降本：

性能優先場景：Switch Tree、正交背板等採用M9+Q布+HVLP4，雖成本高（單張板從2800元降至1800元，通過國產材料替代實現），但跑分優勢顯著。

成本優先場景：Compute Tree因HDI製程良率風險（或低於10%），選擇M8+二代布，犧牲部分性能以保障量產。

六、不同電子布的CCL良率與加工難度

一代/二代布：良率與常規布接近（80%-90%），加工難度低，與M8體系兼容性好。

Q布：因脆性高、剛性強，加工中易斷纖維，良率略低但可提升至80%-90%，需優化工藝。

高階銅箔（HVLP4/P5）：抗玻璃強度差於低階產品，加工風險高，僅少數廠商可量產。

七、2026年CCL出貨量規劃與電子布用量測算

出貨量：2026年M7+M8+M9月均出貨預計50多萬張（2025年約20萬張），其中M9月均5萬張（層數44層，高於當前GB300的22層）。

用量比例：M9級別CCL與電子布用量比例約1:5（不含良率），即1張CCL耗5米電子布（含連接片），層數提升帶動單張用量增加。

八、Q布與二代布的價格水平及趨勢

（一）價格水平

二代布：國內130-160元/米（泰山玻纖、光遠），日系（日東紡）高40%-50%。

Q布：國內200-300元/米（菲利華），日系（信越）價格更高，受供應緊缺支撐。

T布：約200元/米，介於二代布與Q布之間。

（二）價格展望

Q布：2026年供需缺口持續，價格預計堅挺，日系廠商年漲幅或達20%。

二代布：2026年上半年供需趨緊，下半年隨新產能釋放價格或趨穩。

九、傳統電子布的供需與價格趨勢

需求：手機、汽車電子等傳統領域需求穩健，疊加部分產能轉產高速布（二代布、Q布），普通布供應趨緊。

價格：2025年持續漲價（如中國巨石自3月起連漲），2026年預計延續漲勢，因產能缺口短期難以填補。

十、封裝載板的市場格局與下游拆分

市場規模：全球封裝載板月需求約100萬張（1.3平米/張），Mitsubishi、Hitachi、斗山、松下四巨頭佔90%份額。

下游拆分：AI帶動存儲類封裝載板增長，但佔比低；消費電子（智能手機）仍為主要需求，生益科技全球市佔率約3%。

十一、PCB層數對電子布用量的影響

PCB層數提升顯著增加電子布耗用：

常規層數（22層以下）：CCL與電子布用量比例約1:3-4。

高階層數（44層及以上，如M9中板）：比例升至1:5，主要因連接片用量增加（類似「高樓大廈樓層增加，需更多結構支撐」）。

Q&A

Q1: 當前新一代AI服務器（以英偉達為代表）機櫃中有哪些明確的升級位置？尤其是M9及Q布在中板、CPO、背板及switch tree等位置的應用情況如何？

A1: 英偉達下一代Rubin系列機櫃中，不同位置的材料升級路徑存在差異。switch tree大概率採用M9數字方案+Q布+HVLP4銅箔；compute tree因HDI製成對加工性要求極高，可能沿用M8+二代玻纖布+HOP3/HOP4銅箔；正交背板（2027年量產預期）、中板、背板及CPO插板均採用M9+Q布方案。整體來看，2026年量產部分Q布與二代布用量預計各佔一半，若正交背板落地，Q布用量將超過二代布。

Q2: switch tree位置採用M9和Q布方案的確定性如何？是否存在備選方案？

A2: switch tree採用M9+Q布方案的確定性約為80%，該方案在跑分結果上更優。但由於Q布加工難度高於二代布，且產業鏈供給缺口可能較大，英偉達也在測試二代布作為備選方案。最終方案預計於2025年11月底至12月初定型。

Q3: switch tree位置是否同步測試二代布方案？

A3: 是的，英偉達對switch tree的材料組合進行了多種排列測試，包括M8/M9數字體系搭配二代布/Q布，以及不同級別銅箔。目前M9+Q布方案跑分為較理想結果，但二代布仍作為備選方案存在。

