AI服務器需求，全面升溫！

2026年CSP合計資本支出增至6000億美元以上。

隨着北美雲端服務大廠(CSP)近日公佈最新財報指引，TrendForce集邦諮詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節奏，合計資本支出將進一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現出AI基礎建設的長期成長潛能。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜雲科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google為例，已上調2025年資本支出至910-930億美元，以因應AI數據中心與雲端運算需求激增；Meta亦上修2025年資本支出至700-720億美元，並指出2026年還將顯著成長；Amazon（亞馬遜）則調升2025年資本支出預估至1,250億美元；Microsoft雖未揭露完整年度細項，但預期2026財年的資本支出將高於2025年。

TrendForce集邦諮詢表示，這波資本支出成長將激勵AI Server需求全面升溫，並帶動GPU/ASIC、存儲器、封裝材料等上游供應鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應及ODM組裝等下游系統同步擴張，驅動AI硬件生態鏈邁入新一輪結構性成長周期。

AI技術正迅速變革着各行各業的發展，構建基於AI的競爭優勢已成為科技企業拉動業務增長的關鍵。

根據Epoch AI數據顯示，人工智能硬件性能正經歷指數級躍遷，16/32位浮點運算性能以43%的年複合增速提升，每1.9年實現翻番。數字格式優化(TF32/FP16/INT8)及張量核心技術的應用貢獻顯著，相較傳統FP32實現6-12倍性能躍升，頭部芯片如H100在INT8場景性能可達FP32的59倍，此類技術進步驅動整體性能增益的50%。伴隨半導體工藝升級與專用架構演進，單位FLOP成本年均下降30%，同精度固定性能硬件價格年降幅同步達30%，能源效率持續優化支撐千億級參數模型訓練。

爲了應對高速增長的算力水平，全球各地區各廠商均加速數據中心集羣建設速度。根據科智諮詢數據顯示，2024年全球數據中心市場實現大幅躍升，市場規模突破千億美元達到1086億美元，同比增長14.9%。同時，根據科智諮詢預測，2025-2027年全球數據中心規模將持續增長，每年都保持雙位數增速，到2027年將達到1632.5億美元。

根據中研網數據顯示，2024年全球液冷市場規模已突破500億元，中國佔比達35%。預計2025年全球液冷市場規模將突破2,000億元。除以英偉達Blackwell為架構的液冷機櫃為代表外，微軟也大力推動液冷技術發展及全面滲透程度。根據微軟2025財年官方業績交流內容顯示，微軟已在六大洲新建了數據中心，在70個區域擁有400+數據中心，並新增了超過2,000兆瓦的新容量。微軟每一個Azure區域都實現了「AIFirst」部署策略，並使得所有區域都支持液冷技術，全面提高液冷方案滲透率。

液冷技術通過多年的試驗和應用，已經相對成熟了，而液冷技術的應用不僅可以提高散熱效率，同時也能夠降低數據中心的能耗和碳排放。據統計，採用液冷技術的數據中心的能耗和碳排放量可以分別降低40%和90%以上。因此，液冷技術被認為是未來數據中心的重要發展方向之一。推動液冷技術發展的因素功率提升是液冷技術滲透的根本原因。

由於CSPs計劃提高資本支出，將為NVIDIA整櫃式方案助力更強的成長動能。2026年GB300和VR200的合計出貨量有望優於先前預期，並以北美五大CSPs為主要客户，而Oracle將受惠於北美政府項目、雲端AI數據庫租賃服務等需求，成長力道最大。

在NVIDIA推動下，2026年市場將更積極導入整櫃式AI方案。除NVIDIA規劃推出新一代VR200 Rack外，主要競爭對手AMD（超威）也將推動Helios整櫃式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle將成為首批導入Helios的業者。Meta同時將佈局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，為此，其計劃2026年資本支出大幅增加65%，達1,180億美元。

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《2025 AI PC 產業研究報告》重磅發佈

為幫助PC領域硬件層、軟件層、模型層及終端層各類玩家更清晰地瞭解AI PC行業的發展現狀及未來發展趨勢，半導體產業縱橫重磅發佈《2025 AI PC產業研究報告》。報告主要圍繞AI PC行業宏觀環境、AI PC產業鏈、AI PC最終用户調研分析、AI PC產品評測以及AI PC未來發展趨勢進行分析。AI PC最終用户調研覆蓋了北京、上海及深圳等中國一線城市，共收集終端用户及門店銷售人員有效樣本數量千余份。調研內容涵蓋用户基本信息、AI PC認知度、產品功能偏好及行業未來發展趨勢判斷等多個方面。AI PC產品評測針對聯想ThinkPad X9 14（Intel）以及聯想小新Pro16c AKP10(AMD)兩大設備進行AI PC評測分析，評測維度包括同模型不同量化大小對比、同模型不同參數規模模型對比、同機器不同推理設備對比。

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