亞馬遜攜380億美元入場，半導體產業ETF逆勢漲1.5%！AI需求引爆產業鏈

11月4日，A股主要指數開盤普遍下行，上證指數跌0.08%報3973.46點，深證成指跌0.23%，創業板指跌0.20%。

消息面上，亞馬遜（AMZN.US）與OpenAI簽署380億美元協議，將供應英偉達（NVDA.US）芯片。亞馬遜周一宣佈，該公司雲計算部門AWS與OpenAI簽下了一份380億美元的協議，提供算力容量。

根據這項為期七年的協議，AWS將向ChatGPT的開發者提供數十萬顆英偉達GPU，包括英偉達的GB200和GB300 AI加速器，這些芯片將以集羣方式運行，以協助ChatGPT生成回答或訓練下一代模型。

OpenAI將立即開始使用AWS的算力，所有目標產能將在2026年底前投入使用，並可在未來幾年選擇擴大與AWS的合作。協議的第一階段將使用AWS現有的數據中心，亞馬遜未來也會為OpenAI額外建設新的基礎設施。

午盤，半導體產業ETF（159582）持續震盪，盤中漲近1.5%，成交額近5000萬，換手率超10%，該ETF近五日獲資金淨流入5500萬元。成分股中，中微公司漲超6%；拓荊科技、華海清科漲超4%；中科飛測漲超3%；京儀裝備、芯源微、盛美上海等個股跟漲，漲幅均超2%。

國泰海通證券表示，SEMI預測2025年全球硅晶圓出貨量將增長5.4%，AI需求成為主要驅動力。根據SEMI最新報告，2025年全球硅晶圓出貨量將達到128.24億平方英寸，同比增長5.4%，並有望在2028年刷新紀錄。增長主要受人工智能（AI）驅動的數據中心和邊緣計算需求拉動，包括用於先進邏輯器件的高端外延晶圓，以及用於高帶寬存儲器（HBM）的拋光片。從產業角度看，硅晶圓廠商和設備商將迎來訂單回暖，當前硅晶圓供給剛從下行周期中恢復，若AI需求如期釋放，相關廠商產能利用率將持續提升。

存儲芯片價格暴漲，AI服務器需求引發供需失衡。近期STCN報道顯示，2025年第三季度DRAM合約價較2024年同期上漲超過170%，部分內存條現貨價格在一個月內翻倍，與黃金漲幅相比更為猛烈。主要原因在於AI訓練對內存需求激增，一臺AI服務器所需的DRAM約為普通服務器的8倍，而OpenAI等大模型廠商提出鉅額晶圓訂單，幾乎消耗全球DRAM月產能一半。此外，三星、SK海力士和美光等大廠紛紛將產能轉向高帶寬內存（HBM）和DDR5，導致DDR4等傳統品類產能收縮，進一步加劇供給緊張。短期看，經銷商和終端廠商已經開始積極囤貨鎖價，應對漲價壓力，這也反映在內存芯片板塊股價持續上漲。中長期來看，這波漲價可能加速舊代內存退市和新一代內存滲透。

臺積電3納米制程訂單激增，先進工藝需求迎來新高峰。得益於蘋果iPhone17系列強勁銷量和高通、聯發科新一代旗艦芯片等訂單，臺積電先進工藝的3nm製程訂單迎來增長高峰。多款高端智能手機處理器均採用臺積電3nm技術製造，且這些芯片製造成本較前代上浮近25%。此背景下，臺積電被迫調高3nm晶圓的價格，同時其產能利用率達到歷史高點。對產業而言，這意味着先進製程晶圓需求大幅攀升，進一步加劇了全球晶圓廠產能緊張的局面。臺積電計劃將2025年資本支出下限上調至400億美元，約70%投資於先進工藝，以滿足客户需求。供需邏輯顯示，高端手機與AI應用共同拉動對尖端芯片的需求，對應晶圓廠和光刻設備商是最大受益者。

半導體產業ETF（159582）緊密跟蹤中證半導體產業指數，覆蓋A股半導體材料、設備及相關應用等核心環節，行業純度高、代表性強，值得投資者重點關注。