HBM4芯片定價再引關注 中芯國際H股漲近5%領跑半導體股

財聯社11月6日訊（編輯 胡家榮）今日早盤，港股半導體板塊表現活躍。截至發稿，中芯國際(00981.HK)漲4.74%、華虹半導體(01347.HK)漲3.87%、上海復旦(01385.HK)漲2.73%。

注：半導體股的表現

消息方面，11月5日，SK海力士宣佈已與英偉達就2026年HBM4芯片的供應完成價格與數量談判。據知情人士透露，HBM4的供應價格將比當前的HBM3E高出50%以上。此消息提振隔夜美股存儲板塊集體大漲，希捷科技、閃迪漲幅均超10%，美光科技漲近9%，西部數據漲超5%。

有分析指出，當前存儲芯片板塊的景氣度具備堅實支撐，AI服務器對DRAM和NAND的用量分別是普通服務器的4.2倍和2.8倍，需求拉動明確。隨着「國產替代+AI驅動」雙輪驅動，存儲芯片行業有望迎來持續數年的「超級周期」。

MSCI指數調整納入部分科技股

11月6日，國際指數編制公司MSCI公佈11月指數季度審覈結果。具體來看，本次MSCI中國指數本次新增26只標的，其中包括紫金黃金國際(02259.HK)、贛鋒鋰業(01772.HK)、芯聯集成-U(688469.SH)等多隻資源股及半導體、高端製造等科技類公司。

同時，MSCI中國A股指數新納入東陽光(600673.SH)、華虹公司(688347.SH)等17只標的。本次調整將於2025年11月24日收盤后生效。

半導體行業前三季度業績亮眼

根據相關統計，今年前三季度半導體行業上市公司淨利潤再創新高，可比口徑下同比增長53%，增速再度反超營業收入，盈利能力和運營效率普遍提升，其中，封裝測試、模擬芯片等板塊淨利潤增長領先，人工智能拉動數據中心等環節爆發，光通信、功率器件等環節顯著貢獻利潤，整體上市公司產品結構向高端化升級。