Q4: 英偉達Rubin系列材料方案的最晚敲定時間是何時？

A4: 預計最晚於2025年12月上旬定型。

Q5: 中背板（CPX）位置的機櫃單耗情況如何？CCL及電子布的消耗量是否明確？

A5: 中背板（含中板、背板、CPO插板）的單耗目前尚不明確，但量大概率略小於switch tree，三者合計用量或與switch tree相當，遠低於compute tree。中板層數為44層，但具體CCL及電子布消耗量仍基於設計猜測。

Q6: 若明年Rubin系列中二代布與Q布用量相近，哪種材料更可能出現短缺？

A6: Q布更可能短缺。Q布當前月用量約10萬米，2026年年中需求預計達百萬米級別，但能生產Q布的廠商較少，且加工難度高，而二代布經兩三年量產，供應商逐步增多。

Q7: 目前下游企業接到的終端訂單主要集中在哪些領域？

A7: 主要集中在英偉達Rubin系列，國內華為、寒武紀及海外谷歌、亞馬遜等有少量樣品訂單。訂單規模方（更多實時紀要加微信：aileesir）面，幾千米至萬把米為樣品單，幾十萬米為2026年儲備單。

Q8: Q布供應商是否有新增？供應體系是否更新？

A8: Q布供應仍以日系信越為主（產量小、價格高），國內主要為菲利華。目前新增測試供應商為中材旗下泰山玻纖（外購石英棒織造成布），宏和科技、中國巨石等宣稱入局，但尚未進入測試階段。

Q9: 泰山玻纖和宏和科技的Q布是否已完成CCL環節測試？

A9: 泰山玻纖已完成CCL環節測試，但下游PCB及終端測試尚未完成；宏和科技尚未進入CCL環節測試。

Q10: CCL環節測試完成后，是否還需下游PCB及終端測試？流程是否必要？

A10: 必要。CCL環節測試周期較短（約2-3周），但製成PCB后需進行信號模擬等測試，周期約45天，全流程（布→CCL→PCB→信號測試）順利情況下需3個月。

Q11: 宏和科技、富採、中國巨石是否在CCL環節進行Q布測試？

A11: 均未進入CCL環節測試。

Q12: 中國巨石需三年時間是指完成技術突破及測試，還是實現規模供應？

A12: 指完成產品技術突破並做出樣品，至少需三年。

Q13: 二代布當前供應是否仍存在缺口？明年需求增長下缺口是否會擴大？

A13: 二代布當前供應仍緊張，但隨着更多廠商轉產（如泰山玻纖、光遠、富喬、臺玻等），2026年供需或趨向緊平衡，上半年可能偏緊，下半年或面臨過剩風險。

Q14: low CTE（T glass）市場規模及提價預期如何？

A14: low CTE布主要用於芯片封裝及儲存卡，全球月需求約幾十萬張板，佔封裝載板總量不足一半，市場規模較小且增長不及AI服務器用布。近期價格持續上漲，但影響面有限。

Q15: 英偉達對switch tree材料成本控制的態度是否有變化？

A15: 英偉達自2025年6月起推動產業鏈降本，認可國內供應鏈（如菲利華Q布、德福科技銅箔），使得switch tree方案成本從2800元/張降至1800元/張。

Q16: CCL環節中，一代布、二代布及Q布的良率分別是多少？

A16: 一代布、二代布良率與常規布相近；Q布因脆性高，目前小批量測試良率模型不準，量產后預計可達80%-90%。

Q17: 明年CCL張數出貨量規劃如何？與今年相比有何變化？

A17: 今年M7/M8/M9月均出貨約20萬張，明年計劃月均達50萬張（M7/M8/M9合計），實現翻倍。

Q18: 明年M9的月均出貨張數預計是多少？

A18: 預計月均5萬張或略多，類似今年M8的月均出貨水平（今年M8月均約4-5萬張）。

Q19: 一張M9級別CCL需消耗多少米電子布？

A19: M9因層數較高，電子布與CCL的比例約為1:5（不含良率損失），即一張CCL耗布約5米。

Q20: 2026年Q布行業需求及CCL廠商、電子布供應商的份額如何？

A20: 2026年年中Q布月需求預計達百萬米。CCL廠商中，臺光電子月耗約50萬米，生益科技20-30萬米，松下電工、斗山電子各約10萬米；電子布供應商中，菲利華佔主導，泰山玻纖、宏和科技等逐步補充，日系信越、旭化成月供給或20-30萬米。

