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2025-11-06 18:51
金吾財訊 | 據外媒援引知情人士透露,軟銀集團今年早些時候曾考慮收購美國芯片製造商邁威爾科技(MRVL),若交易成行,這將成為史上規模最大的半導體行業併購案。
報道指,軟銀創始人孫正義多年來將邁威爾科技視為潛在目標,作為其押注人工智能硬件佈局的一部分。數月前,軟銀曾與邁威爾科技進行接洽,但雙方未能就交易條款達成一致。
知情人士指出,軟銀原計劃將邁威爾科技與軟銀控制的芯片設計公司Arm(ARM)合併。雖然目前雙方並未就交易進行實質性談判,但部分人士認為,軟銀未來可能重啟興趣。