Q21: 當前二代布的行業需求及供應結構如何？

A21: 當前二代布月需求約100多萬米，主要用於英偉達GB300/200及亞馬遜AWS等AI服務器。供應端日系日東紡為最大穩定供應商（價格最高），國內主要為泰山玻纖、光遠。

Q22: 台系二代布廠商的單月出貨量如何？

A22: 台系廠商單月出貨為幾十萬米級別，但具體數據不明確。

Q23: 當前二代布主要採購自哪些供應商？

A23: 主要採購自泰山玻纖和光遠。

Q24: 泰山玻纖和光遠的二代布與日企產品在品質及穩定性上是否存在差距？

A24: 已獲英偉達認可（用於GB300機櫃），長期穩定性及良率（百萬分之幾級）略遜於日企，但在降本及供應保障需求下已被接受。

Q25: 除泰山玻纖和光遠外，國內其他廠商的二代布是否進入測試？品質如何？

A25: 目前僅泰山玻纖和光遠供應，品質滿足需求，其他廠商尚未進入測試。

Q26: 谷歌和亞馬遜是否已開始使用二代布？主要用於哪些機櫃？

A26: 其節奏比英偉達慢一個代際，2026年預計批量使用二代布，當前主流板材仍為M7級別。

Q27: 全球封裝載板（BT基板）的月均需求量及單張面積是多少？是否包含AI領域需求？

A27: 全球封裝載板月均需求約100萬張（含AI增量），單張面積約1.3平方米。

Q28: 封裝載板（BT基板）的下游應用分佈如何？AI領域佔比多少？

A28: 主要用於芯片封裝，AI領域需求增量來自存儲類（因算力提升帶動數據存儲需求增長），但生益科技在該領域全球市佔率僅3%，具體佔比數據有限。

Q29: low CTE（T glass）布的當前價格是多少？

A29: 約200元/米（180-200元區間）。

Q30: 二代布和Q布的當前市場價分別是多少？

A30: 二代布國內廠商價格130-160元/米（分薄厚），日系廠商高40%-50%；Q布國內廠商（菲利華）200-300元/米，日系廠商價格更高。

Q31: 2026年Q2 Q布量產后價格走勢如何？

A31: 預計價格堅挺。Q布為藍海市場，供應商有限，且日系廠商（日東紡、信越）2025年漲價函漲幅達20%，新玩家進入緩慢，價格或跟隨日系頭部廠商走勢。

Q32: 企業級SSD封裝是否需要用到low CTE布？

A32: 不清楚。

Q33: 哪些類型的存儲封裝載板會用到FCBGA技術？

A33: FCBGA技術用於先進封裝，國內僅深南電路、興森科技等少數PCB廠商能生產，台系（欣興）、日系（揖斐電）為主力。

Q34: 海外覆銅板廠商是否開始使用國產Q布？

A34: 海外覆銅板廠商以使用日系Q布（信越、旭化成）為主，國內菲利華為第二梯隊，臺光電子等已開始測試國產Q布。

Q35: 是否針對Q布進行備貨？

A35: 生益科技與菲利華簽訂長期戰略協議鎖定量，暫未備貨（因布有保質期，超過兩年無法使用，且需佔用資金）；部分同行因合作關係較弱已啟動備貨。

Q36: 是否收到中國巨石的Q布產品？

A36: 未收到，中國巨石僅處於研發階段。

Q37: 2026年傳統電子布（用於手機、電腦、汽車電子等）的價格走勢如何？

A37: 預計持續上漲。2025年傳統布價格已從3月起持續上漲（如中國巨石），且部分廠商轉產高速布導致普通（更多實時紀要加微信：aileesir）布供應緊張，2026年供需矛盾或加劇。

Q38: PCB層數提升是否會增加單位普通板的電子布用量？主要增加在半固化片嗎？

A38: 是的。PCB層數越高，耗用的半固化片（連接片）越多，如同「高樓大廈樓層增加」，單位普通板電子布用量隨之增加。

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